高效率的0201工藝特征(參考版)
2025-06-19 20:44本頁面
【正文】 。研究發(fā)現(xiàn)諸如刮刀類型、模板擦拭頻率和保溫溫度這些變量影響工藝缺陷的數(shù)量。當使用低的保溫溫度時，缺陷數(shù)量大大增加。從回流焊接試驗的數(shù)據(jù)顯示，只有保溫溫度對焊接點品質(zhì)和缺陷數(shù)量有重要影響。 從貼裝試驗的數(shù)據(jù)顯示，只有用于定義基準點的方法對貼裝精度有重要影響?！ 〉诙斡∷⒃囼炞C實分離速度對錫膏高度和缺陷沒有統(tǒng)計意義上的影響，但是擦拭頻率有。如錫膏高度數(shù)據(jù)所顯示的，在第III和IV類錫膏之間就錫膏數(shù)量而言存在很少甚至沒有差別。保溫溫度的主要作用是在低保溫溫度和其它水平之間，因為在中等與高保溫溫度的結(jié)果之間存在的差別很小。表五、回流焊接試驗結(jié)果試驗編號貼裝0201總數(shù)錫橋豎立總?cè)毕萑毕萋?%)其它元件缺陷缺陷率(DPM)11,18861521017,67721,188101084231,1880000041,1880000051,18802201,68461,18861117014,31071,1880000081,18843705,89291,18800000圖五、回流焊接試驗結(jié)果 基于這些度量標準和使用95%的可信度區(qū)間，唯一在統(tǒng)計上重要的主要影響是保溫溫度，它具有大于97%的可信度區(qū)間。錫橋、元件豎立的數(shù)量和總的缺陷在表五中顯示?？墒?，沒有一個較大的元件出現(xiàn)元件豎立或錫橋，這顯示使用的裝配工藝對較大的元件并不是不利的。元件豎立一般是由元件不均衡的濕潤所造成的，或者當元件放在一個表面積大得多的焊盤上的時候。這個缺陷很可能在以非常密的焊盤對焊盤間距貼裝的元件上發(fā)生。確定的缺陷是錫橋和元件豎立。所有的試驗條件都產(chǎn)生良好的焊接點，完全以細粒度濕潤。除了0201元件之外，168個0400600805和1206也貼裝，以決定一個產(chǎn)生可接受的0201元件的工藝會怎樣影響較大的無源元件。在每一塊測試板上，貼裝了396個0201無源元件。使用了對錫橋和直立的視覺和X射線檢查標準，對于統(tǒng)計上認為重要的因素要求95%或更高的可信度區(qū)間。使用的印刷工藝與印刷試驗中使用的相同，是本研究中找到的較好的變量。C)液相以上時間(秒)峰值溫度(176。所有變量都在錫膏供應商所提供的錫膏規(guī)格
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