【正文】 YYield良品率生產(chǎn)批量中通過(guò)品質(zhì)檢驗(yàn)的良品，其所占總產(chǎn)量的百分率。WWicking燈芯效應(yīng)質(zhì)地疏松的燈芯或燭心，對(duì)油液會(huì)發(fā)生抽吸的毛細(xì)現(xiàn)象，其玻璃纖維切斷處常呈松疏狀，也能吸入PTH的各種槽液，以致造成一小段化學(xué)銅層存留在其中，此種滲也稱(chēng)為“燈芯效應(yīng)”?！wist板翹指板面從對(duì)角線(xiàn)兩側(cè)的角落發(fā)生變形翹起，稱(chēng)為板翹?！ouch Up　修理?！hin Core基材多層板的內(nèi)層是由基材制作　Through Hole Mounting　通孔插裝，是指早期線(xiàn)路板上各零件之組裝，皆采用引腳插孔及填錫方式進(jìn)行，以完成線(xiàn)路板上的互連?！hief輔助陰極見(jiàn) “Robber”?！etrafuctional Resin　四功能樹(shù)脂，線(xiàn)路板狹義是指有四個(gè)反應(yīng)基的環(huán)氧樹(shù)脂，這是一種染成黃色的基材，其Tg可高達(dá)180176?！ape Automatic Bonding (TAB)　卷帶自動(dòng)結(jié)合。Surface Mount Technology表面裝配技術(shù)是利用板面焊墊進(jìn)行焊接或結(jié)合的組裝技術(shù)，有別于采用通孔插焊的傳統(tǒng)的組裝方式，稱(chēng)為SMT。Support Hole　(金屬)支撐通孔，指正常的鍍通孔，即具有金屬孔壁的孔。Substrate底材在線(xiàn)路板工業(yè)中專(zhuān)指無(wú)銅箔的基材板而言。故在清洗后，還須進(jìn)行除靜電的工作，才不致吸附灰塵及雜物。Spindle主軸指線(xiàn)路板行業(yè)使用的鉆機(jī)的主軸，可夾緊鉆咀高速運(yùn)轉(zhuǎn)。Solder Bump　銲錫凸塊，為了與線(xiàn)路板的連接，在晶片的連接點(diǎn)處須做上各種形狀的微“銲錫凸塊”。Solder Ball錫球當(dāng)板面的綠漆或基材上樹(shù)脂硬化情形不好時(shí)，又受助焊劑的影響或發(fā)生濺錫的情形時(shí)，在焊點(diǎn)的附近板面上，常會(huì)附有一些細(xì)小的顆粒狀的焊錫點(diǎn)，稱(chēng)為錫球。C），而且是由固態(tài)直接轉(zhuǎn)化為液態(tài)，反之亦然，其間并無(wú)經(jīng)過(guò)漿態(tài)。Smear膠渣在線(xiàn)路板鉆孔時(shí)，其鉆頭與板材在快速摩擦的過(guò)程中，會(huì)產(chǎn)生高溫高熱，而將板材中的樹(shù)脂予以軟化甚至液化，以致涂滿(mǎn)了孔壁，冷卻后即成為一層膠渣。Sliver邊條版面之線(xiàn)路兩側(cè)，其最上緣表面出，因鍍層超過(guò)阻劑厚度，常發(fā)生在兩側(cè)橫向伸長(zhǎng)的情形，此種細(xì)長(zhǎng)的懸邊因下方并無(wú)支撐，常容易斷落在板上，將可能發(fā)生短路的情形，而這種Silk Screen網(wǎng)板印刷用聚酯網(wǎng)布或不銹鋼網(wǎng)布當(dāng)載體，將正負(fù)片的圖案以直接乳膠或間接版膜方式轉(zhuǎn)移到網(wǎng)框的網(wǎng)布上形成的網(wǎng)版，作為對(duì)線(xiàn)路板印刷的工具。Shank　鉆咀的炳部。Screen Printing網(wǎng)版印刷是指在已有圖案的網(wǎng)布上，用刮刀刮擠壓出油墨，將要轉(zhuǎn)移地圖案轉(zhuǎn)移到板面上，也叫“絲網(wǎng)印刷”。Runout偏轉(zhuǎn)高速旋轉(zhuǎn)中的鉆咀的鉆尖點(diǎn)，從其應(yīng)該呈現(xiàn)的單點(diǎn)狀軌跡，變成圓周狀的繞行軌跡。Reverse Etched 反回蝕指多層板中，其內(nèi)層銅孔環(huán)因受到不正常的蝕刻，造成其環(huán)體內(nèi)緣自鉆孔之孔壁表面向后退縮，反倒使樹(shù)脂與玻璃纖維所構(gòu)成的基材形成突出。Resin Content　樹(shù)脂含量。Reinforcement加強(qiáng)物在線(xiàn)路板上專(zhuān)指基材中的玻璃布等。RRack掛架是板子在進(jìn)行電鍍或其它濕流程處理時(shí)，在溶液中用以臨時(shí)固定板子的夾具。Press Plate　鋼板，用于多層板的壓合。Prepreg樹(shù)脂片也稱(chēng)為半固化片。Porosity Test　孔隙率測(cè)試，是對(duì)鍍金層所做的試驗(yàn)。Point Angle鉆尖角是指鉆咀的鉆尖上，有兩條棱線(xiàn)狀的長(zhǎng)刃所構(gòu)成的夾角，稱(chēng)為“鉆尖角”。Plated　在多層板的壓合過(guò)程中，一種可以活動(dòng)升降的平臺(tái)。PPink ring粉紅圈由于內(nèi)層銅的黑氧化層被化學(xué)處理掉，而導(dǎo)致在環(huán)繞電鍍孔的內(nèi)層出現(xiàn)粉紅色的環(huán)狀區(qū)域。Nonwetting　敷錫導(dǎo)致導(dǎo)體的表面露出。Nodle　從表面突起的大的或小的塊。Negative Pattern負(fù)片在生產(chǎn)或客戶(hù)菲林上，圖像被制作成透明而其它的地方被制作成非透明。NNail Heading釘頭由于鉆孔的原因?qū)е露鄬影宓目妆诘膬?nèi)層線(xiàn)路張開(kāi)。Multiwiring Board復(fù)線(xiàn)板(Discrete Board)是指用極細(xì)的漆包線(xiàn)直接在無(wú)銅的板面上進(jìn)行立體交叉的布線(xiàn)，在用膠固定及鉆孔與鍍孔后，得到多層互連的線(xiàn)路板，是美國(guó)PCK公司所開(kāi)發(fā)。Mounting Hole安裝孔此詞有兩種意思，一是指分布在板腳的較大的孔，是將組裝后的線(xiàn)路板固定在終端設(shè)備上使用的螺絲孔，其二是指插孔焊接零件的腳孔。Marking　標(biāo)記。Lead引腳接腳，早期電子零件欲在線(xiàn)路板上組裝時(shí)，必須具有各式的引腳而完成焊接互連的工作。Lay Up排版多層板在壓合之前，需將內(nèi)層板，膠片與銅皮等各種散材，銅板，牛皮紙等，上下對(duì)準(zhǔn)落齊或套準(zhǔn)，以備壓合。Lay Back刃角磨損刃腳的直角處將會(huì)被磨園，再加上第一面外側(cè)的崩破損耗，此兩種的總磨損量就稱(chēng)為L(zhǎng)ay Back 。Landless Hole無(wú)環(huán)通孔為了節(jié)約板面，對(duì)于僅作為層間導(dǎo)電用的導(dǎo)通孔（Via Hole),則可將其焊環(huán)去掉，此種只有內(nèi)層焊環(huán)而無(wú)外層焊環(huán)的通孔，稱(chēng)為“Landless Hole”。Laminate Void板材空洞指加工完的基材或多層板中，某些區(qū)域在樹(shù)脂硬化后，尚殘留有氣泡未及時(shí)趕出板外，最終形成板材空洞。Kraft Paper牛皮紙多層線(xiàn)路板壓合時(shí)采用的，來(lái)傳熱緩沖作用。KKeying Slot　在線(xiàn)路板金手指區(qū)，為了防止插錯(cuò)而開(kāi)的槽。Jumoer Wire　見(jiàn)“Hay Wire”。JJEDEC Joint Electronic Device Engineer Council　聯(lián)合電子元件工程委員會(huì)。Ionizable（Ionic） Contaimination 離子性污染在線(xiàn)路板制造及下游組裝的過(guò)程中，某些參與制程的化學(xué)品，若為極性化合物而又為水溶性時(shí)，其在線(xiàn)路板上的殘跡將很可能會(huì)引吸潮而溶解成導(dǎo)電性的離子，進(jìn)而造成板材的漏電構(gòu)成危害。Intermatallic Compound(IMC)介面合金共化物當(dāng)兩種金屬表面緊密相接時(shí)，其介面間將兩種金屬原子之相互遷移，進(jìn)而出現(xiàn)一種具有固定組成之“合金式”的化合物。Inspection Overlay底片是指從生產(chǎn)線(xiàn)工作底片所翻透明的陰片或陽(yáng)片（如DIAZO棕片），可以套在板面作為目檢的工具。Inclusion　異物，雜物。Impendent Match阻抗匹配在線(xiàn)路板中，若有信號(hào)傳送時(shí)，希望有電源的發(fā)出端起，在能量損失最小的情形下，能順利的傳送到接受端，而且接受端將其完全吸收而不作任何反射。Impendent Control 阻抗控制線(xiàn)路板中的導(dǎo)體中會(huì)有各種信號(hào)的傳遞，當(dāng)為提高其傳輸速率而必須提高其頻率，線(xiàn)路本身若因蝕刻而導(dǎo)致截面積大小不定時(shí)，將會(huì)造成阻抗值得變化，使其信號(hào)失真。也叫Galvanic Displacement。Image Transfer圖象轉(zhuǎn)移在電路板工業(yè)中是指將底片上的線(xiàn)路圖象，以“直接光阻”的方式或“間接印刷”的方式轉(zhuǎn)移到板面上。IIcicle錫尖是指在組裝板經(jīng)過(guò)波峰焊后，板子焊錫面上所出現(xiàn)的尖錐狀的焊錫，也叫Solder Projection。從錫爐中沾錫的板子，經(jīng)過(guò)高壓的熱風(fēng)，將其多余的錫吹去。Hole Void 破洞指已完成電鍍的孔壁上存在地見(jiàn)到底材的破洞。Hole breakout 破孔是指部分孔體已落在焊環(huán)區(qū)之外，使孔壁未能受到焊環(huán)的完全包圍。其第一面的前緣就是切削動(dòng)作的刀口。Hipot Test即High Postential Test高壓測(cè)試是指采取比實(shí)際使用時(shí)更高的直流電壓來(lái)進(jìn)行各種電性試驗(yàn)，以查出所漏的電流大小。Hay wire 也稱(chēng)Jumper Wire.　是線(xiàn)路板上因板面印刷線(xiàn)路已斷，或因設(shè)計(jì)上的失誤需在板子的表面以外采用焊接方式用包漆線(xiàn)連接。為了避免因受熱而變形起見(jiàn)，通孔與大銅面之間必須留出膨脹所需的伸縮空間，這個(gè)空間即是接地層的空環(huán)。Grand Plane Clearance 接地層的空環(huán)元件的接地腳或電壓腳與其接地層或電壓層通常會(huì)以“一字橋”或“十字腳”與外面的大銅面進(jìn)行互聯(lián)。Grid標(biāo)準(zhǔn)格指線(xiàn)路板布線(xiàn)時(shí)的基本經(jīng)緯方格而言，早期每格的長(zhǎng)寬格距為100mil，那是以IC引腳為參考的，目前的格子的距離則越來(lái)愈密。GGAP　第一面分?jǐn)偅L(zhǎng)刃斷開(kāi)，是指鉆咀上兩個(gè)第一面分開(kāi)，是翻磨不良造成，也是一種鉆咀的次要缺點(diǎn)。Flute退屑槽是指鉆咀或鑼刀，在其圓柱體上已挖空的部分，可做為廢屑退出之用途。使其斷裂的最低壓力強(qiáng)度稱(chēng)為抗撓強(qiáng)度。這種軟板也可以象硬板一樣，可作鍍通孔或表面裝配。Flashover閃絡(luò)在線(xiàn)路板面上，兩導(dǎo)體線(xiàn)路之間（即使有阻焊綠漆），當(dāng)有電壓存在時(shí)，其間絕緣物的表面上產(chǎn)生一種 “擊穿性的放電”，稱(chēng)為“閃絡(luò)”。通常FR－4在其基材表面之徑向方面，會(huì)加印制造者紅色的UL水印，而未加耐燃劑的G－10，則徑向只能加印綠色的水印標(biāo)記。Flammability Rate燃性等級(jí)是指線(xiàn)路板板材的耐燃性的程度，在既定的試驗(yàn)步驟執(zhí)行樣板試驗(yàn)之后，其板材所能達(dá)到的何種規(guī)定等級(jí)而言。Fiducial Mark基準(zhǔn)記號(hào)在板面上為了下游的組裝，方便其視覺(jué)輔助系統(tǒng)作業(yè)起見(jiàn)，常在大型的IC于板面焊墊外緣的右上及左下各加一個(gè)圓狀或其它形狀的“基準(zhǔn)記號(hào)“，以協(xié)助放置機(jī)的定位。不過(guò)由于業(yè)界對(duì)