【正文】 CDMA 1X： 800MHz WCDMA： 2100MHz 同時，隨著數(shù)據(jù)無線傳輸技術(shù)的發(fā)展，很多新的發(fā)射模塊也被應(yīng)用在手機(jī)數(shù)據(jù)傳輸上，這些發(fā)射模塊也必須配置相應(yīng)的天線來放大發(fā)射和接收功率，常見的有 WiFi 和藍(lán)牙 Bluetooth。 （ 2）按照手機(jī)所處的通訊制式不同，天線也應(yīng)該設(shè)計不同的頻段： GSM(Global System for Mobile munications, 900MHz)和 DCS (Digital Cellar System)這兩種頻段用于歐洲和亞洲； 在美洲使用 IS95 (850MHz) 和 PCS (Personal Communication Service, 1800MHz)這兩個頻段。 天線的類型： （ 1）天線結(jié)構(gòu)方式可以分為外置天線和內(nèi)置天線。 SAR： Specific Absorption Rate（特定吸收率）， SAR 的計量方法是：每Kg 的物質(zhì)在單位時間內(nèi)接受的電磁能量， SAR 的計量單位是： W/Kg。天線的設(shè)計在結(jié)構(gòu)上需要考慮天線效率和 SAR。 本文件為天線設(shè)計提供相應(yīng)的理論和實(shí)踐依據(jù)，保證項目開發(fā)設(shè)計過程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性，互換性，高效性 , 降低低級錯誤的重復(fù)發(fā)生概率。 f) 在厚度限制嚴(yán)格時，可如上圖所示 Foam 突出 Shielding can（綠色部分），組裝好后突出部分將和 LCM 的玻璃部分相接觸，起到減震和防塵的作用。 d) 當(dāng) LCM有 Shielding_can 屏蔽時 XY 方向的定位 RIB 應(yīng)與 LCM 的塑膠 FRAME 配合，而不是與Shielding_can配合。 b) 與 LCD 接觸的區(qū)域不要采用凸起式結(jié)構(gòu)，防止 drop test 時引起 LCD 應(yīng)力集中破裂。 LCM和殼體的裝配 (圖十六 ) (圖十五 ) (圖十六 ) 一般來說，為了便于 FPC 在軸中的繞裝， LCM 裝在 Flip Rear 和 Flip Front 中裝轉(zhuǎn)軸的那側(cè)。 (圖十二 ) (圖十一 ) (圖十二 ) (圖十三 ) (圖十四 ) 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計 2022 頁碼 第 69 頁 共 頁 設(shè)計指導(dǎo) （ 1） 當(dāng) LCM固定在 Housing上時，在 XY 方向上通過在 Housing 上的 RIB定位。 （圖五） （圖七） （圖八） 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計 2022 頁碼 第 68 頁 共 頁 折疊機(jī)中的裝配關(guān)系 （圖七） 直板機(jī)或 PDA 中的裝配關(guān)系（圖八） LCM的定位方式 （ 1） LCM固定在 Housing上（折疊機(jī)中一般如此固定）在 LCM 的 XY 方向上，通過在 Housing 上長 RIB 進(jìn)行定位，而上下方向，通過 Foam， Double_Tape 和 Housing 固定。 B/L FPC：將 LCM 的背光部分與 LCD 本體接通，通常很少定制。 LCM 的結(jié)構(gòu)見下面（圖五）： 在結(jié)構(gòu)設(shè)計過程中，我們能參與的 LCM 的組件設(shè)計主要包括： LCM 塑膠支架（ LCD Platic frame）：通常采用 PC 材料； Chassis(LCD Shielding frame):材料通常用不銹鋼，厚度為 ；該部分的作用是加強(qiáng) LCD 塑膠支架，同時起到防 ESD 接 地、電磁屏蔽的作用。屬于重要元器件。根據(jù)液晶的特性能夠明白圖 2 所示光線在斷電時通過， 在通電時被阻斷。 （ 2）如果你提供了帶有小溝槽的外層， 將液晶倒入后，液晶分子會順著槽排列，并且內(nèi)層 與外層以同樣的方式進(jìn)行排列。大多數(shù)液晶都屬于有機(jī)復(fù)合物。 LCM 簡介 LCD 為 Liquid Crystal Display 之縮寫，其中文之意為 “ 液晶顯示器 ” 。 本文件在 LCM 的結(jié)構(gòu)設(shè)計中提供相應(yīng)的理論和實(shí)踐依據(jù)，保證項目開發(fā)設(shè)計過程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性，互換性，高 效性 , 降低低級錯誤的重復(fù)發(fā)生概率。 螺絲的設(shè)計考慮： 螺絲螺母標(biāo)準(zhǔn)化選擇： 為了貫徹標(biāo)準(zhǔn)化思想，降低物料的成本和管理成本，我們設(shè)計中應(yīng)該盡量選用標(biāo)準(zhǔn)螺絲和螺母，不要選 擇用量很少的產(chǎn)品。 nut)在手機(jī)結(jié)構(gòu)中起連接上下殼體 ,保證手機(jī)結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 ,防止在落下實(shí)驗(yàn)和翻轉(zhuǎn) 實(shí)驗(yàn)中殼體張開。 設(shè)計產(chǎn)品時有相應(yīng)的依據(jù)，保證項目開發(fā)設(shè)計過程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性，互換性，高效性，提高工作效率。Nut 頁數(shù)共 頁 版本 VERSION: 0 NO. 變更日期 變更理由 變更內(nèi)容 版本 編制 \修改 審核 批準(zhǔn) 1 202212 正式發(fā)布 Ｖ 0 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計 2022 頁碼 第 50 頁 共 頁 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計 2022 頁碼 第 51 頁 共 頁 本文件描述了結(jié)構(gòu)部員工在螺絲螺母 (screwamp。 A尺寸為 SIM卡與 REAR_HSG之間的間隙一般在 B尺寸一般在 C尺寸一般為 D尺寸為 SIM_LOCK卡與 REAR_HSG在 Z軸方向上的間 隙，一般為 ,太大會導(dǎo)致 SIM_LOCK上下晃 動，壓不住 SIM E尺寸一般為 F尺寸為 SIM_LOCK卡和松開 SIM的行程，必須要小于 G尺寸，大于 H尺寸 另外：設(shè)計時必須裝配 SIM 卡后保證 SIM CONNECTOR 彈片在工作高度范 圍內(nèi)，即 I 尺寸要在彈片有效工作 尺寸范圍內(nèi)，我們一般取彈片有效工作高度的一半。 主要是避讓下面的電子元件，而 SIM卡的拆卸導(dǎo)向主要是依靠 30176。 I面一般不能高于 SIM CONNECTOR上表面 J尺寸為 。 ,如有干涉可加大斜角或掏空， 掏空處用 MYLAR貼住防止電子件外露 G 尺寸最好在 以上以利于成型控制。 F值一般取 30186。鋼板厚度為 ，手機(jī)相應(yīng)增加 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計 2022 頁碼 第 48 頁 共 頁 常用結(jié)構(gòu) 1 （圖五） A、 B、 C、 D的尺寸一般在 。 （右圖） 3）高度 SIM Holder 及殼體結(jié)構(gòu) 當(dāng)殼體被挖空后，殼體強(qiáng)度較差。分為 3種： 1）高度 的 SIM Holder 及殼體結(jié)構(gòu) 當(dāng) SIM 座高度為 時，電池下面是殼體，殼體下面是電子元器件（包括 Shielding） 2）高度 的 SIM Holder 及殼體結(jié)構(gòu) 當(dāng) SIM 座高度為 時，電池下面沒有殼體，殼體下面是電子元器件（包括 Shielding）殼體被挖空。 不同高度 SIM 卡座的結(jié)構(gòu)設(shè)計 SIM HOLDER 加 SIM CARD 后的高度值大約在 。 缺點(diǎn)： 成本較高、占 PCB區(qū)域較大。與 SIM CARD 的連 接可靠性高 缺點(diǎn)：如果 SIM CARD 的端頭被殼體蓋住，卡取出會比較困難。 缺點(diǎn)：尺寸大，價格高，可選產(chǎn)品不如裸露式多 。 （圖一） 帶翅式 優(yōu)點(diǎn)：與 SIM CARD 連接可靠性高。 缺點(diǎn)： SIM卡的定位完全依賴殼體結(jié)構(gòu)或新增加結(jié)構(gòu)件來保證， SIM卡不能隨卡座 一起運(yùn)動，在微跌試驗(yàn)中易造成 SIM卡掉卡的問題。 SIM Holder分類 SIM Holder的基本分類 可以分為 4 類： 裸露式、帶翅式、帶橋式、翻轉(zhuǎn)式 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計 2022 頁碼 第 46 頁 共 頁 裸露式 優(yōu)點(diǎn)：占用 PCB 面積小， SIM 卡下面的 PCB 空間還可以布其他電子器件。 mm； 矩形寬度： 15 mm177。 本文件為 SIM Holder 設(shè)計提供相應(yīng)的理論和實(shí)踐依據(jù)，保證項目開發(fā)設(shè)計過程中數(shù)據(jù)的統(tǒng)一性， 互換性，高效性 , 降低低級錯誤的重復(fù)發(fā)生概率。 EMI 材質(zhì) :用在靜電防護(hù)上，通常選用網(wǎng)狀銀膠或者鋁箔。 SPACER:材質(zhì)通常選用 PET，也可以根據(jù)客戶的需要選用其他材質(zhì)。下圖中的曲線可通過機(jī)器測試出來。 30g。 壽命 :≥100 萬次。 Dome 邊緣距離 Metaldome 距離大于 ，防止灰塵進(jìn)入。為與 PCB板定位， SPACER上需要開定位孔，定位孔以直徑 ，用 PET 外緣對角或三角定位 (圖九 ) 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計 2022 頁碼 第 37 頁 共 頁 (圖九 ) PAD 設(shè)計 φ4 和 φ 兩種 5 Dome 的 PCB PAD 尺寸如下 (圖十 ) (圖十 ) (圖十一 ) (圖十二 ) 電子元件的避空大于 Dome 避開 PCB/FPC 上 Light 等電子器件 .(圖十一 ) 與 FPC配合時 ,增加定位孔 。 DOME 與 DOME 之間的間距建議留 1mm，至少應(yīng)有 開跑氣槽。如 (圖九 )所示。如 , , 等。 EMI 層： EMI 層有兩種方式： 涂網(wǎng)狀銀漿：厚度 粘鋁箔：鋁箔厚度 6um，膠層厚度 4um，總厚度 與網(wǎng)狀銀漿厚度相同 2）厚度計算 , Metaldome 上面部分的厚度如下圖 SPACER 由基材 1 和 Adhesive 1 組成。 (圖八 ) Metaldome 設(shè)計 Metaldome 厚度設(shè)計 1) 厚度組成 METAL DOME 是一個組合件，由 METAL DOME（單體）、 SPACER、 MYLAR 組成，在有靜電防護(hù)的要求下，在 MYLAR上加 EMI材質(zhì)。 (圖七 ) (圖七 ) 彈片的頂部形狀 有些 MetalDome 為了降低 Dome 的總體高度，將頂部磨出一個小的平面，如 (圖八 )所示。然而，有了 DIMPLE，通常需要增加 DOME的高度，因?yàn)? DIMPLE 減少了它在 Z軸 方向上可以達(dá)到的行程量 .為了使具有 DIMPLE的 DOME在 Z軸方向上達(dá) 到給定的行程量 ,DOME的高度必須比沒有 DIMPLE的 DOME高度增加 ,增 加的高度就是 DIMPLE本身的高度 (圖五 ) 目前常用的 DOME：無 DIMPLE， ONE DIMPLE， THREE DIMPLE.(圖六 ) a)從壽命、行程、手感上來說 : 無 DIMPLE ONE DIMPLE THREE DIMPLE， b)接觸性能來說 : 無 DIMPLE ONE DIMPLE THREE DIMPLE， 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計 2022 頁碼 第 34 頁 共 頁 (圖六 ) 頂部開孔的 metaldome: 有些 Dome 不是采用 Dimple 增加接觸可靠性，而是在 Dome 的頂部挖一個孔。現(xiàn)在手機(jī)的尺寸越來越 小，為了在有效的空間內(nèi)排布更多的鍵，將 Dome切邊 (圖五 ) 根據(jù)在 DOME項的中心處的形狀分類 METAL DOMEDOME頂?shù)闹行目梢詻_壓出一個 “ 凹窩（ DIMPLE） ” ，它的作 用是創(chuàng)建一個非常精確的接觸點(diǎn)，保證可靠的電接觸，即使有塵埃 和污垢的小顆粒存在于接觸區(qū)域也能保證。 根據(jù)直徑分類 目前，多數(shù)手機(jī)中金屬半球的直徑在 4mm 至 6mm 之間，我們常用規(guī)格有 φ4 和 φ5 兩種，在空間允許 的情況下，盡量選用 φ5 ，可保證較佳的手感。 DOME 分類 METAL DOME（單體）選用 METAL DOME 經(jīng)沖壓成形，可加工成所需的高度、直徑和形狀。見圖二。 文件名稱 手機(jī)結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)計 2022 頁碼 第 32 頁 共 頁 與周邊器件的裝配關(guān)系 裝配關(guān)系 :直接粘在 PCB上 ,上方是 KEYPAD,如圖所