【正文】
前者的電感量依賴于線圈的匝數(shù),后者依賴于幾何尺寸和鐵氧體芯的材料。 ? 應(yīng)用于 RF電路和匹配網(wǎng)絡(luò)、 TV濾波器、功率放大器和功率電子應(yīng)用領(lǐng)域。 3BaTiO3BaTiO3BaTiO 厚膜電感器 ? 指通過印刷導(dǎo)電線圈的方法制造的電感器。 23AlO2SiO 23AlO 2SiO23BO 2 3 2 3B i O P b O B O?? HK介電材料 傳統(tǒng)的 HK介電材料為 玻璃,但其缺點(diǎn)是:燒成溫度低,燒成時(shí)間短,不適宜共燒工藝;采用玻璃助燒劑時(shí),又會(huì)引起介電常數(shù)的下降;燒成體為多孔質(zhì),耐濕性差。 晶態(tài)玻璃具有以下優(yōu)點(diǎn): ; ; ; ; ; ,與導(dǎo)體基本上不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。若采用厚膜印刷法實(shí)現(xiàn)多層化,則必然伴隨著多次反復(fù)燒成,玻璃成分與填充物之間都會(huì)發(fā)生反應(yīng),從而使介電體與基板之間的熱膨脹系數(shù)匹配變差,隨著積層數(shù)增加,可靠性下降; 2. 介電體的微細(xì)結(jié)構(gòu)中易產(chǎn)生空洞 (void). b. 晶態(tài)玻璃系列的介電材料 晶態(tài)玻璃是在玻璃中加入 Ti, Zr, Fe, V 等元素的氧化物、氟化物等作為形核劑而制取的。 當(dāng)用于積層數(shù)較少的多層電路及交叉絕緣時(shí),一般要在 PbO ZnO系及 PbO 系玻璃中混入 ,MgO等填充物用以調(diào)整玻璃的熱膨脹系數(shù)、機(jī)械強(qiáng)度、粘度、軟化點(diǎn)、介電特性等。 a. 非晶玻璃系列的介電材料 回路保護(hù)用的鈍化玻璃要求能在 450~600攝氏度下容易形成無針孔的膜層,且要求表面絕緣電阻高,與導(dǎo)體及其他元件不起反應(yīng),化學(xué)性能穩(wěn)定等。同時(shí),布線導(dǎo)體使用 Cu時(shí),要適合在氮?dú)鈿夥罩袩伞G罢呓殡姵?shù) K值在數(shù)百以上,主要用于厚膜電容器的介電層,后者的 K值在10以下,多用于表面鈍化、交叉絕緣層、多層布線絕緣層以及低容量的電容器等。采用小粒徑的 及玻璃粉體制成的電阻體具有更小的電流噪聲??梢?,在高阻值端,粒徑對(duì)阻值的影響極為顯著,粒徑越小,阻值越大。 c. 接觸導(dǎo)電相 (次要 ):在導(dǎo)電鏈形成過程中,導(dǎo)電相有時(shí)不能很好的接觸,有的顆粒間存在微小間隙或被很薄的粘結(jié)相隔開。 23,P d A g Ti O?2 2 2 7, ( , , )xR u O M R u O M B i P b A l? ? 流過厚膜電阻中的電流,由各種串聯(lián)和并聯(lián)的導(dǎo)電鏈中流過的分路電流組成。 ? 導(dǎo)電機(jī)制 燒成后的厚膜電阻材料的主要成分是導(dǎo)電相和粘結(jié)相。 厚膜電阻器是由電阻漿料經(jīng)印刷、烘干、燒結(jié)、微調(diào)等工序制成。 厚膜電阻 首先考慮指標(biāo):電阻的電氣性能。 漿料必須適于精細(xì)生產(chǎn),不會(huì)產(chǎn)生塌陷、模糊或表面粗糙等缺陷。 ? 選擇厚膜導(dǎo)體漿料時(shí),必須考慮 要求其足夠高 確保焊接的引出腳和分立元器件在組裝貨使用時(shí)不會(huì)脫落。 黏度、表面張力、化學(xué)活性和熱膨脹系數(shù)等性能基本由玻璃成分來控制。 有機(jī)載體:幫助確定