厚膜導(dǎo)體材料ppt課件(參考版)
2025-05-09 18:01本頁面
【正文】 前者的電感量依賴于線圈的匝數(shù)，后者依賴于幾何尺寸和鐵氧體芯的材料。 ? 應(yīng)用于 RF電路和匹配網(wǎng)絡(luò)、 TV濾波器、功率放大器和功率電子應(yīng)用領(lǐng)域。 3BaTiO3BaTiO3BaTiO 厚膜電感器 ? 指通過印刷導(dǎo)電線圈的方法制造的電感器。 23AlO2SiO 23AlO 2SiO23BO 2 3 2 3B i O P b O B O?? HK介電材料 傳統(tǒng)的 HK介電材料為 玻璃，但其缺點(diǎn)是：燒成溫度低，燒成時(shí)間短，不適宜共燒工藝；采用玻璃助燒劑時(shí)，又會(huì)引起介電常數(shù)的下降；燒成體為多孔質(zhì)，耐濕性差。 晶態(tài)玻璃具有以下優(yōu)點(diǎn)： ； ； ； ； ； ，與導(dǎo)體基本上不發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。若采用厚膜印刷法實(shí)現(xiàn)多層化，則必然伴隨著多次反復(fù)燒成，玻璃成分與填充物之間都會(huì)發(fā)生反應(yīng)，從而使介電體與基板之間的熱膨脹系數(shù)匹配變差，隨著積層數(shù)增加，可靠性下降； 2. 介電體的微細(xì)結(jié)構(gòu)中易產(chǎn)生空洞 (void). b. 晶態(tài)玻璃系列的介電材料 晶態(tài)玻璃是在玻璃中加入 Ti, Zr, Fe, V 等元素的氧化物、氟化物等作為形核劑而制取的。 當(dāng)用于積層數(shù)較少的多層電路及交叉絕緣時(shí)，一般要在 PbO ZnO系及 PbO 系玻璃中混入 ,MgO等填充物用以調(diào)整玻璃的熱膨脹系數(shù)、機(jī)械強(qiáng)度、粘度、軟化點(diǎn)、介電特性等。 a. 非晶玻璃系列的介電材料 回路保護(hù)用的鈍化玻璃要求能在 450~600攝氏度下容易形成無針孔的膜層，且要求表面絕緣電阻高，與導(dǎo)體及其他元件不起反應(yīng)，化學(xué)性能穩(wěn)定等。同時(shí)，布線導(dǎo)體使用 Cu時(shí)，要適合在氮?dú)鈿夥罩袩伞Ｇ罢呓殡姵?shù) K值在數(shù)百以上，主要用于厚膜電容器的介電層，后者的 K值在１０以下，多用于表面鈍化、交叉絕緣層、多層布線絕緣層以及低容量的電容器等。采用小粒徑的 及玻璃粉體制成的電阻體具有更小的電流噪聲?？梢?，在高阻值端，粒徑對(duì)阻值的影響極為顯著，粒徑越小，阻值越大。 c. 接觸導(dǎo)電相 (次要 )：在導(dǎo)電鏈形成過程中，導(dǎo)電相有時(shí)不能很好的接觸，有的顆粒間存在微小間隙或被很薄的粘結(jié)相隔開。 23,P d A g Ti O?2 2 2 7, ( , , )xR u O M R u O M B i P b A l? ? 流過厚膜電阻中的電流，由各種串聯(lián)和并聯(lián)的導(dǎo)電鏈中流過的分路電流組成。 ? 導(dǎo)電機(jī)制 燒成后的厚膜電阻材料的主要成分是導(dǎo)電相和粘結(jié)相。 厚膜電阻器是由電阻漿料經(jīng)印刷、烘干、燒結(jié)、微調(diào)等工序制成。 厚膜電阻 首先考慮指標(biāo)：電阻的電氣性能。 漿料必須適于精細(xì)生產(chǎn)，不會(huì)產(chǎn)生塌陷、模糊或表面粗糙等缺陷。 ? 選擇厚膜導(dǎo)體漿料時(shí)，必須考慮 要求其足夠高 確保焊接的引出腳和分立元器件在組裝貨使用時(shí)不會(huì)脫落。 黏度、表面張力、化學(xué)活性和熱膨脹系數(shù)等性能基本由玻璃成分來控制。 有機(jī)載體：幫助確定
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