厚膜導(dǎo)體材料ppt課件-文庫吧在線文庫
【正文】 ，領(lǐng)袖當(dāng)屬1802年創(chuàng)建的美國杜邦公司 (Dupont). 23Bi O總結(jié) ? 厚膜漿料由三種成分組成： 黏合劑（玻璃料）、載體（有機溶劑和增塑劑）、功能材料（金屬） 其配方：精細(xì)的金屬粉末和玻璃粉末懸浮在有機載體中的一種混合物。 必須能夠與加工工藝和厚膜電阻和介質(zhì)漿料的使用兼容。 以 PdAg電阻材料為例，其導(dǎo)電成分主要有： a. PdAg合金固溶體 (次要 )： Pd,Ag材料形成合金固溶體，合金內(nèi)部的晶格畸變，對電子起散射作用； b. PbO相 (主要 )：燒結(jié)過程中， PdO晶格中往往吸收過量的氧，從而形成 Pd++ 空位，為保持電中性，每一個 Pd+ 空位會引起兩個 Pd++ 正電中心，這是 Pd++失去一個電子所致，相當(dāng)于空格點上多一個空穴 Pd+++ ，形成 P型半導(dǎo)體形式的導(dǎo)電機制。 LK介電材料 為用于回路的多層化及回路保護，要求 LK介電體與導(dǎo)體材料的相容性要好，隔絕外界環(huán)境的氣密性要高，擴散要少，而且容易實現(xiàn)多層化。將原材料升溫加熱，達(dá)到某一溫度，形成無數(shù)均勻的晶核，進(jìn)一步升溫，晶粒開始生長，從而形成晶態(tài)玻璃。 ? 兩種結(jié)構(gòu)：螺旋形電感和鐵氧體芯電感。 近年來仍繼續(xù)以 為基進(jìn)行開發(fā)，多采用使高介電常數(shù) 的成分 Ba和 Ti被 Pb, Ca, Fe, W, Cu, Mg等置換構(gòu)成鈣鈦礦結(jié)構(gòu)介電體來改善性能。一般采用PbO ZnO系玻璃及 PbO 等。 b. 右圖表示 粒徑對膜層電氣性能的影響，粒徑越小，阻值越小。到目前為止，已經(jīng)發(fā)表了大量關(guān)于各類厚膜電阻體漿料的資料，這些漿料多以 ，添加 Ta的 SnO, 炭黑， 等為主導(dǎo)電成分，經(jīng)大氣中燒成各種各樣的厚膜電阻體。 導(dǎo)體電阻率是選擇導(dǎo)體漿料的一項重要指標(biāo)。 ? 稀釋劑要比粘合劑揮發(fā)性強，約 100攝氏度以上就很快揮發(fā)。 第三類材料：同時利用氧化物和玻璃。 在化學(xué)反應(yīng)中，熔融的玻璃在一定程度上和基板上的玻璃相發(fā)生化學(xué)反應(yīng)。若有效成分是金屬，燒結(jié)厚膜將會是導(dǎo)體；若是導(dǎo)電的金屬氧化物，燒結(jié)膜將會是電阻；若是絕緣體，燒結(jié)膜將會是電介質(zhì)。 利用這種方式，通過逐次沉積各層，可以形成多層之間互連結(jié)構(gòu)，其中還可以包含集成的電阻、電容和電感。 ? Cu與 基片的界面處易生成 （偏鋁酸銅） ,影響膜與基片的結(jié)合強度和膜的導(dǎo)電性能。 因此， Ag/Pd比一般控制在(:1)~(4:1).最近，通過粒度控制，采用球形 Ag顆粒，防止其凝聚等，使膜的導(dǎo)電性提高，由此開發(fā)出Ag/Pd為 (5:1)~(10:1)的制品。焊接后，在 150攝氏度下放置 48小時，測量導(dǎo)線的結(jié)合強度等。測量導(dǎo)體膜上焊料液滴的展寬直徑。 3) 耐焊料浸蝕性。 下面介紹幾種能較好滿足上述要求的常用厚膜導(dǎo)體材料： a) Ag ? Ag漿料的最大
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