【正文】 第四講 變頻器的生產(chǎn)工藝 六、靜電防護(hù) :靜電敏感器件 集成芯片（ IC） MOSFET 半成品、成品 PCB板 功率模塊（ IGBT） 中央處理器（ CPU） 七、點(diǎn)膠工藝 :點(diǎn)膠目的 對(duì)插件元器件進(jìn)行固定絕緣 ,防止絕緣擊穿及短路 ,保證產(chǎn)品質(zhì)量。 【 3】 工作臺(tái)、烙鐵、錫爐等外殼必須嚴(yán)格接地。 【 1】 倉(cāng)庫(kù)防靜電區(qū)域必須作好屏蔽、防塵、防潮，通風(fēng)等。對(duì)未佩戴靜電手環(huán)的操作員應(yīng)將其名單提交行政部門，由行政部門參照有關(guān)獎(jiǎng)懲制度進(jìn)行處罰。 第四講 變頻器的生產(chǎn)工藝 靜電測(cè)試儀 對(duì)靜電手環(huán)每天進(jìn)行性能檢測(cè)，防止因靜電手環(huán)性能失效或配戴不規(guī)范造成人體靜電未完全釋放，從而使元器件受靜電損壞或擊穿。在配戴靜電手環(huán)時(shí)，應(yīng)接緊編織帶，確保底部不銹鋼片與皮膚充分接觸。 四、靜電防護(hù) :靜電的產(chǎn)生 接觸摩擦起電； 剝離起電； 斷裂帶電； 高速運(yùn)動(dòng)的物體帶電。 下錫時(shí)間控制： 下錫時(shí)間應(yīng)控制在 3至 5秒之間，確保 PCB板一次下錫就能夠滿足要求，如果 PCB元件較大及其他原因一次下錫不能滿足要求的則需二次下錫，每次下錫時(shí)間在 3至 4秒之間。 錫爐溫度控制： 首先要對(duì)爐溫進(jìn)行校正，將補(bǔ)償導(dǎo)線一端接鎖于數(shù)字溫度計(jì)端子上，另一端放置于錫爐中，將數(shù)位溫度計(jì)置于 ℃ 檔和 1℃ 檔最小讀值檔，讀取數(shù)字溫度計(jì)測(cè)得的錫爐爐溫是否與設(shè)定參數(shù)相符，應(yīng)使?fàn)t溫保持在要求的范圍內(nèi)（ 250℃ 177。 步驟 5：拿開(kāi)烙鐵 焊錫拿開(kāi)至需要的范圍后，拿開(kāi)烙鐵注意速度及方向。 步驟 3：溶解焊錫 溶解焊錫使焊錫接至工作物后把焊錫適量溶解。 第四講 變頻器的生產(chǎn)工藝 步驟 1：準(zhǔn)備 使焊錫與烙鐵接近隨時(shí)保持準(zhǔn)備錫焊的狀態(tài)，確認(rèn)其位置。左右。由此可見(jiàn)掌握好焊接技術(shù)的尤為重要。 第三講 變頻器的生產(chǎn)流程 第四講 變頻器的生產(chǎn)工藝 一、焊接工藝 :手工焊接 手工焊接的四要素有 ：材料、工具、方法和操作者，后兩要素都與人有關(guān)。 對(duì)一些特殊出貨的機(jī)器（如出國(guó)外的、出山宇或者客戶特殊說(shuō)明的）進(jìn)行特殊包裝。 六、包裝 包裝環(huán)節(jié)面臨著機(jī)器的出廠，直接面向于客戶，所以作為包裝人員一定要認(rèn)真仔細(xì)，注意外觀質(zhì)量。 【 6】 .貼合格證及防偽標(biāo)簽，整理及記錄相關(guān)參數(shù)。 【 4】 .其他檢驗(yàn) 掉電追蹤的驗(yàn)證、能耗制動(dòng)的驗(yàn)證。 【 2】 .空載檢驗(yàn)“電壓顯示值的驗(yàn)證。 五、 FQC檢驗(yàn)過(guò)程 FQC是負(fù)責(zé)最終檢驗(yàn)的環(huán)節(jié)，是為了驗(yàn)證調(diào)試人員對(duì)各參數(shù)的整定是否符合要求，并相應(yīng)的對(duì)內(nèi)部參數(shù)按出廠要求進(jìn)行設(shè)置，保證整機(jī)性能及保護(hù)功能正常。 四、整機(jī)老化過(guò)程 【 1】 經(jīng)調(diào)試合格后的機(jī)器由老化人員負(fù)責(zé)老化。 【 4】 其他測(cè)試 掉電追蹤測(cè)試、能耗制動(dòng)測(cè)試以及一些內(nèi)外接鍵盤測(cè)試等等。 【 3】 負(fù)載檢驗(yàn) 輸出電流值、“ OC”值調(diào)整對(duì)不同機(jī)型和不同系列的機(jī)器電源的保護(hù)參數(shù)都相應(yīng)的有所變動(dòng)。 作業(yè)內(nèi)容 【 1】 一般檢驗(yàn) 機(jī)箱內(nèi)是否有異物，實(shí)物、物料清單與 《 產(chǎn)品檔案 》 填寫是否一致，主器件的連接是否正確。 整機(jī)裝配檢驗(yàn) 參見(jiàn)相應(yīng)的整機(jī)裝配作業(yè)指導(dǎo)書和 PQC檢驗(yàn)規(guī)范進(jìn)行具體檢驗(yàn)。掌握好檢驗(yàn)時(shí)機(jī)和方法，對(duì)生產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行嚴(yán)格檢查，包括一些小件加工、半成品檢查、整機(jī)檢查等。 第三講 變頻器的生產(chǎn)流程 詳見(jiàn)相應(yīng)的 《 板測(cè)試作業(yè)指導(dǎo)書 》 二 . 整機(jī)生產(chǎn)過(guò)程流程： 裝配 PQC檢驗(yàn) 調(diào)試 老化 成品倉(cāng) OQC檢驗(yàn) 包裝 FQC檢驗(yàn) 裝配作業(yè)流程 【 1】 小件加工 小件加工是整機(jī)裝配的預(yù)備工作，生產(chǎn)過(guò)程中的一些小件需要加工之后，才能進(jìn)行整機(jī)裝配，小件加工主要由以下幾個(gè)方面： 風(fēng)扇加工；電容板或電容組合加工； IGBT轉(zhuǎn)接板；繼電器加工；變壓器加工；突波板的加工；充電電阻的組件；水泥電阻的聯(lián)接；各種線材的加工等。 (三 )、 PCB板老化 通過(guò)對(duì) PCB板的老化，檢測(cè)其元器件的穩(wěn)定性能，一般老化時(shí)間為 24小時(shí)。 第三講 變頻器的生產(chǎn)流程 【 3】 鍵盤測(cè)試： 外觀很好，上電后顯示正常，無(wú)亂碼、缺筆等現(xiàn)象，各按鍵靈敏，保證各功能鍵正常工作。 B波形測(cè)試：利用示波器對(duì)電源板上集成驅(qū)動(dòng)電路進(jìn)行驅(qū)動(dòng)電壓及驅(qū)動(dòng)波形測(cè)試。 D、波形測(cè)試：六路驅(qū)動(dòng)波形 E、其他測(cè)試：制動(dòng)功能的測(cè)試；對(duì)含內(nèi)顯的主控板檢查顯示是否正常，對(duì)內(nèi)外控制轉(zhuǎn)換開(kāi)關(guān)要進(jìn)行核查。 B、保護(hù)功能的檢測(cè)：如“ LU”、“ OU”、“ OL”、“ OC”、“ OH”等。 作業(yè)內(nèi)容： 通電前應(yīng)對(duì) PCB板進(jìn)行常規(guī)核查，如有無(wú)錫渣短路和虛焊、假焊等現(xiàn)象。 【 3】 詳見(jiàn) 《 PCB板器件清單 》 、 《 機(jī)板加工作業(yè)指導(dǎo)書 》 、《 烙鐵使用作業(yè)指導(dǎo)書 》 。加工方法如下： 1）元器件整形； 2）排版； 3）插件； 4）核查； 5）滲錫； 6）剪腳； 7）修整； 8）焊點(diǎn)核查； 9）短路核查； 10）全面清理 PCB板正反面上所有的焊渣及錫珠。 【 1】 加工內(nèi)容及方法 由于目前我司 PCB板插件和貼片同時(shí)存在，所以其作業(yè)程序?qū)聪荣N片后插件的原則，按板器件清單對(duì)所需的貼片器件及 IC類器件等進(jìn)行焊貼。 內(nèi)加工 由我司電子組人員手工完成的，在外加工的基礎(chǔ)上補(bǔ)充缺少元器件、參數(shù)和部分 IC。 板加工 一次測(cè)板 老化 測(cè)板 PQC 一 . PCB板制板流程圖： (一 ).板加工 目前我司 PCB板采用外加工和內(nèi)加工兩種方式： 第三講 變頻器的生產(chǎn)流程 外加工 我司提供光板、物料及相關(guān)的清單，外加工人員通過(guò)表面組裝技術(shù)（ SMT）來(lái)完成大部分的元器件焊接。 整機(jī)加工過(guò)程： 裝配過(guò)程； PQC檢驗(yàn)過(guò)程； 調(diào)試； 老化； FQC檢驗(yàn)過(guò)程； 包裝過(guò)程； OQC檢驗(yàn)。 變頻器中的各種電阻 ?功率電阻 :上電瞬間起限流作用 ,之后被繼電器常開(kāi)觸點(diǎn)短路 . ?均壓電阻 :分別與兩主電容并聯(lián) ,使兩主電容分得電壓相等 . ?驅(qū)動(dòng)電阻 :根據(jù)模塊的不同進(jìn)行選擇 . ?熱敏電阻 :在一定溫度范圍內(nèi) ,隨著溫度變化阻值也會(huì)相應(yīng)變化 ,所以可用來(lái)測(cè)量 IGBT的溫度 . ?壓敏電阻 :起過(guò)電壓防護(hù)作用 .公司常用的壓敏電阻有14D471K(220V機(jī)器使用 ),14D821K（ 380V機(jī)器使用，現(xiàn)已不用） ,14D102K（ 380V機(jī)器使用） ,20D510E（適用于2N4及以上機(jī)型） .壓敏電阻兩引腳間要點(diǎn)膠 ,以改善在惡劣環(huán)境下的絕