中國(guó)砂輪企業(yè)股份有限公司介紹(參考版)
2025-05-06 05:11本頁(yè)面
【正文】 Company Logo 財(cái)務(wù)報(bào)表 Company Logo 按產(chǎn)品分類(lèi)收入 單位：仟臺(tái)幣 Company Logo 單位：仟臺(tái)幣 KNIK公司近 4年產(chǎn)品收入分配 單位：億元 項(xiàng)目 傳統(tǒng)砂輪 再生晶圓 鉆石碟 其它 退貨及折讓 業(yè)務(wù)營(yíng)收凈額 2022年總額 698386 958957 585848 344527 27441 2560277 2022年總額 1049373 991056 701176 567626 12409 3296822 2022年總額 1178691 1126500 818323 729275 12230 3840559 2022年總額 1144753 1181495 777149 770053 15245 3858205 4年合計(jì) 4071203 4258008 2882496 2411481 67325 13555863 注：業(yè)務(wù)營(yíng)收凈額 =砂輪 +晶圓 +鉆石碟 +其它 退貨 按產(chǎn)品分類(lèi)收入 LOGO 。大部分的磨粒不僅沒(méi)有做功，反而容易阻塞磨漿或刮屑的流動(dòng)。傳統(tǒng)的鉆石碟上有數(shù)萬(wàn)顆磨粒。 優(yōu)勢(shì) : 使用最先進(jìn)的 鉆石植布技術(shù) ，可把鉆石磨粒按照特定的圖案固定在鉆石碟上。未來(lái)半導(dǎo)體將更輕、薄、短、小，因此 CMP制程會(huì)益加普及。 Mechanical Planarization CMP已大量用于制造晶片，如積體電路（ IC）或動(dòng)態(tài)隨機(jī)記憶體（ DRAM）。 晶圓材料用途之分類(lèi) Company Logo 鉆石碟 中砂鉆石碟用于半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械研磨 (CMP)制程 ,修整研磨以達(dá)到需求移除率及平坦度。 Company Logo 硬焊鉆石工具 粒粒皆能發(fā)揮功效，是石材加工、半導(dǎo)體加工不可或缺之利器。 Company Logo BD砂輪 Company Logo PCD聚晶鉆石刀具 使用壽命為傳統(tǒng)鎢鋼的三十至一百倍，可重磨多次，節(jié)省換裝時(shí)間，降低成本，適用於 鋁合金、塑料、復(fù)合材料、塑合板家具業(yè)、 PC板等之加工。從最粗 8粒號(hào)到最細(xì) 600
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