中國砂輪企業(yè)股份有限公司介紹-資料下載頁
2025-05-03 05:11本頁面
【正文】 其目的乃在降低檢測晶圓及檔片晶圓的成本。 晶圓材料用途之分類 Company Logo 鉆石碟 中砂鉆石碟用于半導(dǎo)體化學(xué)機(jī)械研磨 (CMP)制程 ,修整研磨以達(dá)到需求移除率及平坦度。 CMP: Chemical amp。 Mechanical Planarization CMP已大量用于制造晶片，如積體電路（ IC）或動態(tài)隨機(jī)記憶體（ DRAM）。 CMP可使晶片上沉積的介電層或?qū)щ妼悠教够?，因此?dǎo)線可以更密集而層數(shù)可以加多。未來半導(dǎo)體將更輕、薄、短、小，因此 CMP制程會益加普及。 例如半導(dǎo)體的銅導(dǎo)線制程就會成為未來半導(dǎo)體的主流設(shè)計。 優(yōu)勢 : 使用最先進(jìn)的 鉆石植布技術(shù) ，可把鉆石磨粒按照特定的圖案固定在鉆石碟上。使用鉆石陣 R的立即效果是使晶圓的磨除率保持穩(wěn)定。傳統(tǒng)的鉆石碟上有數(shù)萬顆磨粒。由於分布不均，只有不及 10%的磨粒有適當(dāng)?shù)拈g距可以修整拋光墊。大部分的磨粒不僅沒有做功，反而容易阻塞磨漿或刮屑的流動。更有甚者，這些多餘的磨粒還會掉落，增加刮傷晶圓的風(fēng)險。 Company Logo 財務(wù)報表 Company Logo 按產(chǎn)品分類收入 單位：仟臺幣 Company Logo 單位：仟臺幣 KNIK公司近 4年產(chǎn)品收入分配 單位：億元 項目 傳統(tǒng)砂輪 再生晶圓 鉆石碟 其它 退貨及折讓 業(yè)務(wù)營收凈額 2022年總額 698386 958957 585848 344527 27441 2560277 2022年總額 1049373 991056 701176 567626 12409 3296822 2022年總額 1178691 1126500 818323 729275 12230 3840559 2022年總額 1144753 1181495 777149 770053 15245 3858205 4年合計 4071203 4258008 2882496 2411481 67325 13555863 注：業(yè)務(wù)營收凈額 =砂輪 +晶圓 +鉆石碟 +其它 退貨 按產(chǎn)品分類收入 LOGO
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