超聲波檢測(cè)基本知識(shí)(參考版)
2025-05-03 12:03本頁(yè)面
【正文】 E探頭的移動(dòng)速度 探頭的掃查速度不應(yīng)超過(guò) 150mm/s。 六、超聲波探傷工藝 C基本掃查方式 為觀察缺陷動(dòng)態(tài)波形和區(qū)分缺陷信號(hào)或偽缺陷信號(hào)，確定缺陷的位置、方向和形狀，可采用前后、左右、轉(zhuǎn)角、環(huán)繞等四種探頭基本掃查方式。 ～ 15176。 B 為檢測(cè)縱向缺陷，斜探頭應(yīng)垂直于焊縫中心線放置在檢測(cè)面上，作鋸齒型掃查。有時(shí)呈山形回波，可以根據(jù)山形回波的出現(xiàn)判斷焊縫中無(wú)大缺陷。 六、超聲波探傷工藝 非缺陷信號(hào)的識(shí)別 A 工件側(cè)壁回波 縱波檢測(cè)細(xì)長(zhǎng)工件時(shí) ,由于擴(kuò)散波束在側(cè)壁產(chǎn)生波型轉(zhuǎn)換 ,由縱波轉(zhuǎn)換為橫波 ,此橫波在另一面又轉(zhuǎn)換為縱波 ,最后經(jīng)底面反射回到探頭。 當(dāng)缺陷波不是一個(gè)最高點(diǎn)時(shí)， 將缺陷波邊緣某高度的的波下降一半時(shí)，探頭位置為缺陷邊緣。當(dāng)量法一般用于缺陷小于聲束截面時(shí)使用，大于聲束截面時(shí)用測(cè)長(zhǎng)法。 六）超聲波探傷工藝其特征量 缺陷大小測(cè)量 A 當(dāng)量法（比較、計(jì)算） 探傷中發(fā)現(xiàn)缺陷后，測(cè)量其波高與試塊上同聲程的規(guī)則反射體波高相同，規(guī)則反射體的大小即為該缺陷的當(dāng)量大小。 當(dāng)工件厚度大于三倍的近場(chǎng)區(qū)長(zhǎng)度時(shí)，聲波衰可按理論計(jì)算，計(jì)算工件底面與人工反射體的差異，調(diào)節(jié)靈敏度。也可按水平距離 調(diào)試這時(shí)顯示的值為探頭入射點(diǎn)至 缺陷的水平距離。 六、超聲波探傷工藝 檢測(cè)區(qū) 檢測(cè)區(qū)的寬度為焊縫本身，再加上焊縫兩側(cè)各相當(dāng) 于母材厚度的 30%的區(qū)域，這個(gè)區(qū)域最小為 5㎜ ，最大 為 10㎜ 探頭移動(dòng)區(qū)寬度 a 一次反射法檢測(cè)時(shí)探頭移動(dòng)應(yīng)大于或等于 ,P=2KT 檢測(cè)面 位置 1 位置 2 檢測(cè)區(qū) 六、超聲波探傷工藝 b 直射法檢測(cè)時(shí)探頭的移動(dòng)區(qū)應(yīng)大于或等于 P=2KT。焊縫余高要磨平。 b 選用原則： A級(jí)檢測(cè)適用于承壓設(shè)備有關(guān)的支承件和結(jié)構(gòu)件焊縫檢測(cè)； B級(jí)檢測(cè)適用于一般承壓設(shè)備對(duì)接焊縫檢測(cè)； C級(jí)檢測(cè)適用于重要承壓設(shè)備對(duì)接焊縫檢測(cè)。 6）手工探傷時(shí)探頭的移動(dòng)速度過(guò)快，缺陷波顯示不夠亮，易漏掉缺陷。 工件表面粗糙影響，要求工件表面的粗糙度不高于 m 五、影響探傷結(jié)果的因素 4)探傷靈敏度 靈敏度選擇過(guò)高時(shí)探傷時(shí)反射的雜波太多 ,影響缺陷波的識(shí)別 ,靈敏度過(guò)低時(shí)會(huì)漏掉缺陷。 五、影響探傷結(jié)果的因素 TlbaK 0???a 五）影響探傷結(jié)果的因素 3）耦合 超聲波探傷時(shí)在探頭與工件之間如存在空氣，由于空氣聲阻抗比較大，超聲波不能被導(dǎo)入工件，必須使用一種液體消除間隙，在探頭與件之間起透聲的作用，這就是耦合劑。 （ 1）作用 a 確定探傷靈敏度； b 測(cè)試儀器和探頭的一些重要性能如放大線性、水平線 性、動(dòng)態(tài)范圍、靈敏度余量、分辨力、盲區(qū)、探頭入射點(diǎn)、 K值等 ； c 調(diào)時(shí)間掃描線比例 C 評(píng)判缺陷的大小 （ 2）分類 一類是由權(quán)威機(jī)構(gòu)制定的試塊，稱為標(biāo)準(zhǔn)試塊如 CSKIA 一類是按具體探傷對(duì)象制定的試塊，如 CSKIIIA、 CS1 四、儀器探頭試塊 四、儀器探頭試塊 CSKIA 四、儀器探頭試塊 CSKIIIA 四、儀器探頭試塊 CSKIIA CSKIVA 四、儀器探頭試塊
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