材料應(yīng)用ppt課件(參考版)
2025-05-02 02:11本頁面
【正文】 耐老化性好（戶外暴露 50年壽命）。 4）特點： 具有耐高低溫（ 60~180℃ ）；中等粘接強度，并且一旦粘牢后 , 具有粘接可靠性高的特點。常應(yīng)用于電子電氣產(chǎn)品非密封的外部 (Ⅰ 型面 )。如： GD414, 硅寶 889, 硅寶 482 . c. 脫酮肟型 ： 硅膠固化時，縮合反應(yīng)產(chǎn)物為丙酮肟類，并釋放到空氣中。無腐蝕性，有粘接性。由于醋酸有腐蝕性，該產(chǎn)品通常用于建筑行業(yè)。擠出后，借助于空氣中微量水使硅橡膠分子鏈端活性基團之間縮合成高分子彈性體。k ? 相轉(zhuǎn)變溫度： 60 ~ 80 ℃ ? 熱阻抗： ~ K類似于導(dǎo)熱硅脂，但不會有溢油及 “ 氣囊 ” 現(xiàn)象。 3） 通性： ? 導(dǎo)熱率： 1 ~ W/mk ? 厚度 : 1 ~ mm ? 硬度 (邵 A) : 15 ? 可變形量 : 50 % 相轉(zhuǎn)變材料 1) 定義： 一種以聚合物為基材，具有可在元器件使用溫度范圍內(nèi)產(chǎn)生相轉(zhuǎn)變（由固相轉(zhuǎn)變?yōu)橐合?；或相反）的材料。k 導(dǎo)熱粘接材料 ? 導(dǎo)熱粘接劑 是一種在粘接劑中加入導(dǎo)熱填料來增加熱傳導(dǎo)率的單組分或雙組分粘接劑 . ? 分類 a．丙稀酸型； ｂ．環(huán)氧型； ｃ．有機硅型 類型 型號 組分 導(dǎo)熱系數(shù) Ｗ／ｍｋ 固化條件 表干～實干 主要用途 丙稀酸酯 LOC 315 雙組分 室溫 5分 ~24h IC/散熱器之間的導(dǎo)熱粘接 環(huán)氧 LOC 3860 雙組分 室溫 48h 中等粘度 , 通用型導(dǎo)熱膠 , 可用于粘接、灌封 . 有機硅 GB 486 單組分 室溫 30分 ~72h 功率器件導(dǎo)熱粘接 SE 4486 單組分 室溫 5分 ~72h 高導(dǎo)熱粘接 導(dǎo)熱墊 1) 材料的組成： 導(dǎo)熱墊是由載有陶瓷顆粒的極軟的硅酮彈性體組成，內(nèi)有玻璃纖維網(wǎng)加固，一面有壓敏膠粘貼。 導(dǎo)熱材料
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