【正文】 打印后，靜電消除，圖形及文字經(jīng)高溫熔化熱壓固定，轉(zhuǎn)移到熱轉(zhuǎn)印紙上形成熱轉(zhuǎn)印紙版。熱轉(zhuǎn)印紙的表面通過高分子技術(shù)進行了特殊處理，覆蓋了數(shù)層特殊材料的涂層，具有耐高溫不粘連的特性。（四）“轉(zhuǎn)印”蝕刻法這種方法主要采用了熱轉(zhuǎn)移的原理，借助于熱轉(zhuǎn)印紙“轉(zhuǎn)印”圖形來代替描圖。45186。（三）雕刻法上面所述貼圖刀刻法亦可直接雕刻銅箔而不用蝕刻直接制成板。這種方法是圖形簡單時用整塊膠帶將銅箔全部貼上，畫上印制電路后用刀刻法去除不需要的部分。無論采用何種膠條，都要注意貼粘牢固，特別邊緣一定要按壓緊貼，否則腐蝕溶液侵入將使圖形受損。按設計導線寬度將膠帶切成合適寬度，按設計圖形貼到覆銅板上。由于膠帶邊緣整齊，焊盤亦可用工具沖擊，故貼成的圖形質(zhì)量較高，蝕刻后揭去膠帶即可使用，也很方便。另外，防腐助焊劑還可以使用硝酸銀溶液。防腐助焊劑一般用松香、酒精按1:2的體積比例配制而成：將松香研碎后放入酒精中，蓋緊蓋子擱置一天，待松香溶解后方可使用。 9．修板將腐蝕好的電路板再一次與原圖對照，用刀子修整導線的邊沿和焊盤的內(nèi)外沿，使線條光滑，焊盤圓滑。為使板面美觀，擦拭時應固定順某一方向，這樣可使反光方向一致，看起來更加美觀?；蛘咭部捎盟凹堓p輕打磨去膜。蝕刻完成后應立即將板子取出，用清水沖洗干凈殘存的腐蝕液，否則這些殘液會使銅箔導線的邊緣出現(xiàn)黃色的痕跡。 在腐蝕過程中，為了加快腐蝕速度，要不斷輕輕晃動容器和攪動溶液，或用毛筆在印制板上來回刷洗，但不可用力過猛，防止漆膜脫落。盛放腐蝕液的容器應是塑料或搪瓷盆，不得使用銅、鐵、鋁等金屬制品。7．蝕刻（腐蝕電路板）三氧化鐵（FeCl3）是腐蝕印制板最常用的化學藥品，用它配制的蝕刻液一般濃度在28%42%之間，即用2份水加1份三氧化鐵。印制板漆硬塑皮導線直尺墊塊鴨嘴筆印制板（a）畫焊盤（b）畫圖形（圖30 描圖）6．修圖描好后的印制板應平放，讓板上的描圖液自然干透，同時檢查線條和焊盤是否有麻點、缺口或斷線，如果有，應及時填補、修復。描圖時應先描焊盤：用適當?shù)挠矊Ь€蘸漆點漆料，漆料要蘸得適中，描線用的漆稍稠，點時注意與孔同心，大小盡量均勻（如圖30a所示）。首先準備好描圖液（防腐液），一般可用黑色的調(diào)和漆，漆的稀綢要適中，一般調(diào)到用小棍支蘸漆后能往下滴為好。5．描圖（描涂防腐蝕層）為能把覆銅板上需要的銅箔保存下來，就要將這部分涂上一層防腐蝕層，也就是說在所需要的印制導線、焊盤上加一層保護膜。進刀不宜過快，以免將銅箔擠出毛刺；并注意保持導線圖形清晰。4．鉆孔拓圖后檢查焊盤與導線是否有遺漏，然后在板上打樣沖眼，以樣沖眼定位打焊盤孔：用小沖頭對準要沖孔的部位（焊盤中央）打上一個一個的小凹痕，便于以后打孔時不至于偏移位置。復寫紙覆銅板排版草圖復寫（圖29 復寫草圖）單線描繪雙線描繪單線描繪 復寫時，描圖所用的筆，其顏色（或品種）應與草圖有所區(qū)別，這樣便于區(qū)分已描過的部分和沒描過的部分，防止遺漏。拓制雙面板時，板與草圖應有3個不在一條直線上的點定位。3．拓圖（復印印制電路）所謂拓圖，即用復寫紙將已設計好的印制板排版草圖中的印制電路拓在已清潔好的覆銅板的銅箔面上。氧化層會影響底圖的復印，為此在復印底圖前應將覆銅板表面清洗干凈，具體方法是：用水砂紙蘸水打磨，用去污粉擦洗，直至將底板擦亮為止，然后用水沖洗，用布擦干凈后即可使用。具體步驟如下：1．下料 按實際設計尺寸剪裁覆銅板（剪床、鋸割均可），去四周毛刺。（一）描圖蝕刻法這是一種十分常用的制板方法。大致有以下幾步：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標記→涂助焊劑→檢驗。電路性能檢驗有導通性檢驗、絕緣性檢驗以及其他檢驗等。11．外表面處理在密度高的印制電路板上，為使板面得到保護，確保焊接的準確性，在需要焊接的地方涂上助焊劑、不需要焊接的地方印上阻焊層、在需要標注的地方印上圖形和字符。（1）熱熔過程是把鍍覆有錫鉛合金的印制電路板，加熱到錫鉛合金的熔點溫度以上，使錫鉛和基體金屬銅形成化合物，同時錫鉛鍍層變得致密、光亮、無針孔，從而提高鍍層的抗腐蝕性和可焊性。常用的蝕刻方式有浸入式、泡沫式、潑濺式、噴淋式等幾種。9．去膜蝕刻蝕刻俗稱“爛板”，是用化學方法或電化學方法去除基材上的無用導電材料，從而形成印制圖形的工藝。（2）化學鍍雖然設備簡單、操作方便、成本低，但鍍層厚度有限且牢固性差。（1）電鍍法可使鍍層致密、牢固、厚度均勻可控，但設備復雜、成本高。（2）直接感光法把照相底片或光繪片置于上膠烘干后的覆銅板上，一起置于光源下曝光，光線通過相版，使感光膠發(fā)生化學反應，引起膠膜理化性能的變化8．金屬涂覆金屬涂覆屬于印制板的外表面處理之一，即為了保護銅箔、增加可焊性和抗腐蝕抗氧化性，在銅箔上涂覆一層金屬，其材料常用金、銀和鉛錫合金。7．圖形轉(zhuǎn)換也稱圖形轉(zhuǎn)移，即在覆銅板上制作印制電路圖，常用絲網(wǎng)漏印法或感光法?？捉饘倩膶崿F(xiàn)主要經(jīng)過“化學沉銅”、“電鍍銅加厚”等一系列工藝過程。4．清洗用化學方法清洗板面的油膩及化學層。2．選材下料按板圖的形狀、尺寸進行下料。 1．制作生產(chǎn)底片將排版草圖進行必要的處理，如焊盤的大小、印制導線的寬度等按實際尺寸繪制出來，就是一張可供制板用的生產(chǎn)底片（黑白底片）了。實際生產(chǎn)中，專業(yè)工廠一般采用機械化和自動化制作印制板，要經(jīng)過幾十個工序。敷設印制電路方法有絲印電鍍法，粘貼法等。（2）雕刻——用機械加工方法除去不需要的銅箔，這在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制板。2．去掉覆銅板上未被保護的其它部分。把照相底片或光繪片置于上膠烘干后的覆銅板上，一起置于光源下曝光，光線通過相版，使感光膠發(fā)生化學反應，引起膠膜理化性能的變化。圖形的轉(zhuǎn)移方式主要有：（1）絲網(wǎng)漏印——用絲網(wǎng)漏印法在覆銅板上印制電路圖形，與油印機在紙上印刷文字相類似。即先將基板上敷滿銅箔，然后用化學或機械方式除去不需要的部分，最終留下印制電路。一．印制電路的形成方式印制電路的形成即在基板上實現(xiàn)所需的導電圖形，它可以分為減成法和加成法兩種制作方法。（圖26 整流穩(wěn)壓電源電路單線不交叉圖）RLD2D3RCD4D1WD3WD1RD2D1D4RLC（圖27 整流穩(wěn)壓電源印制板上元器件的安排）WD1D2D3D4CRRl（圖28 整流穩(wěn)壓電源印制板圖）印制電路板的制作應該說合理的印制電路板設計已為印制電路板的成品制作打下了堅實的基礎(chǔ)，但任何事情都是相輔相成的，學習和理解印制電路板的制作工藝，對更好地設計出符合要求的印制板圖也是十分有益的。先排整流部分的元件（DDDD4），四個二極管平行排列；再排濾波部分（電容C、電阻R）、穩(wěn)壓管W及取樣電阻RL。（1）印制板上留出安裝孔位置。在本例中，穩(wěn)壓電源中電源變壓器體積太大，不適合安裝在印制板上（只考慮它占用一定的機殼內(nèi)的空間），這樣印制板的形狀、尺寸就相對大體確定了。本例的穩(wěn)壓電源電路比較簡單，主要由整流、濾波以及穩(wěn)壓三部分組成，其電路原理圖可以說已是十分“經(jīng)典”（如圖26所示）。下面以簡單穩(wěn)壓電源為例，做一些簡單說明。一般情況下，采用CAD軟件設計印制電路板時字符標記圖和阻焊圖都可以自動生成。字符標記圖因其制作方法也被稱為絲印圖，可雙面印在印制板上，其比例和繪圖方法與印制電路板圖相同。印制電路板圖只是印制電路板制作工藝圖中比較重要的一種，另外還有字符標記圖、阻焊圖、機械加工圖等。網(wǎng)絡表可以從電路原理圖中獲得，也可從印制電路板中提取出來。一般而言，利用Protel99設計印制板最基本的過程可以分為三大步驟：1．電路原理圖的設計利用Protel99的原理圖設計系統(tǒng)（Advanced Schematic）所提供的各種原理圖繪圖工具以及編輯功能繪制電路原理圖。印制電路板CAD軟件很多，Protel99是目前較流行的一種。傳統(tǒng)的手工設計印制電路板的方法已逐漸被計算機輔助設計（CAD）軟件所代替。⑥在繪制元件面的導線時，注意避讓元件外殼和屏蔽罩等可能產(chǎn)生短路的地方。④兩面對應的焊盤要嚴格地一一對應，可以用針在圖紙上扎穿孔的方法，將一面的焊盤中心引到另一面。無論用哪種方式畫，都必須讓兩面的圖形嚴格對應。（7）標明焊盤尺寸、導線寬度以及各項技術(shù)要求。這時，可不必按照實際寬度來畫，只標明其走向和路徑就行，但要考慮導線間的距離。（4）確定并標出焊盤的位置。③經(jīng)驗對比法。②模板法。這一步其實就是進行元器件的布局，可在遵循印制板元器件布局原則的基礎(chǔ)上，采用以下幾個辦法進行：①實物法。（3）確定元器件的排列方式，用鉛筆畫出元器件的外形輪廓。（2）板面內(nèi)四周留出不設置焊盤和導線的一定間距（一般為510mm）。繪制時，最好在方格紙或坐標紙上進行。3．繪制排版草圖為了制作出制板用的底圖（或黑白底片），應該繪制一張正式的草圖。好的單線不交叉圖，元件排列整齊、連線簡潔、“飛線”少且可能沒有。（2）按原理圖將各元器件引腳連接。除了應該注意處理各類干擾并解決接地問題以外，不交叉單線圖設計的主要原則是保證印制導線不交叉地連通。2．繪制不交叉單線圖電路原理圖一般只表現(xiàn)出信號的流程及元器件在電路中的作用，以便于分析與閱讀電路原理，從來不用去考慮元器件的尺寸、形狀以及引出線的排列順序。此外，為了安裝某些特殊元器件或插接定位用的孔、槽等幾何形狀的位置和尺寸也應標明。（2）外形尺寸草圖印制板的外形尺寸受各種因素的制約，一般在設計時大致已確定，從經(jīng)濟性和工藝性出發(fā)，應優(yōu)先考慮矩形。同時，這也是印制板設計前的準備工作的一部分。手工設計比較費事，需要首先在紙上不交叉單線圖，而且往往要反復幾次才能最后完成，但這對初學者掌握印制板設計原則還是很有幫助的，同時CAD軟件的應用也仍然是這些設計原則的體現(xiàn)。繪制印制電路板圖是把印制板設計圖形化的關(guān)鍵和主要的工作量，設計過程中考慮的各種因素都要在圖上體現(xiàn)出來。六．印制電路板圖的繪制印制電路板圖也稱印制板線路圖，是能夠準確反映元器件在印制板上的位置與連接的設計圖紙。扁平電纜力求貼近接地底板，若串擾嚴重，可采用雙絞線結(jié)構(gòu)的信號電纜。應保證柜體電位與傳輸電纜地電位一致。地線電位差會降低設備抗擾度，是時常出現(xiàn)誤動作的原因之一。不用器件氣流過于集中氣流方向(圖25 板面加引導散熱)氣流方向氣流趨于合理（六）板間配線設計板間配線會直接影響印制板的噪聲敏感度，因此，在印制板聯(lián)裝后，應認真檢查、調(diào)整，對板間配線作合理安排，徹底清除超過額定值的部位，解決設計中遺留的不妥之處。整機中多塊印制電路板的配置也應注意同樣的問題。（4）對溫度比較敏感的器件最好安置在溫度最低的區(qū)域（如設備的底部），千萬不要將它放在發(fā)熱器件的正上方，多個器件最好是在水平面上交錯布局。（2）同一塊印制板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件（如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路、電解電容等）放在冷卻氣流的最上流（入口處），發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（如功率晶體管、大規(guī)模集成電路等）放在冷卻氣流最下游。2．合理配置器件從有利于散熱的角度出發(fā)，印制版最好是直立安裝，板與板之間的距離一般不應小于2cm，而且器件在印制版上采用合理的的排列方式，可以有效地降低印制電路的溫升，從而使器件及設備的故障率明顯下降。（3）熱源高置。（2）熱源單置。具體措施有：1．特別“關(guān)照”熱源的位置（1）熱源外置。因此，如何做好散熱處理是印制電路板設計中必須考慮的問題。（五）散熱設計多數(shù)印制電路板都存在著元器件密集布設的現(xiàn)實問題，電源變壓器、功率器件、大功率電阻等發(fā)熱元器件所形成“熱源”，將可能對電路乃至整機產(chǎn)品的性能造成不良影響。一般R取12K。在輸入輸出端放置緩沖器，用于板間信號傳送，可有效防止噪聲干擾（如圖23所示）。同時，考慮到電路板在機柜內(nèi)的安裝方式，最好將ROM、RAM、功率輸出器件以及電源等易發(fā)熱器件布置在板的邊緣或偏上方部位，以利于散熱（如圖22所示）。易產(chǎn)生噪聲的器件、小電流電路、大電流電路等應盡量遠離邏輯電路，如有可能，應另做印制板。1．印制板上器件布局應以盡量獲得較好的抗噪聲效果為首要目的。（3）去藕電容的引線不能太長，尤其是高頻旁路電容不能有引線。如遇印制板空隙不夠， 可每48個芯片布置一個110pF的鉭電解電容器。該處的去藕（圖21 布設去藕電容）電容一般可選用鉭電解電容。去耦電容的一般配置原則是：（1）電源輸入端跨接一個10100uF的電解電容器（如果印制電路板的位置允許，采用100uF以上的電解電容器效果會更好）。去耦電容通常在電原理圖中并不反映出來。3．配置抗擾器件——去耦電容在印制板的抗干擾設計中，經(jīng)常要根據(jù)干擾源的不同特點，選用相應的抗擾器件：用二極管和壓敏電阻等吸收浪涌電壓；用隔離變壓器等隔離電源噪聲；用線路濾波器等濾除一定頻段的干擾信號；用電阻器、電容器、電感器等元件的組合對干擾電壓或電流進行旁路、吸收、隔離、濾除、去耦等處理。（2）揚聲器、電磁鐵、永磁式儀表等元件由于自身特性所形成的恒定磁場，會對磁棒、中周線圈等磁性元件和顯象管、示波管等電子束元件造成影響。2．設法遠離干擾磁場（1）電源變壓器、高頻變壓器、繼電器等元件由于通過交變電流所形成的交變磁場，會因閉合線圈（導線）的垂直切割而產(chǎn)