【正文】 理圖可以說(shuō)已是十分“經(jīng)典”（如圖26所示）。TRD4D3D2D1CWRL（圖25 整流穩(wěn)壓電源電路原理圖）2．定出印制板的形狀、尺寸印制板的形狀、尺寸往往受整機(jī)及外殼等因素的制約。在本例中，穩(wěn)壓電源中電源變壓器體積太大，不適合安裝在印制板上（只考慮它占用一定的機(jī)殼內(nèi)的空間），這樣印制板的形狀、尺寸就相對(duì)大體確定了。3．印制板上排列元器件本例中，元器件的排列采用規(guī)則排列。（1）印制板上留出安裝孔位置。（2）按電路圖中各個(gè)組成部分從左到右排列元件，注意間隔均勻（如圖27）。先排整流部分的元件（DDDD4），四個(gè)二極管平行排列；再排濾波部分（電容C、電阻R）、穩(wěn)壓管W及取樣電阻RL。4．繪制印制電路板圖（排版草圖）用相對(duì)應(yīng)的單線不交叉圖做參照，可以很快捷地繪制出排版草圖（如圖28所示）。（圖26 整流穩(wěn)壓電源電路單線不交叉圖）RLD2D3RCD4D1WD3WD1RD2D1D4RLC（圖27 整流穩(wěn)壓電源印制板上元器件的安排）WD1D2D3D4CRRl（圖28 整流穩(wěn)壓電源印制板圖）印制電路板的制作應(yīng)該說(shuō)合理的印制電路板設(shè)計(jì)已為印制電路板的成品制作打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)，但任何事情都是相輔相成的，學(xué)習(xí)和理解印制電路板的制作工藝，對(duì)更好地設(shè)計(jì)出符合要求的印制板圖也是十分有益的。印制電路板的制作可分為工業(yè)制作和手工制作，工藝流程和產(chǎn)品質(zhì)量有一定差異，但制作的機(jī)理即印制電路的形成方式是一樣的。一．印制電路的形成方式印制電路的形成即在基板上實(shí)現(xiàn)所需的導(dǎo)電圖形，它可以分為減成法和加成法兩種制作方法。（一）減成法減成法是目前生產(chǎn)印制電路板最普遍采用的方式。即先將基板上敷滿銅箔，然后用化學(xué)或機(jī)械方式除去不需要的部分，最終留下印制電路。1．將設(shè)計(jì)好的印制板圖形轉(zhuǎn)移到覆銅板上，并將圖形部分有效保護(hù)起來(lái)。圖形的轉(zhuǎn)移方式主要有：（1）絲網(wǎng)漏印——用絲網(wǎng)漏印法在覆銅板上印制電路圖形，與油印機(jī)在紙上印刷文字相類似。（2）照相感光——屬光化學(xué)法之一。把照相底片或光繪片置于上膠烘干后的覆銅板上，一起置于光源下曝光，光線通過(guò)相版，使感光膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，引起膠膜理化性能的變化。圖形的轉(zhuǎn)移方式另外還有膠印法、圖形電鍍蝕刻法等。2．去掉覆銅板上未被保護(hù)的其它部分。其方式有二：（1）蝕刻——采用化學(xué)腐蝕辦法減去不需要的銅箔，這是目前最主要的制造方法。（2）雕刻——用機(jī)械加工方法除去不需要的銅箔，這在單件試制或業(yè)余條件下可快速制出印制板。（二）加成法加成法是在沒(méi)有覆銅箔的絕緣基板上用某種方式（如化學(xué)沉銅）敷設(shè)所需的印制電路圖形。敷設(shè)印制電路方法有絲印電鍍法，粘貼法等。二．印制電路板的工業(yè)制作印制板制造工藝技術(shù)在不斷進(jìn)步，不同條件、不同規(guī)模的制造廠采用的工藝技術(shù)不盡相同，當(dāng)前的主流仍然是利用減成法（銅箔蝕刻法）制作印制板。實(shí)際生產(chǎn)中，專業(yè)工廠一般采用機(jī)械化和自動(dòng)化制作印制板，要經(jīng)過(guò)幾十個(gè)工序。（一）雙面印制板制作的工藝流程雙面印制板的制作工藝流程一般包括如下幾個(gè)步驟：制生產(chǎn)底片→選材下料→鉆孔→清洗→孔金屬化→貼膜→圖形轉(zhuǎn)換→金屬涂覆→去膜蝕刻→熱熔和熱風(fēng)整平→外表面處理→檢驗(yàn)。 1．制作生產(chǎn)底片將排版草圖進(jìn)行必要的處理，如焊盤(pán)的大小、印制導(dǎo)線的寬度等按實(shí)際尺寸繪制出來(lái)，就是一張可供制板用的生產(chǎn)底片（黑白底片）了。工業(yè)上常通過(guò)照相、光繪等手段制作生產(chǎn)底片。2．選材下料按板圖的形狀、尺寸進(jìn)行下料。3．鉆孔將需鉆孔位置輸入微機(jī)用數(shù)控機(jī)床來(lái)進(jìn)行，這樣定位準(zhǔn)確、效率高，每次可鉆34塊板。4．清洗用化學(xué)方法清洗板面的油膩及化學(xué)層。5．孔金屬化即對(duì)連接兩面導(dǎo)電圖形的孔進(jìn)行孔壁鍍銅?？捉饘倩膶?shí)現(xiàn)主要經(jīng)過(guò)“化學(xué)沉銅”、“電鍍銅加厚”等一系列工藝過(guò)程。在表面安裝高密度板中這種金屬化孔采用沉銅充滿整個(gè)孔（盲孔）的方法6．貼膜為了把照相底片或光繪片上的圖形轉(zhuǎn)印到覆銅板上，要先在覆銅板上貼一層感光膠膜。7．圖形轉(zhuǎn)換也稱圖形轉(zhuǎn)移，即在覆銅板上制作印制電路圖，常用絲網(wǎng)漏印法或感光法。（1）絲網(wǎng)漏印法是在絲網(wǎng)上粘附一層漆膜或膠膜，然后按技術(shù)要求將印制電路圖制成鏤空?qǐng)D形，漏印是只需將覆銅板在底板上定位，將印制料倒在固定絲網(wǎng)的框內(nèi)，用橡皮板刮壓印料，使絲網(wǎng)與覆銅板直接接觸，即可在覆銅板上形成由印料組成的圖形，漏印后需烘干、修板。（2）直接感光法把照相底片或光繪片置于上膠烘干后的覆銅板上，一起置于光源下曝光，光線通過(guò)相版，使感光膠發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，引起膠膜理化性能的變化8．金屬涂覆金屬涂覆屬于印制板的外表面處理之一，即為了保護(hù)銅箔、增加可焊性和抗腐蝕抗氧化性，在銅箔上涂覆一層金屬，其材料常用金、銀和鉛錫合金。涂覆方法可用電鍍或化學(xué)鍍兩種。（1）電鍍法可使鍍層致密、牢固、厚度均勻可控，但設(shè)備復(fù)雜、成本高。此法用于要求高的印制板和鍍層，如插頭部分鍍金等。（2）化學(xué)鍍雖然設(shè)備簡(jiǎn)單、操作方便、成本低，但鍍層厚度有限且牢固性差。因而只適用于改善可焊性的表面涂覆，如板面銅箔圖形鍍銀等。9．去膜蝕刻蝕刻俗稱“爛板”，是用化學(xué)方法或電化學(xué)方法去除基材上的無(wú)用導(dǎo)電材料，從而形成印制圖形的工藝。常用的蝕刻溶液為三氯化鐵（FeCl3），它蝕刻速度快，質(zhì)量好，溶銅量大，溶液穩(wěn)定，價(jià)格低廉。常用的蝕刻方式有浸入式、泡沫式、潑濺式、噴淋式等幾種。10．熱熔和熱風(fēng)整平鍍有鉛錫合金的印制電路板一般要經(jīng)過(guò)熱熔和熱風(fēng)整平工藝。（1）熱熔過(guò)程是把鍍覆有錫鉛合金的印制電路板，加熱到錫鉛合金的熔點(diǎn)溫度以上，使錫鉛和基體金屬銅形成化合物，同時(shí)錫鉛鍍層變得致密、光亮、無(wú)針孔，從而提高鍍層的抗腐蝕性和可焊性。（2）熱風(fēng)整平技術(shù)的過(guò)程是在已涂覆阻焊劑的印制電路板浸過(guò)熱風(fēng)整平助熔劑后，再浸入熔融的焊料槽中，然后從兩個(gè)風(fēng)刀間通過(guò)，風(fēng)刀里的熱壓縮空氣把印制電路板板面和孔內(nèi)的多余焊料吹掉，得到一個(gè)光亮、均勻、平滑的焊料涂覆層。11．外表面處理在密度高的印制電路板上，為使板面得到保護(hù)，確保焊接的準(zhǔn)確性，在需要焊接的地方涂上助焊劑、不需要焊接的地方印上阻焊層、在需要標(biāo)注的地方印上圖形和字符。12．檢驗(yàn)對(duì)于制作完成的印制電路板除了進(jìn)行電路性能檢驗(yàn)外，還要進(jìn)行外形表面的檢查。電路性能檢驗(yàn)有導(dǎo)通性檢驗(yàn)、絕緣性檢驗(yàn)以及其他檢驗(yàn)等。（二）單面印制板制作的工藝流程單面印制板制作的工藝流程相對(duì)比較簡(jiǎn)單，與雙面印制板制作的主要區(qū)別在于不需要孔金屬化。大致有以下幾步：下料→絲網(wǎng)漏印→腐蝕→去除印料→孔加工→印標(biāo)記→涂助焊劑→檢驗(yàn)。三．印制電路板的手工制作在產(chǎn)品研制階段或科技創(chuàng)作活動(dòng)中往往需要制作少量印制板，進(jìn)行產(chǎn)品性能分析實(shí)驗(yàn)或制作樣機(jī)，從時(shí)間性和經(jīng)濟(jì)性的角度出發(fā)，需要采用手工制作的方法。（一）描圖蝕刻法這是一種十分常用的制板方法。由于最初使用調(diào)和漆作為描繪圖形的材料，所以也稱漆圖法。具體步驟如下：1．下料 按實(shí)際設(shè)計(jì)尺寸剪裁覆銅板（剪床、鋸割均可），去四周毛刺。2．覆銅板的表面處理 由于加工、儲(chǔ)存等原因，覆銅板的表面會(huì)形成一層氧化層。氧化層會(huì)影響底圖的復(fù)印，為此在復(fù)印底圖前應(yīng)將覆銅板表面清洗干凈，具體方法是：用水砂紙蘸水打磨，用去污粉擦洗，直至將底板擦亮為止，然后用水沖洗，用布擦干凈后即可使用。這里切忌用粗砂紙打磨，否則會(huì)使銅箔變薄，且表面不光滑，影響描繪底圖。3．拓圖（復(fù)印印制電路）所謂拓圖，即用復(fù)寫(xiě)紙將已設(shè)計(jì)好的印制板排版草圖中的印制電路拓在已清潔好的覆銅板的銅箔面上。注意復(fù)印過(guò)程中，草圖一定要與覆銅板對(duì)齊，并用膠帶紙粘牢。拓制雙面板時(shí)，板與草圖應(yīng)有3個(gè)不在一條直線上的點(diǎn)定位。復(fù)寫(xiě)圖形可采用單線描繪法：印制導(dǎo)線用單線，焊盤(pán)以小圓點(diǎn)表示，也可以采用能反映印制導(dǎo)線和焊盤(pán)實(shí)際寬度和大小的雙線描繪法（如圖29所示）。復(fù)寫(xiě)紙覆銅板排版草圖復(fù)寫(xiě)（圖29 復(fù)寫(xiě)草圖）單線描繪雙線描繪單線描繪 復(fù)寫(xiě)時(shí)，描圖所用的筆，其顏色（或品種）應(yīng)與草圖有所區(qū)別，這樣便于區(qū)分已描過(guò)的部分和沒(méi)描過(guò)的部分，防止遺漏。復(fù)印完畢后，要認(rèn)真復(fù)查是否有錯(cuò)誤或遺漏，復(fù)查無(wú)誤后再把草圖取下。4．鉆孔拓圖后檢查焊盤(pán)與導(dǎo)線是否有遺漏，然后在板上打樣沖眼，以樣沖眼定位打焊盤(pán)孔：用小沖頭對(duì)準(zhǔn)要沖孔的部位（焊盤(pán)中央）打上一個(gè)一個(gè)的小凹痕，便于以后打孔時(shí)不至于偏移位置。打孔時(shí)注意鉆床轉(zhuǎn)速應(yīng)取高速，鉆頭應(yīng)刃磨鋒利。進(jìn)刀不宜過(guò)快，以免將銅箔擠出毛刺；并注意保持導(dǎo)線圖形清晰。清除孔的毛刺時(shí)不要用砂紙。5．描圖（描涂防腐蝕層）為能把覆銅板上需要的銅箔保存下來(lái)，就要將這部分涂上一層防腐蝕層，也就是說(shuō)在所需要的印制導(dǎo)線、焊盤(pán)上加一層保護(hù)膜。這時(shí)，所涂出的印制導(dǎo)線寬度和焊盤(pán)大小要符合實(shí)際尺寸。首先準(zhǔn)備好描圖液（防腐液），一般可用黑色的調(diào)和漆，漆的稀綢要適中，一般調(diào)到用小棍支蘸漆后能往下滴為好。另外，各種抗三氧化鐵蝕刻的材料均可以用做描圖液，如蟲(chóng)膠油精液、松香酒精溶液、蠟、指甲油等。描圖時(shí)應(yīng)先描焊盤(pán)：用適當(dāng)?shù)挠矊?dǎo)線蘸漆點(diǎn)漆料，漆料要蘸得適中，描線用的漆稍稠，點(diǎn)時(shí)注意與孔同心，大小盡量均勻（如圖30a所示）。焊盤(pán)描完后再描印制導(dǎo)線圖形，可用鴨嘴筆、毛筆等配合尺子，注意直尺不要與板接觸，可將兩端墊高，以免將未干的圖形蹭壞（如圖30b所示）。印制板漆硬塑皮導(dǎo)線直尺墊塊鴨嘴筆印制板（a）畫(huà)焊盤(pán)（b）畫(huà)圖形（圖30 描圖）6．修圖描好后的印制板應(yīng)平放，讓板上的描圖液自然干透，同時(shí)檢查線條和焊盤(pán)是否有麻點(diǎn)、缺口或斷線，如果有，應(yīng)及時(shí)填補(bǔ)、修復(fù)。再借助直尺和小刀將圖形整理一下，沿導(dǎo)線的邊沿和焊盤(pán)的內(nèi)外沿修整，使線條光滑，焊盤(pán)圓滑，以保證圖形質(zhì)量。7．蝕刻（腐蝕電路板）三氧化鐵（FeCl3）是腐蝕印制板最常用的化學(xué)藥品，用它配制的蝕刻液一般濃度在28%42%之間，即用2份水加1份三氧化鐵。配制時(shí)在容器里先放入三氧化鐵，然后放入水，同時(shí)不斷攪拌。盛放腐蝕液的容器應(yīng)是塑料或搪瓷盆，不得使用銅、鐵、鋁等金屬制品。將描修好的板子浸沒(méi)到溶液中，控制在銅箔面正好完全被浸沒(méi)為限，太少不能很好地腐蝕電路板，太多容易造成浪費(fèi)。 在腐蝕過(guò)程中，為了加快腐蝕速度，要不斷輕輕晃動(dòng)容器和攪動(dòng)溶液，或用毛筆在印制板上來(lái)回刷洗，但不可用力過(guò)猛，防止漆膜脫落。如嫌速度還太慢，也可適當(dāng)加大三氧化鐵的濃度，但濃度不宜超過(guò)50%，否則會(huì)使板上需要保存的銅箔從側(cè)面被腐蝕；另外也可通過(guò)給溶液加溫來(lái)提高腐蝕速度，但溫度不宜超過(guò)50℃，太高的溫度會(huì)使漆層隆起脫落以致?lián)p壞漆膜。蝕刻完成后應(yīng)立即將板子取出，用清水沖洗干凈殘存的腐蝕液，否則這些殘液會(huì)使銅箔導(dǎo)線的邊緣出現(xiàn)黃色的痕跡。8．去膜用熱水浸泡后即可將漆膜剝落，未擦凈處可用稀料清洗?；蛘咭部捎盟凹堓p輕打磨去膜。清洗漆膜去凈后，用碎布蘸去污粉或反復(fù)在板面上擦拭，去掉銅箔氧化膜，露出銅的光亮本色。為使板面美觀，擦拭時(shí)應(yīng)固定順某一方向，這樣可使反光方向一致，看起來(lái)更加美觀。擦后用水沖洗、晾干。 9．修板將腐蝕好的電路板再一次與原圖對(duì)照，用刀子修整導(dǎo)線的邊沿和焊盤(pán)的內(nèi)外沿，使線條光滑，焊盤(pán)圓滑。10．涂助焊劑涂助焊劑的目的是為了便于焊接、保護(hù)導(dǎo)電性能、保護(hù)銅箔、防止產(chǎn)生銅繡。防腐助焊劑一般用松香、酒精按1:2的體積比例配制而成：將松香研碎后放入酒精中，蓋緊蓋子擱置一天，待松香溶解后方可使用。首先必須將電路板的表面做清潔處理，晾干后再涂助焊劑：用毛刷、排筆或棉球蘸上溶液均勻涂刷在印制板上，然后將板放在通風(fēng)處，待溶液中的酒精自然揮發(fā)后，印制板上就會(huì)留下一層黃色透明的松香保護(hù)層。另外，防腐助焊劑還可以使用硝酸銀溶液。（二）貼圖蝕刻法貼圖法蝕刻法是利用不干膠條（帶）直接在銅箔上貼出導(dǎo)電圖形代替描圖，其余步驟同描圖法。由于膠帶邊緣整齊，焊盤(pán)亦可用工具沖擊，故貼成的圖形質(zhì)量較高，蝕刻后揭去膠帶即可使用，也很方便。貼圖法可有以下兩種方式：1．預(yù)制膠條圖形貼制。按設(shè)計(jì)導(dǎo)線寬度將膠帶切成合適寬度，按設(shè)計(jì)圖形貼到覆銅板上。有些電子器材商店有各種不同寬度貼圖膠帶，也有將各種常用印制圖形如IC，印制板插頭等制成專門(mén)的薄膜，使用更為方便。無(wú)論采用何種膠條，都要注意貼粘牢固，特別邊緣一定要按壓緊貼，否則腐蝕溶液侵入將使圖形受損。2．貼圖刀刻法。這種方法是圖形簡(jiǎn)單時(shí)用整塊膠帶將銅箔全部貼上，畫(huà)上印制電路后用刀刻法去除不需要的部分。此法適用于保留銅箔面積較大的圖形。（三）雕刻法上面所述貼圖刀刻法亦可直接雕刻銅箔而不用蝕刻直接制成板。方法是在經(jīng)過(guò)下料、清潔板面、拓圖這些步驟后，用刻刀和直尺配合直接在板面上刻制圖形：用刀將銅箔劃透，用鑷子或用鉗子撕去不需要的銅箔（如圖31所示）。45186。刀頭形狀用刀頭刻透銅箔撕去不用銅箔鑷子鋼尺（圖31 雕刻法制作印制板）另外，也可以用微型沙輪直接在銅箔上削出所需圖形，與刀刻法同理。（四）“轉(zhuǎn)印”蝕刻法這種方法主要采用了熱轉(zhuǎn)移的原理，借助于熱轉(zhuǎn)印紙“轉(zhuǎn)印”圖形來(lái)代替描圖。主要設(shè)備及材料有激光打印機(jī)、轉(zhuǎn)印機(jī)、熱轉(zhuǎn)印紙等。熱轉(zhuǎn)印紙的表面通過(guò)高分子技術(shù)進(jìn)行了特殊處理，覆蓋了數(shù)層特殊材料的涂層，具有耐高溫不粘連的特性。激光打印機(jī)的“碳粉”(含磁性物質(zhì)的黑色塑料微粒)受硒鼓上靜電的吸引，可以在硒鼓上排列出精度極高的圖形及文字。打印后，靜電消除，圖形及文字經(jīng)高溫熔化熱壓固定，轉(zhuǎn)移到熱轉(zhuǎn)印紙上形成熱轉(zhuǎn)印紙版。轉(zhuǎn)印機(jī)