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正文內(nèi)容

技術(shù)規(guī)范知識78(參考版)

2025-04-11 23:24本頁面
  

【正文】 。隨即在續(xù)做黑化的銅面上完成雷射盲孔,并還可洗耳恭聽掉黑化層進行PTH化銅與電銅。於是已有銅箔業(yè)者在此可觀的商機下,提供特殊的“背銅式超薄銅皮”(如日本三井之可撕性UTC)。內(nèi)層核心板兩面壓貼背膠銅箔后,可采“半蝕法”(Half Etching)(17um)的銅皮咬薄到只剩5um左右,然后再去做黑氧化層與直接成孔。其他尚有采用:① FR4膠片與銅箔代替RCC的類似做法;②感光樹脂涂布后壓著犧牲性銅箔的做法;③干膜介質(zhì)層與犧牲性銅箔的壓貼法;④其他濕膜樹脂涂布與犧牲性銅箔法等,皆可全部蝕銅得到坑面后再直接燒孔。但此種犧牲銅皮而粗麻樹脂表面的做法,仍不知真正銅箔來得更為抓地牢靠。之后可用CO2雷射在裸露的樹脂表面直接燒孔,再做PTH與化銅電銅以完孔與成線。樹脂表面直接成孔法2.3也就是在大窗口備有余地下,讓孔位獲得較多的彈性空間。一般若孔徑為6mil時,底墊應(yīng)在10miL左右,其大窗口可開到12mil。此等銅窗的偏差可能來自板材漲縮與影像轉(zhuǎn)移之底片問題,大板面上不太容易徹底解決。此法原為“日立制作所”的專利,一般業(yè)者若要出貨到日本市場時,可能要小心法律問題。后者於壓貼時其底墊上(Garget Pad)的介質(zhì)層厚度較易控制,但成本卻較貴。此種RCC(Resin Coated Copper Foil) OZ,膠層厚約80~100um(3~4mil)。是在內(nèi)層Core板上先壓RCC然后開銅窗,再以雷射光燒除窗內(nèi)的基材即可完成微盲孔。開銅窗法Conformal Mask二氧化碳CO2雷射成孔的不同制程2.12.此法與傳統(tǒng)機械鉆孔機的鉆軸X左右移動,加上臺面Y前后動的定位方式相同。全板面定位除了上述的“Galvo XY”與“小管區(qū)
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