【摘要】培訓教材文件編號DOCUMENTNO:發(fā)行版本VERSION:
2025-04-09 04:20
【摘要】121.PCB生產(chǎn)流程工序圖片介紹2.生產(chǎn)制程說明3流程說明切料:按照訂單要求,將大料切成MI規(guī)定的大小磨邊/圓角:通過機械打磨去除開料時板邊及板四邊的直角留下的玻璃纖維,以減少在后工序生產(chǎn)過程中擦花/劃傷板面,造成品質(zhì)隱患??景澹?/span>
2025-01-03 00:09
【摘要】培訓教材目錄第一章基礎(chǔ)培訓教材第一節(jié)常用術(shù)語解釋(一) 11.組裝圖 12.軸向引線元件 13.單端引線元件 14.印刷電路板 15.成品電路板 16.單面板 17.雙面板 18.層板 29.焊盤 2 10.元件面 211.焊接面 212.元件符號 213.母板 214.金屬化孔(PTH) 215.連
2025-07-17 22:26
【摘要】培訓教材文件編號DOCUMENTNO:發(fā)行版本VERSION:頁數(shù)
2025-06-28 13:26
【摘要】VIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司Multi-layerBoardManufacturingProcessVIASYSTEMSASIAPACIFICVIASYSTEMS–Kalex(GZ)皆利士電腦版(廣州)有限公司M
2025-01-27 06:25
【摘要】1/170PCB知識培訓教材知識培訓教材2/170目錄第一章:PCB簡介第二章:生產(chǎn)流程簡介第01節(jié):開料第10節(jié):線電第02節(jié):內(nèi)層第11節(jié):蝕板第03節(jié):AOI
2025-01-24 08:34
【摘要】準備:黃四平采購技術(shù)質(zhì)量認證部OEM&PCBTQCⅠ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱BlackOxide(OxideReplacement)黑氧化(棕
2024-10-21 18:26
【摘要】準備:黃四平采購技術(shù)質(zhì)量認證部OEM&PCBTQCⅠ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱單面或雙面板的制作都是在下料之后直接進行非導通孔或?qū)椎你@孔,多層板則是
2025-02-16 15:34
【摘要】RigidBoardSection外層制程講解教育訓練教材一.外層課簡介二.主物料簡介三.流程細述四.詴題課程綱要第一節(jié)外層課簡介PCB板經(jīng)過電鍍PTH和ICu工藝後,流至外層
2024-12-31 02:28
2025-01-07 04:57
【摘要】準備:黃四平采購技術(shù)質(zhì)量認證部OEM&PCBTQCⅠ.印制電路板概述Ⅱ.印制電路板加工流程Ⅲ.印制板缺陷及原因分析Ⅳ.印制電路技術(shù)現(xiàn)狀與發(fā)展印制電路板大綱印制電路板概述一、PCB扮演的角色PCB的功能為提供完成第
2024-10-19 16:31
【摘要】培訓教材目錄第一章基礎(chǔ)培訓教材第一節(jié)常用術(shù)語解釋(一) 11.組裝圖 12.軸向引線元件 13.單端引線元件 14.印刷電路板 15.成品電路板 16.單面板 17.雙面板 18.層板 29.焊盤 2 10.元件面 211.焊接面 212.元件符號 213.母板 214.金屬化孔(PTH) 215.
2025-04-09 04:21
【摘要】PCB干膜培訓教材撰寫:日期:2023年5月4日培訓概要?、種類及結(jié)構(gòu)?:A操作規(guī)范B工藝控制參數(shù)C生產(chǎn)控制(注意)事項D品質(zhì)要求
2025-01-03 06:19
【摘要】電鍍銅培訓教材1銅的特性銅,元素符號Cu,原子量,密度/立方厘米,Cu2+的電化當量/安時。銅具有良好的導電性和良好的機械性能.銅容易活化,能夠與其它金屬鍍層形成良好的金屬金屬間鍵合,從而獲得鍍層間的良好結(jié)合
2025-01-05 06:52
【摘要】1流程培訓教材2PCB流程圖P片與基材玻璃布和樹脂→浸涂→烘干→半固化狀態(tài)→P片P片和銅箔→壓合→覆銅板雙面板鉆孔→沉銅/板電→干菲林→圖形電鍍→蝕刻→中檢→濕綠油→印字符→噴錫→鍍金→塞孔啤鑼→電測試→最后檢查
2025-01-03 14:02