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正文內(nèi)容

等離子面板制作流程及說明(參考版)

2024-10-27 20:19本頁面
  

【正文】 不過在將屏輸入到下一個工序之前,還需要進行相關(guān)的測試工作。 老煉的工作機理就是在 PDP 顯示電極間加上超過實際驅(qū)動電壓的負荷,使其開始強制放電,按照時間調(diào)整驅(qū)動電壓、電流、周波數(shù),得到均勻的放電,直到 PDP 的著火電壓和熄火電壓穩(wěn) 定。因此老煉的好壞直接影響PDP 的整體顯示性能。 表格 1 雜質(zhì)氣體含量對最小著火電壓的影響 條碼發(fā)行 對合 、 封接 、 排氣 把做好的前后板通過對位機來對準前后基板四個角上的 MARK,對位好 以后上夾子將前后基板夾牢,然后將 面板送入封排爐, 在 爐內(nèi) 400 多度的溫度下進行低熔點玻璃封接;溫度降到 300 多度時保溫,并對顯示板排氣;溫度降到室溫時,充入按一定比例混合好的 放電 氣體;最后封排氣管。 在 350℃ 的高溫下保溫三個小時以上,使得化合物分解更徹底,保證了工作氣體工作時的純度。 2. 封 接排氣 封接:為了得到氣密性好的密閉空間,同時對氧化鎂薄膜進行退火處理,使其晶向趨于一致,使( 111)面更加突出; 排氣:為了盡可能的排除密閉空間內(nèi)的雜質(zhì)氣體,以確保放電工作氣體的純度。 5. 后基板切割 將后面板切割成規(guī)定的尺寸大小, 8面取就是將一張大基板切割成 8張小屏,4 面取就是將一張大基板切割成 4 張小屏。 封接框完成涂布以后,需進行干燥才能進行后續(xù)的燒結(jié)。 在工藝中采用的是全自動化設(shè)備,涂覆機會根據(jù)程序設(shè)定的要求移動噴嘴,按一定的寬度和厚度吐出低玻漿料。 熒光粉 噴涂、干燥 熒光粉 層 采用 噴涂(或印刷方式)進行。然后,通過干燥、燒結(jié)過程,在基板上形成條狀的障壁。 7) 模壓法 該方法就是 先在基板上形成均勻厚度的障壁層 , 然后用已制作有障壁圖形的金屬模具對障壁層進行壓制 , 取下模具 , 對障壁進行燒結(jié)??傊?,剝離法材料損失少,可形成側(cè)面形狀光滑的障壁。此外,在填入時常會帶入氣泡,必要時對漿料進行脫泡處理。 為了在 DFR上形成寬 70μm,形狀比 1:3 左右的溝槽必須用平行光曝光裝置進行曝光,通過曝光,顯影條件的最佳化,得到所需截面形狀的 DFR圖形。 6) 填充法 填充法又稱剝離法,它與噴砂法用刻蝕形成的方法比較是完全相反的工藝。 障壁層涂覆上一層抗蝕刻的 PR膠,干燥后經(jīng)曝光、顯影、蝕刻、去膜,形成障壁。為了減少反復(fù)的次數(shù),對樹脂和玻璃粉作了改進,目前已達到一次曝光量產(chǎn)的工藝水平。 感光性障壁漿料是將感光性單體、聚合引發(fā)劑 ( 重氮化合物等 ) 、障壁材料的玻璃粉分散到堿性樹脂或 PVA 系等基本樹脂中。干燥后進行曝光,這些工序反復(fù) 2~ 3 次,也可進行一次。 3)感光性漿料法 感光性漿料法是目前較先進的障壁制作工藝。在滿足這些要求的同時也要求提高切削速度。噴砂工序的重要參數(shù)有切削粒子 ( 材料,形狀 ) ,噴射壓力,噴射濃度,切削時間等;作為切削條件,在切削中作為掩模的 DFR 圖形不會被剝脫。但是實際寬度被 DFR 的性能和膜厚所影響。噴砂用的干膜光刻膠 ( DFR) ,用加熱輥滾貼裝置來貼附,這時要保證與障壁干燥膜充分貼附。 下圖是障壁漿料的噴砂法。噴砂法是利用噴出研磨材料的粉未來切削障壁材料的方法,大致可分為切 削障壁料的方式和切削基板玻璃本身的方法。另一方面通過印刷機和絲網(wǎng)掩模雙方的精度的提高來保證印刷條件的穩(wěn)定性和再現(xiàn)性。絲網(wǎng)印刷法工藝制作障壁 , 一次印刷充其量只能得到高度為 30μm左右的圖形,即使隨著漿料技術(shù)的進步,也需要印刷數(shù)次方可完成。 1)絲網(wǎng)印刷法 等離子顯示器障壁的形成,最初是利用絲網(wǎng)印刷法使?jié){料層層疊加的方式達到實用的。因此對障壁的制造要求:高度一致,形狀均勻,頂部平坦;具有適度傾斜的截面形狀,使熒光體在障壁側(cè)面的附著容易;基本上是底部由反射率高的材料構(gòu)成,來自熒光體的可見光的反射容易,頂部由反射率低的材料構(gòu)成,以提高對比度;以盡可能少的材料用量形成所定高度等。亮度與有效面積的比率是條形單元結(jié)構(gòu)的 ;由于障壁結(jié)構(gòu)的彎曲,單元放電間隙面積增加,不放電間隙面積減小;上下障壁面的存在降低了放電區(qū)的光電串?dāng)_,從而可獲得高的發(fā)光效率;所以這是一個非常理想的單元結(jié)構(gòu)。并且這一結(jié)構(gòu)可以不更改制造工藝及電路驅(qū)動方式。由于這一結(jié)構(gòu)的采用,不僅可以實現(xiàn)高亮度,而且實現(xiàn)了目前最高的發(fā)光效率。 4) DelTA 障壁 DelTA 結(jié)構(gòu)是蜂窩狀結(jié)構(gòu),使得表面積最大化。 ( 2) 對單元之間的對位、玻璃基板的膨脹率和燒結(jié)工藝提 出了更嚴格的要求。試驗結(jié)果表明,該結(jié)構(gòu)可使亮度從 350 cd/m2 提高到560cd/m2。 華夫 ( Waffle) 結(jié)構(gòu)上圖所示,它與傳統(tǒng)條狀障壁不同的是在上下兩個發(fā)光單元之間也增加了障壁,降低了串?dāng)_,將紫外線限制在單元內(nèi)。 優(yōu)點:增大熒光粉發(fā)光面積,提高發(fā)光效率;有效避免光電串?dāng)_。以下是幾種常見的障壁結(jié)構(gòu): 1) 條狀障壁 2) 井字形障壁 3) Waffle 障壁 優(yōu)點:結(jié)構(gòu)簡單,易于制作;能實現(xiàn)高精細化;前后基板對位要求不嚴格。 3. 障壁 的 制作 障壁的結(jié)構(gòu) 障壁的作用是形成放電空間,防止串電,串光 ,是 PDP 顯示的最基本單元,所用材料是混有氧化鋁等金屬氧化物的低熔點玻璃。 以下是感光銀漿料的成分組成: 工藝控制要點及常見問題 工藝 控制要點 印刷 刮刀壓力、刮板壓力、印刷速度、抬網(wǎng)高度、刮刀下壓量、刮板下壓量等 干燥、燒結(jié) 溫度曲線、升溫速率、保溫時間、降溫速率、基板移動速率、節(jié)拍時間等 曝光 Gap、曝光量、照度分布等 顯影 顯影液濃度、溫度、壓力,基板前進速度等 2. 后介質(zhì)涂覆 、 干燥 、 燒結(jié) 基本工藝同前介質(zhì)的制作 ,采用涂敷方式進行。 與其他電極的制作方式不一樣,感光銀漿料自身就可以經(jīng)圖形轉(zhuǎn)移就可以得到。期間的工序依次是: 后基板投入 ——基板清洗 ——打碼 ——批次編成 。 后基板制作 1. 后基板批次編成 從上游廠商購買回 PDP 專用的玻璃基板后,要進行打碼和必要的清洗后才能送入生產(chǎn)工序正式加工。 圖表 4 MgO 設(shè)備主體示意圖 6. FP 散布 在一次 MgO 進行完蒸鍍以后,為增加 MgO 結(jié)構(gòu)中的 111晶體 的含量, 特增加了二次 MgO 工藝,就是將 111結(jié)構(gòu)的 MgO 晶體溶于溶劑之中,然后噴涂于一次 MgO 之上,后經(jīng)干燥得到一層致密的 MgO 保護層。 MgO 膜表面還會吸附大量的氣體(如 O H2 等氣體), MgO 薄膜表面產(chǎn)生的這些化合物和吸附的氣體,將引起離子碰撞二次電子發(fā)射系數(shù)降低和放電氣體成分的改變,導(dǎo)致 PDP 著火電壓升高。 MgO 蒸鍍工藝控制要點及常見問題 電子束蒸發(fā)成膜技術(shù)中,影響薄膜特性的主要因素 有 :蒸發(fā)速率 , 基片溫度 ,蒸發(fā)原子入射方向 , 基片表面狀態(tài) , 真空 鍍 。cm) 1*108 2*106 1*10 蒸汽成分 Mg,OMgO Al, O, AlO,Al2O Be, O,( Be)n n= 1, 2, … 保護膜不僅保護介質(zhì)層免受等離子體的侵蝕,還作為陰極左右著放電的各種特性,是決定 PDP 性能的極為重要的因素。s其優(yōu)點是純度高,且顆粒形狀具全,但若燒結(jié)密度低則水的吸附成為問題。制造 成本低廉是其特征,但純度較低且機械性能脆弱等是個問題。且非常微密,幾乎不吸收水等雜質(zhì)分子,但制造成本是個問題。單晶體是將精制的原材料利用電弧放電加熱熔融后,經(jīng)緩慢冷卻得到單晶體的晶塊,再經(jīng)機械粉碎而成顆粒狀。綜合考慮以上問題,粒子的尺寸在3mm左右較為適當(dāng)。此 外,粒子越細則表面積增大,使吸附在備用的 MgO 試料上的水等雜質(zhì)分子增多。 另一方面,粒子過細則受到電子束照射的沖擊易從坩堝中飛起產(chǎn)生噴濺現(xiàn)象。這對于使坩堝內(nèi)蒸發(fā)區(qū)域的狀態(tài)始終保持一定,以穩(wěn)定蒸發(fā)速度很重要。因此,試料不是塊狀的,而是廣泛使用粒狀材料。 MgO 蒸鍍工藝對 MgO 原料的要求 對保護膜材料的特性要求是 : ① 2 次電子 發(fā)射系數(shù)大,作為氣體放電的陰極,能在低電壓下開始放電和維持放電; ② 抗離子濺射; ③ 電壓存儲范圍大; ④ 表面絕緣性優(yōu)越等。不考慮薄膜裝置甭來的特性而去擴大,變更尺寸而導(dǎo)致失敗的實例是極多的。對不同的蒸鍍系統(tǒng)的主要構(gòu)成因素,不同的蒸發(fā)源種類,真空裝置的工作狀態(tài)會發(fā)生很大變化,因此大多難于對真 空裝置進行最佳設(shè)計,開始時多采用非標(biāo)準設(shè)計。作為必要措施,有的引
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