傳感器課程設(shè)計(1)(參考版)
2025-01-19 10:45本頁面
【正文】 譬如，電路元器件的選擇為何一定要是這樣匹配？有沒有替代品？換個相近的器件可不可以用？比如電阻阻值改變，換成具有相同功能的其它芯片?可以時，又會造成什么樣的影響？還有一些芯片如果讓自己來使用，又會不會用呢？由于時間的倉促，還來不及查更多的資料去思考這些問題！\附上六圖一表：PCB板圖：鉆孔圖：線路層：字符層：文件清單表：。比如，CX20106內(nèi)部設(shè)置的濾波器中心頻率可由其5腳外接的電阻R3來調(diào)節(jié)，所以對R3阻值的選擇就決定了CX20106內(nèi)部設(shè)置的濾波器中心頻率。但是，原理大體上是相通的?？偨Y(jié)心得：軟件的設(shè)置，首先得弄明白電路圖的原理。硬件的焊接:按要求裝好實驗所需元件（焊接過程中應(yīng)注意電路板的美觀，操作要規(guī)范，防止出現(xiàn)虛焊和脫焊，應(yīng)注意元件的焊接順序，盡量做到由小到大，由低到高的順序以方便焊接）裝配的過程中也出現(xiàn)了一些問題，有些元件需要短接，很多同學(xué)都忽略了這個問題，導(dǎo)致重新焊接?？傊麄€流程中任何一步都有可能出錯。這一步出錯的人也比較多。有些板子在腐蝕后出了問題，但大部分的是那些補畫線的。造成這種問題的原因是他們沒固定好線路層底片或者透明膠遮住了線路層。第一次曝光顯影非常重要。造成這種問題的原因是板子沒固定好又加上打大孔力道大易翹起板子，在我后面的板子就有一個差一點出問題了，幸好他及時按住板子才避免了。當(dāng)時，要在鉆頭將要向下鉆孔時，按下取消鉆孔鍵。幸好我當(dāng)時是先鉆四個大孔，雖然對美觀有點影響，但還是不影響效果。我就在第一步鉆孔的時候出了問題。這三步的好壞直接影響了后面的制板。采用單面布線。布線前先按要求設(shè)計規(guī)則。在繪制封裝時，有三個引腳的元件，焊盤的序號要和元件圖元件的引腳的序號一致。比如、,、有些不同元器件的封裝是相同的如Cx20106a和con1的封裝與hdr系列的連接器一樣。原理圖中的元件的封裝有時候與要求不符合。比如：芯片74LS00、接收器T401發(fā)射器R4016。但是
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