flotherm_在產品開發(fā)中的應用(參考版)
2025-01-15 08:01本頁面
【正文】 n忽略不同器件的各種具體的內部結構，而只由芯片和基板兩層組成，能減少計算所需的總的網格數，減少仿真的時間和所需的計算資源。殼 散熱器熱阻 Rthcs的設置與此類似熱阻添加方法n 由于銅基板的熱阻已包括在上述的結 殼熱阻中，其導熱系數可以取一個很大的數值，比如設為 5000W/()（銅的實際導熱系數是 385W/()）。面積折算后的表面熱阻值是***106，即 *。 新的功率器件建模方法 n 去掉原來建模方法中的 DCB層，銅基板繼續(xù)用實體建模，而把芯片直接貼在銅基板的上表面，且分別把器件資料中的結 殼熱阻和殼 散熱器熱阻通過面積折算后，加到銅基板的上下表面。在如此簡化的情況下，功率器件的結溫模擬得不太準確；但是，從仿真結果和測試數據的比較來看，散熱器表面的溫度一般還是比較準的。主要是省掉了芯片與 DCB、 DCB與銅基板之間的兩個焊料層；同時，把氧化鋁陶瓷及其兩面所敷的銅這三層簡化為一個 DBC實體，并根據經驗給出一個基本等效的導熱系數值。 n 典型功率器件的結構如圖 1所示（功率管的芯片和基板之間是兩面敷銅的氧化鋁陶瓷材料，即 DCB）。 n 從操作的簡單性和設計余量的角度考慮，推薦的建模方法是風扇本體加阻尼。對比圖 ，圖 6%，應該是計算誤差所致。計算結果如圖 。 圖 4面風扇模型本體加 50%孔隙率計算結果 圖 風扇本體添加柵格影響的計算結果 風扇采用 4面模型，風扇前 3mm處添加面阻尼，孔隙率為 50%，計算結果如圖 。12面模型 4面模型n 計算結果如圖所示?？梢?，流量仍比風扇本體加阻尼高出 %。經分析，流量增大的原因應該是：相對于風扇出口處的環(huán)形面，此處的阻尼面積增大，平均速度降低，故而壓降變小。從而放大仿真誤差，引起的危害是，熱設計方案的余量過小，甚至仿真通過的方案實測溫度過高。 或圖 目錄樹風扇進風柵格前面板 根據軟件本身規(guī)定的目錄樹中的層次級別，下層的模型優(yōu)先級別高于上層，即，下層元件模型覆蓋上層，因此，一般認為目錄樹中風扇級別優(yōu)于面板，而
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