【正文】 碳排放 —組織盤查 ISO140641 規(guī)定了在組織層級上 GHG 清單的設計、制定、管理和報告的原則和要求 確定 GHG 排放邊界、量化 GHG 的排放和清除以及識別組織改善GHG 管理具體措施或活動 ISO140642 針對專門用來減少 GHG 排放或增加 GHG 清除的項目 確定專案的基準線情景及對照基準線情景進行監(jiān)測、量化和報告的原則和要求，並提供進行 GHG 專案審定和核查的基礎 ISO140643 詳細規(guī)定了 GHG 排放清單核查及 GHG 專案審定或核查的原則和要求 組織或獨立機構可據(jù)此對 GHG 聲明進行審定和核查。 溫室氣體 —企業(yè)要求 2 要求 供應商提供企業(yè)（組織）碳排放報告； 供應商提供供應品的碳足跡。 HP HFCs、 PFCs不得使用。 供應商應對 概念 溫室效應 溫室 效應 由於溫室氣體進入大氣，這些氣體吸收地表的長波輻射，導致太陽輻射到地球上的熱量向外太空發(fā)散減少，造成地球表面變熱的現(xiàn)象 概念 溫室氣體 Kyoto Protocol 界定的 GHG CO2 二氧化碳 主要來自化石燃料燃燒，如石油、煤炭、天然氣 石灰?guī)r制水泥 植物、森林減少，導致 CO2的吸收減少 CH4甲烷 天然氣主要成分，有機物腐爛（垃圾掩埋），化石燃料燃燒 N2O氧化亞氮 化肥，農(nóng)業(yè)活動刺激土壤排放 HFCs氫氟碳 人造化合物，用於製冷劑、發(fā)泡劑、滅火劑、清潔劑 PFCs全氟碳 半導體產(chǎn)業(yè)，鋁鎂製造業(yè) SF6六氟化硫 半導體蝕刻，鋁鎂製造抗氧化，電力阻絕系統(tǒng) GHG Greenhouse gas，溫室氣體 溫室氣體 國際行動 UNFCCC 聯(lián)合國氣候變化框架公約 UNITED NATIONS FRAMEWORK CONVENTION ON CLIMATE CHANGE 1992年 5月 22日聯(lián)合國政府間談判委員會就氣候變化問題達成的公約 ,於 1994年 3月 21日正式生效 Kyoto Protocol 京都議定書 UNFCCC第三次締約方大會於 1997年 12月 11日在日本東京簽署了 《 京都議定書 》 工業(yè)化國家在 2022—2022年的減排指標：在 1990年排放 量的基礎上減排 % IPCC Intergovernmental Panel on Climate Change 1988年 WMO（世界氣象組織）和 UNEP（聯(lián)合國環(huán)境規(guī)劃署）共同成立了政府間氣候變化專業(yè)委員會 溫室氣體 中國行動 中國於 2022年 6月發(fā)佈 《 中國應對氣候變化國家方案 》 中國政府 2022年 10月發(fā)佈 《 中國應對氣候變化的政策與行動 》 哥本哈根會議上，溫家寶總理提出中國的減排意願： 2020年單位國內(nèi) 生產(chǎn)總值的二氧化碳排放比 2022年下降 40％－ 45％ 2022年 2月底閉幕的十一屆全國人大常委會第十三次會議中將上述減排 目標作為約束性指標納入 “ 十二五 ” 規(guī)劃 會議同時宣佈將組織編制 2022年和 2022年我國溫室氣體排放清單 溫室氣體 —企業(yè)要求 1 SONY HFCs、 PFCs禁止用於製冷劑、隔熱材料等所有用途。 HP 製造過程不得使用、產(chǎn)品不得檢出。 ODSOzone Depleting Substances SONY 禁止用於製冷劑、清潔劑、隔熱材料加工、發(fā)泡材料加工。 ODSOzone Depleting Substances (EC) No 2037/2022 ODS清單 CFCs 氯氟碳、氟利昂、 freon CF2BrCl CF3Br C2F4Br2 溴氯二氟甲烷、哈龍 Halon1211 一溴三氟甲烷、哈龍 Halon1301 四氟二溴乙烷、哈龍 Halon2402 CCl4 四氯化碳 C2H3Cl3 1,1,1三氯乙烷 CH3Br 溴甲烷， CH3Br HBFCs 氟溴化碳， HBFCs HCFCs 氟氯化碳， HCFCs 這些物質(zhì)主要用於製冷劑、 滅火劑、清潔劑、發(fā)泡劑、蝕刻劑等 ODSOzone Depleting Substances (EC) No 2037/2022 REGULATION (EC) No 2037/2022 OF THE EUROPEAN PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 29 June 2022 on substances that deplete the ozone layer 歐洲議會和歐盟理事會關於臭氧層消耗物質(zhì)的法規(guī) Montreal Protocol The Montreal Protocol on Substances that Deplete the Ozone Layer 關於臭氧層消耗物質(zhì)的蒙特利爾協(xié)議 US Clean Air Act 美國清潔空氣法案 法規(guī) 旨在減少 ODS的生產(chǎn)、消耗，保護臭氧層。 鹵 素 2022年 11月 05日 鹵素 —介紹 鹵素 halogen 非金屬元素，包括：氟 (Fluorine)、氯 (Chlorine)、溴 (Bromine)、碘(Iodine)、砹 (Astatine)五種元素； 元素符號為 F、 Cl、 Br、 I、 At,其中砹為放射性元素，因此，常說的鹵素指氟、氯、溴、碘 危害 有機鹵化合物燃燒後產(chǎn)生二惡英，危害人體健康 某些鹵素化合物是臭氧層破壞物質(zhì) ODS（如 CFC），或溫室效應物質(zhì) GHG（如HFC） 塑性材料中鹵素主要是 BFRs、 CFRs、氯系增塑劑，其他有機溴、有機氯化合物如色素 製冷劑、滅火劑、清潔劑、發(fā)泡劑、蝕刻劑等主要是含 F、 Cl、 Br的鹵素化合物 鹵素 —限制 IEC61249221 要求（ PCB板基材中） Br ≤900ppm （ %w/w) Cl ≤900ppm （ %w/w) Br+Cl ≤1500ppm （ %w/w) 企業(yè) 要求 (塑性材料 ) APPLE Br ≤ % 、 Cl ≤ % 、（ Br +Cl ） ≤ %,同時限制 PVC的使用 DELL Br ≤ % 、 Cl ≤ % 、（ Br +Cl ） ≤ %,同時限制 PVC的使用 HP 產(chǎn)品外殼（可視）均質(zhì)材料 PVC≤% 、 BFRs≤% 特定產(chǎn)品均質(zhì)材料 PVC≤% 、 BFRs≤% 、 CFRs≤% 特定產(chǎn)品 PCB板基材 Br ≤ % 、 Cl ≤ % 、（ Br +Cl ） ≤ %, ROHS提案 物質(zhì)名稱 限制物質(zhì) BFRs、 CFRs、氯系增塑劑、 PVC + 優(yōu)先關注物質(zhì) 除 BFRs、 CFRs、 PVC、 氯系增塑劑以外 其他有機溴、有機氯化合物 = 鹵素 所有 Br、 Cl的有機化合物 鹵素 —ROHS提案相關 鹵素 —測試 標準 內(nèi)容 EN14582 將材料進行氧瓶 (氧彈 )燃燒 ,將鹵化合物離子化 ,對吸收液用 IC測試 。從 。 SONY DEHP、 DBP、 BBP、 DINP、 DIDP、 DNOP、 DNHP禁止使用 (3級） MS 類式玩具、兒童產(chǎn)品（如手動控制器），以及耳機和頭戴式聽筒等均質(zhì)材料 DEHP+DBP+BBP≤ %, DINP+DIDP+DNOP≤%, DMEP+DNHP≤%. 其他產(chǎn)品中 DEHP、 DBP、 BBP、 DINP、 DIDP、 DNOP、 DNHP、 DMEP單個物質(zhì)超過產(chǎn)品品質(zhì)的 %，報告微軟。 ROHS提案 —REACH、 企業(yè)相關要求 鄰苯二甲酸鹽 REACH 玩具和兒童護理用品的塑性材料中 DEHP+DBP+BBP≤% 。 HP 產(chǎn)品外殼（可視）均質(zhì)塑膠中 PVC≤ % 。 SONY 包裝、紮線、熱縮管等禁止使用， 1級管控； 電線禁止使用， 3級管控。 CFRs包含了 PCB、 PCT、 PCN、 SCCP，一旦 ROHS指令中限制了 CFRs，則 PCB、 PCT、 PCN、SCCP等將不會單獨被限制。 均質(zhì)材料中 SCCP ≤ % PCN有添加時，向微軟報告。 SONY PCB、 PCT、 PCN、 SCCP禁止使用， 1級管控； 除 PCB、 PCT、 PCN、 SCCP外的其他氯阻燃劑禁止使用， 3級管控。 HP 均質(zhì)材料中 PBB、 PBDE分別 ≤ %； 均質(zhì)材料中 HBCDD≤ % ，在 （ 202211？）符合要求； 產(chǎn)品外殼（可視）均質(zhì)塑膠