【正文】 最后的印制板成品如圖 272所示 。 四、腐蝕及清洗 圖 270 腐蝕后的印制板 COMPANY LOGO 如圖 271， 利用鉆孔機(jī)對(duì)準(zhǔn)印制板中的焊盤(pán)鉆孔 ， 鉆孔的過(guò)程中要根據(jù)需要調(diào)整針的粗細(xì) 。 再用水進(jìn)行沖洗 ， 最后將線路板烘干 。 但一定要注意觀察 ， 不要走開(kāi) 。 將熱轉(zhuǎn)印后的敷銅板冷卻后揭去熱轉(zhuǎn)印紙 ， 放到雙氧水 +鹽酸 +水混合液或 FeCl3溶液中腐蝕后即可形成做工精細(xì)的印刷電路板 。 熱轉(zhuǎn)印后效果如圖 269所示 。 三、熱轉(zhuǎn)印 圖 268 熱轉(zhuǎn)印 COMPANY LOGO 熱轉(zhuǎn)印完畢后 ， 小心揭開(kāi)轉(zhuǎn)印紙 （ 在冷卻至剛好不燙手時(shí)揭效果最好 ） 。 轉(zhuǎn)印過(guò)程中最重要的因素就是溫度 。 二、覆銅板表面處理 COMPANY LOGO 采用熱轉(zhuǎn)印機(jī)或電熨斗進(jìn)行熱轉(zhuǎn)印 ， 將熱轉(zhuǎn)印紙上的碳粉通過(guò)熱轉(zhuǎn)印機(jī)轉(zhuǎn)印到敷銅板上 。 清洗的具體方法是： 用水砂紙蘸水打磨 （ 注意別用粗砂紙 ） ， 或用去污粉擦洗 ， 直至將板面擦亮為止再用水沖洗干凈 ， 最后再用 10%～20%稀鹽酸弱腐蝕 2～ 3分鐘 ， 晾干即可以使用 。 由于加工 、 存儲(chǔ)等原因 ，在敷銅板的表面會(huì)形成一層氧化層或污物 。 打印機(jī)熱輥就是這個(gè)溫度。其中炭黑是著色劑，樹(shù)脂是粘著劑。 有時(shí)為了節(jié)約熱轉(zhuǎn)印紙 ， 也可以在 PCB環(huán)境下先將幾個(gè) PCB圖組合到一個(gè)文件中 ， 再一起打印 ， 如圖 257（ b） 所示 ，打印完畢后用剪刀將每一塊電路板的圖樣剪開(kāi) 。 COMPANY LOGO 在打印機(jī)中放上一張熱轉(zhuǎn)印紙 ， 注意 光面朝上 ， 要讓墨粉印到光面 。 單擊 “ Layers… ”(工作層 )設(shè)置按鈕 ，在圖 266所示窗口內(nèi)選擇打印輸出的工作層 。 一、 PCB圖的打印輸出 COMPANY LOGO 執(zhí)行 “ File/Setup Printer…… ”命令 ， 彈出如圖 264所示輸出選擇窗口 ， 選中輸出打印機(jī)型號(hào) ， 單擊 “ Options… ”(選項(xiàng) )按鈕 ， 在圖265所示的打印輸出特性窗口內(nèi) ， 設(shè)置輸出幅面大小 、 保留邊框等 。 所需主要材料是敷銅板 、 熱轉(zhuǎn)印紙 、 三氯化鐵 （ 或工業(yè)鹽酸和雙氧水 ） 和松香水 （ 松香 +無(wú)水酒精 ） ；設(shè)備工具有熱轉(zhuǎn)印機(jī) （ 或電熨斗 ）、 激光打印機(jī) 、 裁板機(jī) 、 銼刀 、 剪刀 、 鑷子 、 細(xì)砂紙 、 記號(hào)筆；此外還要注意勞動(dòng)保護(hù) ， 要準(zhǔn)備好橡膠手套和圍裙 。 同理 ， 對(duì)圖 21中的 D2也實(shí)行類似操作 。 最后結(jié)果如圖 261所示 。 雙擊 D1的焊盤(pán) ， 彈出如圖 260所示對(duì)話框， 將其切換到 Advanced選項(xiàng)卡 ， 將 NET一欄選中預(yù)連接到 NetR3_2網(wǎng)絡(luò)上， 確認(rèn)后 ， 可以發(fā)現(xiàn)該焊盤(pán)上出現(xiàn)了一根飛線 。 COMPANY LOGO 短路塊的元件封裝是 SIP2， 直接單擊主工具欄的按鈕 ， 彈出如圖 259所示的放置元件對(duì)話框 ， 在 Footprint一欄輸入取用的元件封裝 SIP2， 在 Designator一欄輸入元件序號(hào) D1， Comment輸入標(biāo)注信息 ， 也可空白 。 COMPANY LOGO 當(dāng)一個(gè) PCB基本設(shè)計(jì)完成后 ， 我們也可以在不對(duì)電路作任何修改的情況下 ， 直接改進(jìn) PCB， 以圖 251中添加一個(gè)短路塊元件為例 ， 講解其操作過(guò)程 。 ② 線寬超出線框范圍 指定坐標(biāo)處的導(dǎo)線線寬為 5mil，而設(shè)計(jì)規(guī)則中規(guī)定的線寬范圍為10~100mil，加粗該導(dǎo)線即可。 七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 圖 256 Report選項(xiàng)卡 COMPANY LOGO 對(duì)本例進(jìn)行設(shè)計(jì)規(guī)則檢查后 ， 產(chǎn)生報(bào)表如圖 257所示 。 COMPANY LOGO 七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 圖 255 Online選項(xiàng)卡 COMPANY LOGO 執(zhí)行菜單命令 “ Tools\Design Rule Check”命令 ， 彈出對(duì)話框 ， 選中Report選項(xiàng)卡 ,如圖 256所示 。 一般檢查項(xiàng)目如圖示設(shè)置即可 。 七、設(shè)計(jì)規(guī)則檢查 實(shí)時(shí)檢查是在放置或移動(dòng)圖片的同時(shí) ， 系統(tǒng)自動(dòng)利用規(guī)則進(jìn)行檢查 ，一旦發(fā)現(xiàn)違規(guī) ， 就會(huì)出現(xiàn)高亮綠色 ， 同時(shí)如果 PCB編輯器設(shè)為違規(guī)瀏覽模式 （ Violation） 時(shí) ， 其中會(huì)顯示違規(guī)的名稱和具體內(nèi)容 。 六、手工布線 COMPANY LOGO Protel具有一個(gè)有效的設(shè)計(jì)規(guī)則檢查功能 ， 該功能可以確認(rèn)設(shè)計(jì)是否符合設(shè)計(jì)規(guī)則 。 執(zhí) 行 菜 單 命 令“ View/Board in 3D”命令即可實(shí)現(xiàn) 。 利用放置工具欄的文本按鈕 實(shí)現(xiàn) 。 最后PCB的設(shè)計(jì)結(jié)果如圖 251所示 ， 至此 ， 手工布線設(shè)計(jì) PCB已經(jīng)基本完成 。 具體修改方法：按住文字 C2同時(shí) ， 按空格鍵旋轉(zhuǎn)使文字水平后松手即可 。 所有導(dǎo)線走通后 ， PCB如圖 244所示 。 要注意的是 ， 輸入的線寬必須介于設(shè)計(jì)規(guī)則中的線寬最大值和最小值范圍以內(nèi) 。 如圖 247所示 。 原因是由于工藝原因 ， 在印制導(dǎo)線的小尖角處 ， 印制導(dǎo)線有效寬度小 ， 電阻增大；另一方面 ， 小于 135176。 ， 一般 選擇 135176。 ? 例如，焊盤(pán)直徑為 62mil，則與焊盤(pán)相連的印制導(dǎo)線寬度為 20～ 40mil。 ? 除了電流容量要求外，印制導(dǎo)線寬度還與焊盤(pán)直徑有關(guān)，否則不僅影響美觀，也容易造成虛焊。 COMPANY LOGO ? 印制導(dǎo)線的寬度與流過(guò)導(dǎo)線的電流大小有關(guān)：如果導(dǎo)線線寬太小，則印制導(dǎo)線電阻大，印制導(dǎo)線上的電壓降也就大，影響電路性能，嚴(yán)重時(shí)會(huì)使印制導(dǎo)線發(fā)熱而損壞；相反，印制導(dǎo)線太寬，則布線密度低，板面積增加，除了增加成本外，也不利于小型化。 六、手工布線 圖 246 線寬規(guī)則設(shè)置結(jié)果 每條規(guī)則前面有一個(gè) Enable使能項(xiàng)，可以控制使其啟用規(guī)則或禁用規(guī)則。 六、手工布線 圖 244 布線寬度設(shè)置對(duì)話框 COMPANY LOGO 單擊設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框中的 Add按鈕 ， 再次彈出布線寬度對(duì)話框 ， 將Rule Scope中的下拉箭頭打開(kāi) ， 選中 Net， 工作窗口變成如圖 245所示， 在 Net的下拉菜單中選中 +12V網(wǎng)絡(luò) ， 在 Rule Attributes選項(xiàng)區(qū)域中填寫(xiě)線寬最小 、 最大及優(yōu)選值即可 。 本例線寬規(guī)則為普通線寬 50mil、 電源和地線寬 60mil。 圖 243 布線工作層設(shè)置對(duì)話框 COMPANY LOGO （ 4） 設(shè)置布線寬度 （ Width Constraint） 用于設(shè)置布線時(shí)的導(dǎo)線寬度 。雙層板的頂層與底層的布線方向必須相反，否則電子線路板會(huì)產(chǎn)生分布電容效應(yīng)。本例采用該默認(rèn)設(shè)置即可，采用 45度拐角，拐角走線的垂直距離為 100mil。 六、手工布線 COMPANY LOGO 六、手工布線 圖 242 布線拐角模式設(shè)置對(duì)話框 （ 2） 設(shè)置布線的拐角模式（ Routing Corners） 主要用于設(shè)置布線時(shí)拐角的形狀及拐角走線垂直距離的最小和最大值。 本例可以將安全間距設(shè)為 15mil，適用整板 Whole Board 。 六、手工布線 圖 241 設(shè)置安全間距對(duì)話框 COMPANY LOGO Rule Scope指規(guī)則的適用范圍，一般情況下，指定該規(guī)則適用于整個(gè)電路板（ Whole Board）即可。 六、手工布線 圖 240 設(shè)計(jì)規(guī)則對(duì)話框 COMPANY LOGO （ 1） 設(shè)置安全間距（ Clearance Constraint） 安全間距用于設(shè)置同一個(gè)工作層上的導(dǎo)線、焊盤(pán)、過(guò)孔等電氣對(duì)象之間的最小間距。其它基本用默認(rèn)設(shè)置即可。高頻電路中必須嚴(yán)格限制平行走線的最大長(zhǎng)度。 ?⑨ 在雙面板中，由于沒(méi)有地線層屏蔽，應(yīng)盡量避免在時(shí)鐘下方走線。 六、手工布線 COMPANY LOGO ?⑦ 印制線路板導(dǎo)線的最小寬度主要由導(dǎo)線與絕緣基板間的黏稠度和流過(guò)它們的電流值決定；導(dǎo)線間的最小間距主要由最壞情況下的線間絕緣電阻和擊穿電壓決定。 ?⑥ 盡量加粗電源線的寬度，以便減少環(huán)路電阻；接地線也盡量加粗。因此，布線對(duì)操作者要求較高。 六、手工布線 布線就是利用印制導(dǎo)線完成原理圖中的元件連接關(guān)系。 ? ③ 印制電路中不允許有交叉電路，對(duì)于可能交叉的線條，可以用“ 鉆 ” 、 “ 繞 ” 兩種方法解決。 COMPANY LOGO ? ① 印制導(dǎo)線的走向要盡可能取直，以短為佳，不要繞遠(yuǎn)。設(shè)置完后單擊 “ OK”即可。在 Attributes To Match By（編輯條件）區(qū)域中，不作任何條件約束，表示所有焊盤(pán)均需要編輯，在 Copy Attributes(編輯內(nèi)容）區(qū)域中，將 XSize和 YSize前面打 “ √ ” 。 總之， 要盡量保證焊盤(pán)的附著力，一般焊盤(pán)銅環(huán)的外徑比內(nèi)徑要大 2倍以上，焊盤(pán)的銅環(huán)不能太小，尤其是單面板，當(dāng)銅環(huán)面積太小時(shí)，焊盤(pán)很容易脫落。 為了增加焊盤(pán)的附著力，在中等密度布線條件下，一般采用橢圓形或長(zhǎng)圓形焊盤(pán)；在高密度布線情況下，常采用圓形或方形焊盤(pán)。 COMPANY LOGO 五、設(shè)定焊盤(pán) 焊盤(pán)形狀有三種選擇， Round（圓形）、 Rectangle（方形）和Octagonal（八角形）。 印制板中大多焊盤(pán)都是元件封裝圖中的一部分 ， 也有少量焊盤(pán)是作為跳線 、 電源 /地線或輸入 /輸出信號(hào)線的連接盤(pán)以及大功率元件固定螺絲孔 、 印制板固定螺絲孔等 ， 這些焊盤(pán)不歸屬于某個(gè)元件封裝 ， 我們稱之為 孤立焊盤(pán) 。 ? 有極性的器件在同一板上的極性標(biāo)示方向盡量保持一致。 ? 金屬殼體元器件和金屬件（屏蔽盒等）不能與其他元器件相碰，不能緊貼印制導(dǎo)線、焊盤(pán)，其間距應(yīng)大于 2mm。 ? 貼片焊盤(pán)上不能有通孔，以免焊膏流失造成元件虛焊。 ? 時(shí)鐘電路元件應(yīng)盡量靠近芯片的時(shí)鐘引腳