淺談半導體材料的應用及發(fā)展前景畢業(yè)論(參考版)
2025-06-10 18:55本頁面
【正文】 最后，我要感謝我的父母，是他們一直在背后默默地支持我。同時，感謝所有教導過、關心過、幫助過我的華中科技大學機械工程 學院的老師教授們，是他們使我有更多的機會嘗試著站在理論和實踐的新起點上進行思考。 在此我要特別的感謝我的導師 張思娜 老師。 致謝 光陰似箭，日月如梭，不知不覺中我已在華中科技大學度過了美好的 三 年大學時光。不斷整理各方面資料，不斷總結重寫，經(jīng)過這次論文寫作，我明白了自己的知識還是那么欠缺，要學習的東西還很多，在以后的生活里還要不斷學習，通過實踐不斷認識自己的欠缺和補充自己的知識。不僅如此，在寫作態(tài)度上也更為嚴謹認真。一個企業(yè)做大做強 ，半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展來講，不得不提標準，剛才提到了，一個真正賺錢的企業(yè)，不單單只是做產(chǎn)品，好的產(chǎn)品，好的服務當然需要，如果能夠參與到國際標準的制訂，你才是一個真正的厲害的企業(yè)，一個強大的企業(yè)。中國代表團訪問日本，是另外一個層面說合作機會，剛才不斷講到夏普例子，還是剛才列到的半導體材料供應商，主流在歐洲、美日，日本半導體市場在萎縮，但是能力還在，對中國半導體快速成長的國家來說，我們需要日本的技術，他需要中國的市場，所以中國的企業(yè)完全可以在這個過程中找到合適的日合作伙伴，來發(fā)展壯大自己，做大做強自己的企業(yè)。俄羅斯目前受到西方國家的制裁，他有比較完整的半導體產(chǎn)業(yè)鏈，重點主要在醫(yī)療、軍事領域，但是因為軍事制裁，他拿不到他需要的設備和材料，對中國半導體企業(yè)來說，對半導體設備制造商，材料制造商，這是很好的機會。我們還有 OLED 發(fā)展論壇。我們有十多家專業(yè)委員會，包括封裝測試委員會，設備材料，LED， LBLED，等等。數(shù)據(jù)告訴我們差不多九百到一千多展商，五到六萬名專業(yè)觀眾，是一個半導體全方位的展示。 SEMI是一個全球化的，專業(yè)化的半導體行業(yè)協(xié)會，我們 1970 年美國成立，全球目前200 個會員企業(yè)，目前在中國有 320 家會員企業(yè)。更何況我們有貼近市場的文化語言，我們有整體的環(huán)境，整體的生態(tài)環(huán)境，能替代我們成本作為一個新的優(yōu)勢，我們有很快很好的發(fā)展趨勢。 美國的風投今天已經(jīng)對半導體設備，半導體制造不感興趣了，認為這是利益太薄，不值得投資。半導體技術人才市場，它的產(chǎn)業(yè)鏈已經(jīng)全球化，中國企業(yè)的國際化市場化，我們現(xiàn)在非常弱，不管技術、產(chǎn)品，還是市場競爭，還非常弱。半導體是需要大資金，我們的大資金是遠遠不夠，我們還不斷在籌措， 1200 億， 當然遠遠不夠，資金、資金、資金在半導體需要大資金投入。拿最大的來說，七星華創(chuàng)，他可能在他的領域份額最大， %，瑞利科技做測試設備，在他的領域占 %，我們有我們的企業(yè)從 0 到有，現(xiàn)在開始有這樣的突破，但是我們成長路還很長，跟顯示領域的分享一樣，我們有大的市場，有相對比較全面的覆蓋，但是我們真正成為一個制造強國，在這個特定領域，特別在芯這一塊領域，一直是我們心痛的方面，這一點我們看到我們的成長，但是我們未來的路還很長。但是我們是不是可以沾沾自喜，我們能做，我們能自己支持自己呢，我們還遠遠不能說這樣。比如新陽半導體正在投資大硅片的項目，硅片是材料當中市場價值最高的一個，也是我們比較薄弱的部分。半導體材料我們也有很多出色的企業(yè)不斷發(fā)展壯大，比如有研，新傲、合晶，金瑞泓，北京科華等等這些半導體材料制造商，發(fā)展相當迅猛。最終， Energy Micro 的加入將會使我們能夠在嵌入式市場上更加有效地去競爭 。飛兆半導體提供不斷增加的業(yè)界最佳 LED 構件產(chǎn)品組合，能夠用于設計、開發(fā)和生產(chǎn) LED 照明解決方案，用于低、中和高功率照明應用。此外，隨著對能源要求的不斷提高，需要更好地對能源加以管理，而關鍵所在是發(fā)展基礎設施以管理電網(wǎng)，因此，我們看好智能電網(wǎng)市場的未來發(fā)展。從更高效的太能板逆變器到更高效能、采用永磁電機的電子控制系統(tǒng)到適用于電動汽車的更簡便、更密集的 逆變器，以及適用于電子產(chǎn)品的下一代集成型 DCDC電源，基于 GaN 的電源器件將為這一行業(yè)帶來革命性的發(fā)展。而 IR 公司的 GaNpowIR 平臺，通過硅襯上的基質外延的低成本 GaN 和標準 CMOS 晶片工藝進行設計，實現(xiàn)了極具競爭力的高性價比，因此我們預計將會得到全球市場的廣泛采用。國際整流器公司 (IR)亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉覺得，由于設計者和技術人員都面臨著將要達到硅片的物理極限的問題，因此如果想要進一步的提升性能就變得更為復雜，成本也將更高。因此，高能效、綠色節(jié)能的產(chǎn)品需求變得越來越大。 高能效、綠色節(jié)能產(chǎn)品備受關注 隨著人類社會的發(fā)展，化石能源和煤炭資源的日益枯竭，轉變能源結構以及提高能源的轉換、傳輸和利用效率成為大勢所趨。此外，安全性也是備受關注的方面，不論是手機 SIM 卡、電子護照、交通卡、保健卡、銀行卡和移動支付等智能卡的應用，還是一些智能設備中的反數(shù)據(jù)竊取和修改都必須關注設備的可靠性和數(shù)據(jù)的安全性。這些都給半導體廠商帶來了巨大的機遇。物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等概念將更深入地改變人們的生活、工作和娛樂。 高通全球副總裁沈勁說，高通在物聯(lián)網(wǎng)領域也在開發(fā)把各種產(chǎn)品互聯(lián)互通的技術，同時我們有一個專門的公司叫做高通生命公司在負責移動健康市場的技術項目開發(fā)。同時隨著人們的富裕，對生活品質的要求也會越來越高，對個人醫(yī)療和智能化、安全化的交通都有進一步的要求。飛思卡爾半導體總裁兼首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示，預計到 2025 年將會有 1 萬億設備連接到互聯(lián)網(wǎng)。 物聯(lián)網(wǎng)促使設備聯(lián)網(wǎng)加速 物聯(lián)網(wǎng) (IoT)代表了半導體行業(yè)的重大演變，幾十年來，嵌入式的解決方案使得我們周圍的 設備更智能、更高效。 此外， ARM 大中華區(qū)總裁吳雄昂從技術層面預測了未來十年移動計算的走勢，他說，在下一個十年，大小核或多核架構將在移動設備領域將大行其道 。例如聯(lián)發(fā)科技擁有從數(shù)字電視到智能手機的跨平臺整合優(yōu)勢，可為客戶帶來更
畢業(yè)設計相關推薦
鄂ICP備17016276號-1