半導(dǎo)體材料的應(yīng)用及發(fā)展趨勢(參考版)
2025-01-10 03:45本頁面
【正文】 演講完畢，謝謝觀看！ 。超晶格概念的提出及其半導(dǎo)體超晶格、量子阱材料的研制成功，徹底改變了光電器件的設(shè)計(jì)思想， 使半導(dǎo)體器件的設(shè)計(jì)與制造從“雜質(zhì)工程”發(fā)展到“能帶工程”。四、半導(dǎo)體材料戰(zhàn)略地位 20世紀(jì)中葉，單晶硅和半導(dǎo)體晶體管的發(fā)明及其硅集成電路的研制成功，導(dǎo)致了電子工業(yè)革命 。與晶圓制造材料相似，半導(dǎo)體封裝材料在未來三年增速也將放緩， 2023年和2023年增幅均為 5%，分別達(dá)到 209億美元和 220億美元。隨著產(chǎn)品便攜性和功能性對封裝提出了更高的要求，預(yù)計(jì)這些材料將在未來幾年內(nèi)獲得更為強(qiáng)勁的增長。 1998年封裝材料市場占半導(dǎo)體材料市場的 33%，而 2023年該份額預(yù)計(jì)可增至 43%。預(yù)計(jì) 2023年和 2023年，增 幅分別為 9%和 6%。 2023年 所有晶圓制造材料，除了濕化學(xué)試劑、光掩模和濺射靶，都獲得了強(qiáng)勁增長，使晶圓制造材料市場總體增長 16%。芯片制造材料占半導(dǎo)體材料市場的 60%，其中大部分來自硅晶圓。 ROW包括新加坡、馬來西亞、泰國等東南亞國家和地區(qū)。 2023年臺(tái)灣地區(qū)超過了北美地區(qū)成為第二大半導(dǎo)體材料市場。晶圓制造材料和封裝材料均獲得了增長，預(yù)計(jì)今年這兩部分市場收入分別為 268億美元和 199億美元。（半導(dǎo)體材料）美國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì) (SIA)預(yù)測， 2023年半導(dǎo)體市場收入將接近 2670億美元，連續(xù)第五年實(shí)現(xiàn)增長。然而臺(tái)灣、ROW、韓國也開始崛起成為重要的市場，材料市場的崛起體現(xiàn)了器件制造業(yè)在這些地區(qū)的發(fā)展。三 、半導(dǎo)體材料發(fā)展現(xiàn)狀相對于半導(dǎo)體設(shè)備市場，半導(dǎo)體材料市場長期處于配角的位置，但隨著芯片出貨量增長，材料市場將保持持續(xù)增長，并開始擺脫浮華的設(shè)備市場所帶來的陰影。金屬有機(jī)化合物氣相外延和分子束外延則用于制備量子阱及超晶格等微結(jié)構(gòu)。外延的方法有氣相、
教學(xué)課件相關(guān)推薦
鄂ICP備17016276號(hào)-1