計(jì)算機(jī)的發(fā)展與信息技術(shù)(參考版)
2025-05-14 16:17本頁(yè)面
【正文】 小 結(jié) P12 1 2 3 4 5 6 7 8 作業(yè)題 。 發(fā)展趨勢(shì) 基于全 IP核心網(wǎng)、時(shí)分雙工的寬帶 CDMA，使用智能天線和軟件無(wú)線電等技術(shù)的移動(dòng)通信市場(chǎng)必將成為第三代及第三代以后移動(dòng)通信領(lǐng)域的主角。以寬帶 CDMA技術(shù)為標(biāo)志的第三代移動(dòng)通信是當(dāng)今世界上最先進(jìn)的無(wú)線數(shù)據(jù)移動(dòng)通信技術(shù)之一。雖然目前各國(guó)通信網(wǎng)仍以模擬為主，但無(wú)疑數(shù)字通信是目前和今后通信技術(shù)的發(fā)展方向。隨著真空管、晶體管的出現(xiàn)，模擬通信得到了發(fā)展。 （ 5）按傳輸媒介分類 有線通信系統(tǒng) 無(wú)線通信系統(tǒng) 通信技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì) 通信技術(shù)經(jīng)歷了從模擬到數(shù)字的過(guò)程。 ? 碼分復(fù)用：用一組正交的脈沖序列分別攜帶不同的信號(hào) 。 （ 4）按傳送信號(hào)的使用方式分類 ? 頻分復(fù)用：利用頻譜搬移的方法使不同信號(hào)占據(jù)不同的頻率范圍。 ?調(diào)制傳輸：是對(duì)各種信號(hào)變換方式后傳輸?shù)目偡Q。 ②未來(lái)的綜合數(shù)字通信網(wǎng)中，各種類型的消息都能在一個(gè)統(tǒng)一的通信網(wǎng)中傳輸、交換和處理。 通信系統(tǒng)的分類 （ 1）按消息的物理特征 ? 電報(bào)通信系統(tǒng) ? 電話通信系統(tǒng) ? 數(shù)據(jù)通信系統(tǒng) ? 圖像通信系統(tǒng) 注：①由于電話通信系統(tǒng)最為發(fā)達(dá)，因而其他通信常常借助于公共的電話通信系統(tǒng)進(jìn)行。 3. 通信的意義：是推動(dòng)人類社會(huì)文明、進(jìn)步與發(fā)展的巨大動(dòng)力。 (2)信道：信息的載體與傳播媒介。 通信技術(shù) 通信技術(shù)簡(jiǎn)介 通信系統(tǒng)的分類 通信技術(shù)發(fā)展的趨勢(shì) 通信技術(shù)簡(jiǎn)介 1. 通信的任務(wù)：現(xiàn)代社會(huì)中克服距離上的障礙，迅速而準(zhǔn)確地傳遞信息是通信的任務(wù)。2021年，我國(guó)集成電路封裝業(yè)封裝電路近 45億塊，銷售收入超過(guò) 130億元，其中銷售收入超過(guò) 1億的有14家，年封裝量超過(guò) 5億塊的有 5家。 企業(yè)性質(zhì) 我國(guó)主要集成電路封裝企業(yè)約 30家，中外合資企業(yè)已成為集成電路封裝業(yè)的主體，產(chǎn)品面向海內(nèi)外兩個(gè)市場(chǎng)。上海華虹 NEC電子有限公司 8英寸芯片生產(chǎn)線的建成投產(chǎn)，使我國(guó)集成電路生產(chǎn)技術(shù)已達(dá)到 平。根據(jù)對(duì) 7家芯片骨干企業(yè)的統(tǒng)計(jì)， 2021年銷售額近 60億元，利潤(rùn)近 8億元。 2021年我國(guó)集成電路產(chǎn)量 ，與 1999年相比增長(zhǎng)了 %，銷售額近 200億元，增長(zhǎng)了 75%。經(jīng)過(guò)三十年的發(fā)展，目前已形成一定的發(fā)展規(guī)模，形成由七個(gè)芯片生產(chǎn)骨干企業(yè)、十幾個(gè)重點(diǎn)封裝廠、幾十家設(shè)計(jì)公司、若干個(gè)關(guān)鍵材料及專用設(shè)備儀器制造廠組成的產(chǎn)業(yè)群體。 （ 4） 21世紀(jì)將有可能成為新的技術(shù)發(fā)展領(lǐng)域 系統(tǒng)集成芯片（ SOC）技術(shù)，微電子機(jī)械（ ME MS）技術(shù)，真空微電子技術(shù)，神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)芯片和生物芯片，砷化鎵（ GaAs）集成電路，鍺硅（ GeSi）集成電路，基于量子效應(yīng)的單電子器件和量子集成電路等，正在成為人們研究的熱點(diǎn)。 Intel公司 Pentium2系列 CPU芯片組主要采用 8英寸 米技術(shù)， Pentium3系列 CPU芯片組主要采用 12英寸 技術(shù)， Pentium4系列 CPU芯片組主要采用 12英寸 術(shù)，根據(jù)美國(guó)半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（ SIA）預(yù)測(cè)，到 2021年將能達(dá)到 18英寸 ~。到 2021年全世界半導(dǎo)體的年銷售額可達(dá)到 6000~8000億美元，它將支持 4~5萬(wàn)億美元的電子裝備市場(chǎng)。 集成電路的前景 （ 1）世界第一大產(chǎn)業(yè) 2021年全世界以集成電路為基礎(chǔ)的電子信息產(chǎn)業(yè)的世界市場(chǎng)總額超過(guò) 1萬(wàn)億美元。顯而易見(jiàn)，抓住集成電路產(chǎn)業(yè)，發(fā)展微電子技術(shù)，是促進(jìn) GDP增長(zhǎng)的最有力的手段。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)產(chǎn)值 2021年已超過(guò) 2021億美元，其中九成是集成電路，在制造業(yè)它是規(guī)模最大的產(chǎn)業(yè)之一。 （ 2）專用集成電路：是按照某種應(yīng)用的特定要求而專門設(shè)計(jì)、定制的集成電路 。 （ 2）模擬集成電路（又稱線性電路，如信號(hào)放大器、功率放大器） 。 （ 3）雙極 —金屬 —氧化物 —半導(dǎo)體（ biMOS ）集成電路 。 、 電路和工藝的不同劃分 （ 1）雙極型（ bipolar）集成電路。 ? 大規(guī)模集成電路則以功能部件、子系統(tǒng)為集成對(duì)象。 說(shuō)明： ? 通常并不嚴(yán)格區(qū)分 VLSI和 ULSI而是統(tǒng)稱為 VLSI。 （ 4）超大規(guī)模集成電路（ VLSI ）：集成度 10 ～ 100萬(wàn)個(gè)電子元件（晶體管、電阻等） 。 （ 2）中規(guī)模集成電路（ MSI ）：集成度 100～ 3000個(gè)電子元件（晶體管、電阻等） 。后來(lái)有人發(fā)現(xiàn)，可以預(yù)先設(shè)計(jì)、妥善規(guī)劃，把所有需要的元器件制作在一塊導(dǎo)體單晶硅片上，再用鋁質(zhì)的導(dǎo)體層取代導(dǎo)線加以連接，就可以把一整塊線路板縮小，變成一塊小小的芯片，這就是所謂的集成電路（ IC）。
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