半導體封裝制程與設備材料知識介紹-fe(參考版)
2025-05-14 12:03本頁面
【正文】 嚴禁使用鎢鋼筆、 cull等非銅材料硬質工具清潔模具。 CULL BOX OUT MG 配電柜 緊急停機按鈕 塑封 (Molding) 2. Molding相關材料 A Compound 塑封膠 B Mold Chase 塑封模具 模具介紹： 型腔 注塑孔 膠道 模具是由硬而脆的鋼材加工而成的。 YSeries B ASA OMEGA 機器上指示燈的說明： 綠燈 —— 機器處于正常工作狀態(tài)； 黃燈 —— 機器在自動運行過程中出現(xiàn)了報警提示，但機器不會立即停機； 紅燈 —— 機器在自動運行過程中出現(xiàn)了故障，會立即停機，需要馬上處理。 = z g/mil178。 Area = π(y/2) 178。) Ball Shear = x。 ? Ball Shear 計算公式 ? Intermetallic（ IMC有 75%的共晶 ,Shear Strength標準為＞178。 OR….Pad pitch(um) FA 100 0,4 ~90/100 4,8,11 90 11,15 ? IC type …… loop type Capillary Gold Wire ? Gold Wire Manufacturer (Nippon , SUMTOMO , TANAKA…. ) ? Gold Wire Data ( Wire Diameter , Type , EL , TS) 焊線 (Wire Bond) Bond 輔助設備 A Microscope 用于測 loop height B Wire Pull 拉力計（ DAGE4000） C Ball Shear 球剪切力計 D Plasma 微波 /等離子清洗計 Ball Size Ball Thickness ? 單位 : um， Mil ? 量測倍率 : 50X ? Ball Thickness 計算公式 ? 60 um BPP ≧ 1/2 WD=50% ? 60 um BPP ≦ 1/2 WD=40%~50% Ball Size Ball Size amp。m. 4. MultiLoop Selection cover all Package. 5. Stack die reverse Bonding to Decrease Total package Thickness. Die Pad Substrate Lead Gold Wire Capillary Ultrasonic Power Heater Bond Force 焊線 (Wire Bond) Bond 相關工藝 ? Pad Open amp。m amp。m . 3. Substrate Lead width amp。在引線鍵合前需要經(jīng)過等離子清洗 (PreBond Plasma Clean)以保證鍵合質量 ,在引線鍵合后需要經(jīng)過內部目檢 (IVI),檢測出所有芯片預處理 ,芯片粘貼和引線鍵合產(chǎn)生的廢品 . Wire Bond – Kamp。ROTATION THETA。BLT。 6. MultiDie stack Die Capacity: Up to 8 layers once。 5. Integrate amp。 4. Thin Die Pick Up Solution: Up to 2 mils (Electromagic amp。 2. Bonding Accuracy X/Y: 25 um。 潛在風險 Die Attach process pick up die 影響。 P15 TAPE 粘度對 SAW製程的影響 ? Mounting Tape (膠膜黏力 ) TAPE ADHESION + Cut Quality + Flying Die + 分析 : 使用較黏膠膜可獲得 1. 沒有飛 Die。 2. 切割速度可較快。 3. 刀子磨耗較大。 P11 切割刀的影響 ? Diamond Grit Size (鑽石顆粒大小 ) GRIT SIZE + Top Side Chipping + Blade Loading + Blade Life + Feed Rate + 分析 : 小顆粒之鑽石 1. 切割品質較好。 PICKING UP WEAK ADHESION ?No contamination 輔助設備 A Wafer Thickness Measurement 厚度測量儀 一般有接觸式和非接觸式光學測量儀兩種； B Wafer roughness Measurement 粗糙度測量儀 主要為光學反射式粗糙度測量方式； 配套設備 A Taping 貼膜機 B Detaping 揭膜機 C Wafer Mounter 貼膜機 Wafer Taping Nitto DR300II Cut Tape Taping Alignment Transfer Transfer Back Key Technology: 1. High Transfer Accuracy: +/_ 2 Micron 2. High Cut Accuracy : +/ mm 3. High Throughput : 50 pcs wafer / Hour 4. Zero Void and Zero Wafer Broken Detaping ? Wafer mount Wafer frame 晶 圓 切 割 (Dicing) Dici
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