led制造工藝流程簡介-wenkub.com
2025-03-11 00:02 本頁面
【正文】 2023年 4月 上午 12時 2分 :02April 1, 2023 ? 1業(yè)余生活要有意義，不要越軌。 00:02:2100:02:2100:02Saturday, April 1, 2023 ? 1知人者智，自知者明。 上午 12時 2分 21秒 上午 12時 2分 00:02: ? 楊柳散和風，青山澹吾慮。 2023年 4月 1日星期六 上午 12時 2分 21秒 00:02: ? 1楚塞三湘接，荊門九派通。 00:02:2100:02:2100:024/1/2023 12:02:21 AM ? 1成功就是日復一日那一點點小小努力的積累。 2023年 4月 上午 12時 2分 :02April 1, 2023 ? 1行動出成果，工作出財富。 00:02:2100:02:2100:02Saturday, April 1, 2023 ? 1乍見翻疑夢，相悲各問年。 ? 靜夜四無鄰，荒居舊業(yè)貧。SMDLED則是在一片 PCB板上，需要劃片機來完成分離工作。 ? 后固化 后固化是為了讓環(huán)氧充分固化，同時對 LED進行熱老化。） ? 灌膠封裝 LampLED的封裝采用灌膠的形式。金絲球焊過程在在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。 銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在 150℃ ，燒結(jié)時間 2小時。 自動裝架在工藝上主要熟悉設備操作編程，同時對設備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光 LED芯片，采用絕緣膠來固定芯片。我們采用擴片機對粘結(jié)芯片的膜進行擴張，使 LED芯片的間距拉伸到約。 Cr易氧化，粘附力差， Pt保護 Cr， CrPt互補 蒸發(fā)臺 : 溫度 厚度 壓力 功率 速度 ? 蒸發(fā)前清洗 80℃ 王水煮 40min沖水 10min后 HCl:H2O=1:1 泡 5min ? Ni/Ag蒸發(fā) Ni粘附力好，但擋光， 1埃 ? 合金 ? P面電極圖形 P型接觸層蒸發(fā)合金 粘結(jié)層蒸發(fā) 粘結(jié)層光刻 薄膜轉(zhuǎn)移 bonding 雙面鍍金基板 壓力 /溫度 石墨 外延片與基板 壓頭 灌蠟 堵住溝槽，保護 Ag 金錫邦定 金金邦定不牢，表面不干凈，因在邦定前不能用H2SO4泡（ Ag不允許） 去 Si襯底 522( HNO3:HF:冰乙酸 ) N型層 ? 去溝槽，去蠟 丙酮超聲 去邊 (去 GaN防止漏電 ) （ 1） SiO2掩膜生長 去邊
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