【正文】 這制度只可以保證現(xiàn)有品質(zhì)要求，但在產(chǎn) 品不斷改善 (Continuous Improvement)方面，并沒有什麼貢獻(xiàn)。 Cp = = T/6σ Cp 的規(guī)格 等級(jí) Cp 值 說明 A = Cp 繼續(xù)改善 B = Cp 盡快改善為 A級(jí) C =Cp 立即檢討改善 D Cp 全面檢討，停產(chǎn) (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) 實(shí)際過程能力 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 Ca (Capability of Accuracy)制程中心值與期望中心值間的差異 Ca = 制程中心值 – 規(guī)格中心值 (規(guī)格上限 – 規(guī)格下限 ) * X μ T / 2 = Ca 的規(guī)格 等級(jí) Ca 值 說明 A Ca=% 繼續(xù)維持現(xiàn)狀 B %Ca=25% 盡快改善為 A級(jí) C 25%Ca=50% 立即檢討改善 D 50%Ca 全面檢討，停產(chǎn) 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 Cpk同時(shí)考慮精密度與準(zhǔn)確度 (通常稱為制程能力指數(shù) ) Cpk 的規(guī)格 Cpk =Cp(1｜ Ca ｜ )或 Cpk = ｜ Cp ｜ Cpk =(USL – X )/3 σ ( 單邊值計(jì)算 ) 等級(jí) Cp 值 說明 A = Cpk 制程能力合格 B =Cpk 能力尚可 C Cpk 努力改善為 A 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 總次品機(jī)會(huì) =總檢查數(shù)目每件產(chǎn)品潛在次品機(jī)會(huì) （次品的數(shù)目247。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 PDCA周期 (PlanDoCheckActCycle)，就是： 計(jì)劃實(shí)驗(yàn) (Plan the experiment) 實(shí)行 (Do itperform the experiment) 檢查成效 (Check the result of the experiment) 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 我的一點(diǎn)點(diǎn)個(gè)人認(rèn)識(shí)： 6個(gè)西格瑪是以改善為基礎(chǔ)的標(biāo)準(zhǔn)，真正的質(zhì)量控制是要 達(dá)到零缺陷也就是 7個(gè)西格瑪，這才是一個(gè)完美的質(zhì)量控制過 程，但是這只是一個(gè)努力的目標(biāo)。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 質(zhì)量控制 6 Sigma 七步驟方法 第五步：檢查效果 (Evaluate effects) 通過數(shù)據(jù)收集、分析、檢查其解決方法是否有效和達(dá)到什么 效果。 第二步：研究現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法（ Study the Present System） 收集現(xiàn)時(shí)生產(chǎn)方法的數(shù)據(jù)，并作整理。 20世紀(jì) 80年代末至 90年代初，摩托羅拉公 司首倡這種辦法，花 10年時(shí)間達(dá)到 6西格瑪水平。 “ 6 Sigma”代表著品質(zhì)合格率達(dá) %或以上 .換句話說，每一 百萬件產(chǎn)品只有 ，這是非常接近“零缺點(diǎn)”的要求。 。 其中最主要而又容易疏忽的一點(diǎn)卻是在元件的傳送與運(yùn)輸?shù)倪^程。這一過程包括： 元件制造：包含制造、切割、接線、檢驗(yàn)到交貨。 ? 調(diào)整熔焊方法。 ? 改進(jìn)零件腳之共面性 ? 增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。 ? 提高熔焊溫度。 ? 改進(jìn)電路板及零件之焊錫性。 ? 不可使焊墊太大。 ? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW 問題及原因 對(duì) 策 ? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不準(zhǔn)、厚度不均、零件放置不當(dāng)、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴(yán)重時(shí)甚至?xí)纬杀ⅰ? 問題及原因 對(duì) 策 ? VOIDS 是指焊點(diǎn)中的氧體在硬化前未及時(shí)逸出所致，將使得焊點(diǎn)的強(qiáng)度不足，將衍生而致破裂。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 回流焊接缺陷分析 : REFLOW ? BLOWHOLES 焊點(diǎn)中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。焊盤的寬度或間隙過大，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。 C150176。 c) 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和 PCB焊盤上時(shí)，釋放出熱 d) 量而熔化焊膏。而另一端未達(dá)到 183176。引起該種現(xiàn)象 主要原因是元件兩端受熱不均勻， 焊膏熔化有先后所致?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對(duì)準(zhǔn)、貼放，使漏印焊膏變 形。因此，應(yīng)針對(duì)焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇 適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。實(shí)踐證明， 將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在 1～ 4176。因此，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕 性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因。處理后到焊接的時(shí)間內(nèi)是否加熱，剪切或經(jīng)過 其他的加工方式。再流焊的溫度要高于焊膏的熔 點(diǎn)溫度，一般要超過熔點(diǎn)溫度 20度才能保證再流焊的質(zhì)量。同時(shí)還會(huì)造成焊料飛濺，使在整個(gè) PCB的非焊接 區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點(diǎn)。 5 ℃ 6090 Sec 140170 ℃ 60120 Sec Preheat Dryout Reflow cooling 熱風(fēng)回流焊過程中，焊膏需經(jīng)過以下幾個(gè)階段，溶劑揮發(fā)；焊劑清除焊件 表面的氧化物 ；焊膏的熔融 、再流動(dòng)以及 焊膏的冷卻、 凝固。 6σ 的工藝能力，是今天經(jīng)?？吹降囊粋€(gè)要求，意 味著 cmk必須至少為 。 ， Cpk(過程能力 指數(shù) process capability index) 在所有三個(gè)量化區(qū)域都大于 。另外， X和 Y偏移的平均值不能超過177。 ，機(jī)器對(duì)每個(gè) 元件貼裝都必須保持。 ”，用于計(jì)算 X、 Y和 q 旋轉(zhuǎn)的偏移。通過貼裝一個(gè) 理想的元件，這里是 140引腳、 ”腳距的 QFP，攝像機(jī)和貼裝芯軸兩者的精度 都可被一致地測(cè)量到。 , 180176。主板上有 6個(gè)全局基準(zhǔn)點(diǎn)，用作機(jī)器貼裝前和視覺測(cè)量系 統(tǒng)檢驗(yàn)元件貼裝精度的參照。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的 精度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。 一般，轉(zhuǎn)塔上安裝有十幾到二十幾個(gè)貼片頭，每個(gè)貼片頭上安裝 2~4個(gè)真空吸嘴 (較早機(jī)型 )至 5~6個(gè)真空吸嘴 (現(xiàn)在機(jī)型 )。 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce MOUNT 對(duì)元件位置與方向的調(diào)整方法： 1)、機(jī)械對(duì)中調(diào)整位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，這種方法能達(dá)到的精 度有限，較晚的機(jī)型已再不采用。由于貼片頭是安裝于拱架型的 X/Y坐 標(biāo)移動(dòng)橫梁上，所以得名。 C 共熔 說 明 低熔點(diǎn)、昂貴、強(qiáng)度低 已制定、 Bi的可利用關(guān)注 渣多、潛在腐蝕性 高強(qiáng)度、很好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、好的溫度疲勞特性 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 好的剪切強(qiáng)度和溫度疲勞特性 摩托羅拉專利、高強(qiáng)度 高強(qiáng)度、高熔點(diǎn) 97Sn/2Cu/~228176。 C 227176。 C 共熔 218176。目前尚待批準(zhǔn)，但是電子裝配業(yè)還是 要為將來的變化作準(zhǔn)備。而被限制使用。 ? 增加錫膏粘度。 ? 降低環(huán)境溫度。 ? SMEARING 形成的原因與搭橋或坍塌 很類似，但印刷施工不善的原因居多，如壓力太大、架空高度不足等。 ? 降低錫膏粘度。 ? 減輕零件放置所施加的壓力。（通常當(dāng)兩焊墊之間有少許印膏搭連，于高溫熔焊時(shí)常會(huì)被各墊上的主錫體所拉回去，一旦無法拉回，將造成短路或錫球，對(duì)細(xì)密間距都很危險(xiǎn)）。反之，粘度較差。 三、單面混裝工藝： 來料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） =回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 =清洗 = 檢測(cè) = 返修 SMT工藝流程 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 四、雙面混裝工藝： A：來料檢測(cè) = PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = PCB的 A面插件 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先貼后插，適用于 SMD元件多于分離元件的情況 B：來料檢測(cè) = PCB的 A面插件（引腳打彎） = 翻板 = PCB的 B面點(diǎn) 貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 先插后貼，適用于分離元件多于 SMD元件的情況 C：來料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏 = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 = 插件，引腳打彎 = 翻板 =PCB的 B面點(diǎn)貼片膠 = 貼片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 A面混裝， B面貼裝。 50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方， 60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用， 70年代，受日本消費(fèi)類 電子產(chǎn)品的影響，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件 被廣泛使用。是新一代電子組裝技術(shù)，它將傳統(tǒng)的 電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。 表面安裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如 平裝和混合安裝。 SMA Introduce 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce 什么是 SMA？ Surface mount Throughhole 與傳統(tǒng)工藝相比 SMA的特點(diǎn)： 高密度 高可靠 小型化 低成本 生產(chǎn)的自動(dòng)化 培訓(xùn)教師：韋剛 13603082757 SMA Introduce SMT工藝流程 一、單面組裝： 來料檢測(cè) = 絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = 回流焊接 = 清洗 = 檢測(cè) = 返修 二、雙面組裝； A：來料檢測(cè) = PCB的 A面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干（固化） = A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的 B面絲印焊膏（點(diǎn)貼片膠） = 貼片 = 烘干 = 回流焊接 （最好僅對(duì) B面 =