【正文】 采用表面組裝元器件，可組裝在 PCB的單面或雙面。采用表面組裝元器件和通孔裝元器件混合組裝。通常將 SMA放置在專門設(shè)計的針床夾具上 ﹐ 安裝在夾具上的彈簧測試探針與組件的引線或測試焊盤接觸 ﹐ 由于接觸了板子上所有網(wǎng)絡(luò) ﹐ 所有仿真和數(shù)字器件均可以單獨測試 ﹐ 并可以迅速診斷出故障器件。這種方法的特點是簡單易行 ﹔缺點是無法檢查元器件底部的污染物以及殘留的離子污染物。整個流程是連續(xù)自動運行的 ﹐能大批量生產(chǎn)我 ﹐ 且沒有操作者人為的因子 ﹐ 蒸氣損失較小3/1/2023 59SMT Clean皂化法水清洗皂化法水清洗 皂化法清洗 SMA的機理皂化劑加入6%皂化劑清洗 一次水漂洗 二次水漂洗 烘干水 /污分離器廢水處理水再生水 /污分離器SMA目前焊接工藝種經(jīng)常使用松香型焊劑、焊錫膏 ﹐ 而松香的主要成分是松香酸 ﹐ 利用皂化法原理 ﹐ 即以水為溶劑 ﹐ 在皂化劑（一種氨類堿性溶液 ﹐pH為 11左右）作用下 ﹐ 把松香變成水溶性松香脂肪酸鹽3/1/2023 60SMT Clean半水清洗半水清洗 氮氣保護溶劑淋洗 一次水漂洗 二次水漂洗 烘干水凈化 器油 /水分 離 器SMA水污水 淨水 污水 淨水溶液再生或回收所謂半水清洗是 ﹐ 首先用一種溶劑洗滌 SMA﹐ 它類似于水溶劑法清洗 ﹐ 然后用水漂洗 ﹐ 從而實現(xiàn)去處污染物的目的 ﹐ 最后將被清洗的物件烘干 ﹐ 它類似水洗 ﹐ 這種方法處于溶劑清洗和水清洗之間 ﹐ 所以稱為 “ 半水洗 ” 。3/1/2023 56溶劑法清洗的工藝流程溶劑法清洗的工藝流程 間歇式清洗（汽相清洗） 汽相洗 噴 淋 汽相洗 干燥油污分離SMA清洗液 污液SMT Clean先將 SMA放在清洗機的蒸氣區(qū)內(nèi)（清洗機四周有冷凝管） ﹐ 有機溶劑被加熱至沸 ﹐ 其蒸氣遇到冷的工件表面后又形成溶劑 ﹐ 并與表面污染物發(fā)生作用﹐ 最后隨液滴下落至焊接面并帶走污染物 ﹐ 再用冷凝回收下來的潔凈溶劑對工件進行噴淋 ﹐ 沖刷掉污染物。? 調(diào)整熔焊方法。? 增加錫膏中助焊劑之活性。? 改進零件腳之共面性改進零件腳之共面性? 增加印膏厚度，以克服共面性之增加印膏厚度，以克服共面性之少許誤差。? 增加助焊劑的活性。? 提高熔焊溫度。 ? 防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震防止焊后裝配板在冷卻中發(fā)生震動。? 改進電路板及零件之焊錫性。? DULL JINT 可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不可能有金屬雜質(zhì)污染或給錫成份不在共熔點，或冷卻太慢，使得表面在共熔點，或冷卻太慢，使得表面不亮。? 不可使焊墊太大。? 增強錫膏中助焊劑的活性。? 調(diào)整預(yù)熱及熔焊的參數(shù)。? 改進零件的精準度。3/1/2023 53回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW問題及原因問題及原因 對對 策策? MOVEMENT AND MISALIGNNENT 造成零件焊造成零件焊后移位的原因可能有：錫膏印不后移位的原因可能有：錫膏印不準、厚度不均、零件放置不當、準、厚度不均、零件放置不當、熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性熱傳不均、焊墊或接腳之焊錫性不良，助焊劑活性不足，焊墊比不良，助焊劑活性不足，焊墊比接腳大的太多等，情況較嚴重時接腳大的太多等，情況較嚴重時甚至會形成碑立。? 增加錫膏的粘度。問題及原因問題及原因 對對 策策? VOIDS 是指焊點中的氧體在硬化前未及是指焊點中的氧體在硬化前未及時逸出所致，將使得焊點的強度時逸出所致，將使得焊點的強度不足，將衍生而致破裂。? 調(diào)整錫膏粘度。 3/1/2023 52回流焊接缺陷分析回流焊接缺陷分析 : REFLOW? BLOWHOLES 焊點中（焊點中（ SOLDER JOINT）所出現(xiàn)）所出現(xiàn)的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫的孔洞，大者稱為吹孔，小者叫做針孔，皆由膏體中的溶劑或水做針孔，皆由膏體中的溶劑或水分快速氧化所致。 REFLOW3/1/2023 51REFLOW細間距引腳橋接問題細間距引腳橋接問題 導(dǎo)致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有：導(dǎo)致細間距元器件引腳橋接缺陷的主要因素有： a) 漏印的焊膏成型不佳；漏印的焊膏成型不佳； b) 印制板上有缺陷的細間距引線制作；印制板上有缺陷的細間距引線制作； c) 不恰當?shù)幕亓骱笢囟惹€設(shè)置等。嚴格按標準豎起。 c) 焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以h) 145176。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū)，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫量而熔化焊膏。不變。而另一端未達到而另一端未達到 183176。我們設(shè)想在有缺陷的元件排列方向設(shè)計。引起該種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象。這些也是造成焊球的原因?；亓骱钢?，被貼放的元器件重新對準、板表面及通孔中。選用工作壽命長一些的焊膏（至少產(chǎn)生。因此，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距，選擇大量錫珠的產(chǎn)生。是較理想的。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快， 達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分、溶劑未完全揮發(fā)出來 ，到達回流焊溫區(qū)時，引起水分、溶劑沸騰，濺出焊錫球。 3/1/2023 46原因分析與控制方法原因分析與控制方法 以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施：以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： a) 回流溫度曲線設(shè)置不當。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出，形成錫球。 回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端回流焊接中出的錫球，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細距引腳之間。（四）冷卻區(qū)（四）冷卻區(qū) 焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的焊料隨溫度的降低而凝固，使元器件與焊膏形成良好的電接觸，冷卻速度要求同預(yù)熱速度相同。再流焊的溫度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度度要高于焊膏的熔點溫度，一般要超過熔點溫度 20度才能保度才能保證再流焊的質(zhì)量。時間約 60~120秒，根據(jù)焊料秒，根據(jù)焊料的性質(zhì)有所差異。同時還會造成焊料飛濺，使在整個PCB的非焊接區(qū)域形成焊料球以及焊料不足的焊點。 基本工藝：基本工藝：3/1/2023 42REFLOW工藝分區(qū)：工藝分區(qū)：（一）預(yù)熱區(qū)（一）預(yù)熱區(qū) 目的：目的： 使使 PCB和元器件預(yù)熱和元器件預(yù)熱 ，達到平衡，同時除去，達到平衡，同時除去焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛焊膏中的水份、溶劑，以防焊膏發(fā)生塌落和焊料飛濺。 助焊劑涂敷之后的預(yù)熱可以逐漸提升 PCB的溫度并使助焊劑活化，這個過程還能減小組裝件進入波峰時產(chǎn)生的熱沖擊。 當 PCB進入波峰面前端時 ﹐ 基板與引腳被加熱﹐ 并在未離開波峰面之前 ﹐ 整個 PCB浸在焊料中 ﹐ 即被焊料所橋聯(lián) ﹐ 但在離開波峰尾端的瞬間 ﹐ 少量的焊料由于潤濕力的作用 ﹐ 粘附在焊盤上 ﹐ 并由于表面張力的原因 ﹐ 會出現(xiàn)以引線為中心收縮至最小狀態(tài) ﹐ 此時焊料與焊盤之間的潤濕力大于兩焊盤之間的焊料的內(nèi)聚力。相機上空，進行成像識別。貼放于基板上。反之，粘度較差。殘留量低，清洗劑本身也不污染印制板。易揮發(fā)，在室溫下能從印制板上除去。表面張力小，具有較好的潤濕性。 親水溶劑和水相溶，對極性污染物具有較大的溶解能力，大部分是醇類。 助焊劑焊后有殘渣留在 PCB 組件上，對組件性能有影響，所以對為確保電子裝備長期可靠性，焊后必須進行清洗，以便去除焊劑殘渣和其它污染物，滿足有關(guān)標準對離子雜質(zhì)污染物和表面絕緣電阻的要求。5．固化后粘接強度要高，以便能經(jīng)受住電路板的移動、翅曲、洗刷以及助焊劑、清洗劑和焊接溫度的作用，在波峰焊接中元器件不會掉落。涂敷后能保持足夠的高度，而不形成太大的膠底；涂敷后到固化前膠滴不應(yīng)漫流，以免流到焊接部位，影響焊接質(zhì)量。與細間距技術(shù)相適應(yīng)的精細焊膏216。等。分鐘后，基板表面無氣泡和損壞不良。目前，先進的電子產(chǎn)品特別是在計算機及通訊類電子產(chǎn)品組裝中，已普遍采用表面貼裝技術(shù)。 表面貼裝技術(shù) (Surface Mount Technology)A Historical Perspective of SMT3/1/2023 2表面貼裝元件具備的條件表面貼裝元件具備的條件 元件的形狀適合于自動化表面貼裝元件的形狀適合于自動化表面貼裝尺寸，形狀在標準化后具有互換性尺寸，形狀在標準化后具有互換性有良好的尺寸精度有良好的尺寸精度適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)適應(yīng)于流水或非流水作業(yè)有一定的機械強度有一定的機械強度可承受有機溶液的洗滌可承受有機溶液的洗滌可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝可執(zhí)行零散包裝又適應(yīng)編帶包裝耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定耐焊接熱應(yīng)符合相應(yīng)的規(guī)定SMC SMD3/1/2023 3表面貼裝元件的種類表面貼裝元件的種類 有源元件有源元件（陶瓷封裝）（陶瓷封裝）無源元件無源元件單片陶瓷電容單片陶瓷電容鉭電容鉭電容厚膜電阻器厚膜電阻器薄膜電阻器薄膜電阻器軸式電阻器軸式電阻器CLCC （（ ceramic leaded chip carrier））陶瓷密封帶引線芯片載體陶瓷密封帶引線芯片載體DIP（（ dual inline package）雙列直插封裝）雙列直插封裝 SOP（（ small outline package）小尺寸封裝）小尺寸封裝QFP(quad flat package) 四面引線扁平封裝四面引線扁平封裝BGA( ball grid array) 球柵陣列球柵陣列 SMCSMD3/1/2023 4阻容元件識別方法阻容元件識別方法Chip 阻容元件阻容元件 IC 集成電路集成電路英制名稱英制名稱 公制公制 mm 英制名稱英制名稱 公制公制 mm1206080