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2025-03-03 03:49 本頁面
【正文】 處理后到焊接的時間內是否加熱，剪切或經過 其他的加工方式。根據(jù)不同情況設定加熱速度。 釬料膏的活性很好，熱風速度比較緩慢，線路板中元器件之間的溫度差別并不很大時，完全可以采用無明顯浸泡時間段的回流曲線，這樣還可以減少回流焊時間 SMT焊接工藝之基礎 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 SMT焊接工藝之基礎 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 確認元器件的特點。 SMT焊接工藝之基礎 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 冷卻區(qū) /凝固區(qū)作用： 使釬料凝固，形成焊點。 SMT焊接工藝之基礎 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 再流區(qū)作用： 使釬料熔化并可靠的潤濕被焊金屬（焊盤、元件引腳）表面。 速率太小導致助焊劑溶劑揮發(fā)不完全。 錫膏橋連（ Bridging） Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 產生原因： ?鋼網背面污染； ?鋼網與 PCB存在大的間隙 ， 在高的印刷壓力及速度下造成滲漏； ?錫膏流變性差 ， 脫模后坍塌； ?錫膏金屬含量低 ， 粘度低； ?操作不慎 。 ? 減慢脫模速度 。 ★ 熱膨脹系數(shù)的匹配比較難 ★ PCB ★ 焊膏 ★ 元器件 ★ 印刷機 ★ 貼片機 ★ 回流爐 ★ 組裝工藝 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 錫膏成分 成 分 焊料合 金粉末 助 焊 劑 主 要 材 料 作 用 SnPb 活化劑 增粘劑 溶 劑 搖溶性 附加劑 SMD與電路的連接 松香，甘油硬脂酸脂 鹽酸，聯(lián)氨，三乙醇酸 金屬表面的凈化 松香，松香脂，聚丁烯 凈化金屬表面，與 SMD保 持粘性 丙三醇，乙二醇 對焊膏特性的適應性 Castor石臘（臘乳化液） 軟膏基劑 防離散，塌邊等焊接不良 SMT材料 焊膏 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 SMT材料 元器件 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 第一篇： SMT簡介 第二篇： SMT材料篇 第三篇： SMT印刷工藝篇 第四篇： SMT貼片及焊接工藝篇 第五篇： SMT品質控制篇 Since 1984 表面組裝技術 (SMT)基礎培訓 環(huán)境 SMT印刷工藝 印刷質量 工藝參數(shù) 焊膏 鋼網 刮刀壓力
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