smt電子電子組裝件的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)-wenkub.com
2025-02-28 20:09 本頁面
【正文】 拒收 26 漏件 要求貼裝元件的位置沒有元件。 拒收 第 3章、 SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電 品質(zhì)保證部 細(xì)節(jié)決定成敗 用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 30 NO. 項(xiàng)目 規(guī)格與方法 參考圖片 判定 22 焊錫球 /焊錫渣 ◆焊錫球與導(dǎo)電體的距離 。 拒收 18 錯(cuò)位 Chip錯(cuò)位： 無末端重疊或元件可焊端超出焊盤。 拒收 14 貼翻 矩形片式元件貼裝貼翻。◆焊錫球與板的接觸面小于 25％ 。 可接受 ◆冷焊。 拒收 11 扁平 ,L形和翼形引腳元件 ,最小側(cè)面焊點(diǎn)長(zhǎng)度 D 焊點(diǎn)在引腳全長(zhǎng)正常潤(rùn)濕。 可接受 末端焊點(diǎn)寬度 C小于引腳寬度 W的 2/3 。 Ok 最大側(cè)面偏移 A不大于引腳寬度 W的 1/3或 毫米 ,其中較小者。 OK ◆高引腳外形的器件（引腳位于元件體的中上部，如QFP、 SQL等）焊錫可爬伸至，但不可接觸到元件體或末端封裝。 OK 無末端重疊部分。 可接受 末端焊點(diǎn)寬度 C小于元件可焊端寬度 W的 1/3或焊盤寬度 P的 1/3,其中較小者。 OK 側(cè)面偏移 A小于元件可焊端寬度 W的 1/3或焊盤寬度 P的 1/3，其中較小者。 第 2章、 SMT元件貼裝標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電 品質(zhì)保證部 細(xì)節(jié)決定成敗 用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 14 七、不可接受的實(shí)例 1 邊位偏 反向 錫膏橋連 撞壞 第 2章、 SMT元件貼裝標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電 品質(zhì)保證部 細(xì)節(jié)決定成敗 用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 15 漏件 側(cè)立 翻白 翹腳 七、不可接受的實(shí)例 2 邊位偏 第 2章、 SMT元件貼裝標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電 品質(zhì)保證部 細(xì)節(jié)決定成敗 用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 16 第 3章、 SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) 第 1章、 SMT錫膏印刷標(biāo)準(zhǔn) 第 2章、 SMT元件貼裝標(biāo)準(zhǔn) 內(nèi) 容 導(dǎo) 讀 第 4章、 SMT生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的問題點(diǎn) 聯(lián)泓光電 品質(zhì)保證部 細(xì)節(jié)決定成敗 用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 17 第 3章、 SMT元件焊接標(biāo)準(zhǔn) NO. 項(xiàng)目 規(guī)格與方法 參考圖片 判定 1 片式元件 (含圓柱體 )焊點(diǎn)高度(E) 最佳焊點(diǎn)高度為焊錫高度加元件可焊端高度。 BGA的貼片位置一般以 pcb上的白油框?yàn)榕袛嗷鶞?zhǔn)，在白油框內(nèi)放置認(rèn)為良好。 可接受的 標(biāo)準(zhǔn)的 不可接受的 第 2章、 SMT元件貼裝標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電 品質(zhì)保證部 細(xì)節(jié)決定成敗 用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 12 五、 J型腳 SOJ/PLCC零件 ? W 偏出量不超過 1/2W。 不可接受的 標(biāo)準(zhǔn)的 可接受的 第 2章、 SMT元件貼裝標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電 品質(zhì)保證部 細(xì)節(jié)決定成敗 用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 10 三、圓筒形 (MELF)零件 T D ≦ 1/4D ≦ 1/4D ≧ 1/2T 1/2T 1/4D 1/4D 圓柱體元件邊偏超出 1/4 即判為不良。偏移量小于 1/2 無須人工修正。 若偏移量大于 3/4，而且是不可識(shí)別的元件， 則要放棄使用，當(dāng)漏件處理。 可接受的 標(biāo)準(zhǔn)的 不可接受的 第 2章、 SMT元件貼裝標(biāo)準(zhǔn) 聯(lián)泓光電 品質(zhì)保證部 細(xì)節(jié)決定成敗 用心、細(xì)心、精心，品質(zhì)永保稱心 11 四、 L型腳 QFP/SOP零件
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