1-1-smt發(fā)展動態(tài)與新技術(shù)介紹-wenkub.com
2025-02-24 09:01 本頁面
【正文】 而且與焊料組裝產(chǎn)品相比更加環(huán)保。任何新技術(shù)的推出都不會推翻所有的傳統(tǒng)技術(shù)。利于面陣列器件布線，并顯著減小分布電容。 Occam工藝是一種倒序互連工藝工藝是一種倒序互連工藝，它不使用焊料（無焊料），簡化了制造過程，完全改，它不使用焊料（無焊料），簡化了制造過程，完全改變了電子產(chǎn)品的制造方法，因而極具發(fā)展前景。 應(yīng)加強(qiáng)基礎(chǔ)工藝研究。? 4. 電子設(shè)備和工藝向半導(dǎo)體和 SMT兩類發(fā)展，半導(dǎo)體和 SMT的界線逐步模糊，尤其封裝技術(shù)。增強(qiáng)了連接強(qiáng)度，提高了可靠性。模塊、光電偶合器等封裝互連中已經(jīng)得到應(yīng)用。保護(hù)已焊好的表面貼裝元器件。浸入選擇焊系統(tǒng)有多個焊錫嘴焊錫波上（多焊錫波）。 新工藝技術(shù)介紹新工藝技術(shù)介紹? 通孔元件再流焊工藝通孔元件再流焊工藝? 三種選擇性波峰焊工藝三種選擇性波峰焊工藝掩膜板波峰焊，為每種、掩膜板波峰焊，為每種 PCB設(shè)計專用掩膜板，保護(hù)已焊設(shè)計專用掩膜板，保護(hù)已焊好的表面貼裝器件（此方式不需要買專用設(shè)備）好的表面貼裝器件（此方式不需要買專用設(shè)備）拖焊工藝：在單個小焊嘴焊錫波上拖焊。PCBSMD復(fù)合化復(fù)合化 在多層板中預(yù)埋在多層板中預(yù)埋 R、 C、 L元件，實現(xiàn)高密度組件。? 例如例如 PHILIPS公司的公司的 FCM機(jī)機(jī)器有器有 16個貼裝頭，貼裝速度個貼裝頭，貼裝速度達(dá)到達(dá)到 ／秒／ Chip，每個頭，每個頭的貼裝速度在的貼裝速度在 1秒／秒／ Chip左右左右? FUJI的ＮＸＴ的ＮＸＴ QP132等等富士富士 NXT 模組型高速多功能貼片機(jī)模組型高速多功能貼片機(jī)? 該貼片機(jī)有該貼片機(jī)有 8 模組和模組和 4 模組兩種基座，模組兩種基座， M6 和和 M3 兩種模組兩種模組， 8 吸嘴吸嘴 ,4 吸嘴和單吸嘴三種貼片頭，可通過靈活組合滿足吸嘴和單吸嘴三種貼片頭，可通過靈活組合滿足不同產(chǎn)量要求。各自有定位系統(tǒng)、攝像系統(tǒng)、若干個帶系統(tǒng)、攝像系統(tǒng)、若干個帶式送料器。由于復(fù)合式機(jī)器可通過增加動臂數(shù)量來提高速度，具增加動臂數(shù)量來提高速度，具有較大靈活性，有較大靈活性，? Simens的的 HS50機(jī)器安裝有機(jī)器安裝有 4個個這樣的旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度可達(dá)這樣的旋轉(zhuǎn)頭，貼裝速度可達(dá)每小時每小時 5萬片。 七七 . 貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展貼片機(jī)向模塊化、多功能、高速度方向發(fā)展復(fù)合式復(fù)合式 ? 復(fù)合式機(jī)器是從動臂式機(jī)器發(fā)復(fù)合式機(jī)器是從動臂式機(jī)器發(fā)展而來，它集合了轉(zhuǎn)盤式和動展而來，它集合了轉(zhuǎn)盤式和動臂式的特點(diǎn)，在動臂上安裝有臂式的特點(diǎn)，在動臂上安裝有轉(zhuǎn)盤。 我國我國 由信息產(chǎn)業(yè)部、發(fā)展改革委、商務(wù)部、海關(guān)總署、工商總由信息產(chǎn)業(yè)部、發(fā)展改革委、商務(wù)部、海關(guān)總署、工商總局、質(zhì)檢總局、環(huán)?？偩致?lián)合制定的局、質(zhì)檢總局、環(huán)?？偩致?lián)合制定的 《電子信息產(chǎn)品污染控制管《電子信息產(chǎn)品污染控制管理辦法》已于理辦法》已于 2023年年 2月月 28日正式頒布，日正式頒布， 2023年年 3月月 1日施行。? 美國和歐洲提出 2023年 7月 1日禁止使用。? （ 2） 免洗技術(shù) —— 不清洗而達(dá)到清洗的效果? 對于一般電子產(chǎn)品采用免洗助焊劑或免洗焊膏，焊后可以不清洗。? 中國作為（蒙約）諦約國，承諾在 2023年全面淘汰 ODS物質(zhì)。應(yīng)用應(yīng)用 APC貼裝貼裝傳統(tǒng)貼裝傳統(tǒng)貼裝PBGA結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)CSP結(jié)構(gòu)結(jié)構(gòu)? 片基（載體）形式? 載帶形式 新型元器件新型元器件 LLP（（ Leadless Leadframe package ）） 新微型封裝新微型封裝? 新焊端結(jié)構(gòu)新焊端結(jié)構(gòu) :LLP（ Leadless Leadframe package ）? MLF（ Micro Leadless Frame ）? QFN(Quad Flat Nolead)在硅片上封裝（在硅片上封裝（ WLP））晶圓Wafer Level (ReDistribution) Chip Scale Package COB（ Chip On Board） 四四 . 非非 ODS清洗介紹清洗介紹? 有關(guān)的政策? 禁止使用的 ODS物質(zhì)和時間：? 用于清洗的 ODS物質(zhì)有： FC11 CCl 。? 貼裝貼裝 0402（公制）工藝中采用（公制）工藝中采用 APC系統(tǒng)后，明顯的減少了元件系統(tǒng)后，明顯的減少了元件浮起和立碑現(xiàn)象。 01005() 已在模塊中應(yīng)用。? 由于電子產(chǎn)品多功能小型化促使半導(dǎo)體集成電路的集成度越來越高， SMC越來越小， SMD
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