【正文】 ? (3)接地線構(gòu)成閉環(huán)路。 ? (2)接地線應(yīng)盡量加粗。 ? B、地線設(shè)計(jì)： 地線設(shè)計(jì)的原則是： ? (1)數(shù)字地與模擬地分開。此外，盡量避免使用大面積銅箔，否則．長時(shí)間受熱時(shí)，易發(fā)生銅箔膨脹和脫落現(xiàn)象。當(dāng)然，只要允許，還是盡可能用寬線．尤其是電源線和地線。最好加線間地線，以免發(fā)生反饋藕合。 ? ⑤在基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記周圍，應(yīng)該有一塊沒有其它電路特征或標(biāo)記的空曠區(qū) (Clearance)。 ? ③基準(zhǔn)點(diǎn)可以是裸銅、由清澈的防氧化涂層保護(hù)的裸銅、鍍鎳或鍍錫、或焊錫涂層 (熱風(fēng)均勻的 )。在設(shè)計(jì)基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記時(shí)還要考慮以下因素： ? ①基準(zhǔn)標(biāo)志常用圖形有 ：■●▲ +等，推薦采用的基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)記是實(shí)心圓，直徑 1mm。另一方面，模擬設(shè)計(jì)經(jīng)常要求大量的各種元件類型，使得將類似的元件集中在一起頗為困難。 ? ⑧貼裝元件方向的考慮： 類型相似的元件應(yīng)該以相同的方向排列在板上，使得元件的貼裝、檢查和焊接更容易。 ? (b)所有 SOIC要垂直于無源元件的長軸。 ? ⑦波峰焊接元件的方向： ? 所有的有極性的表面貼裝元件在可能的時(shí)候都要以相同的方向放置。 ? ④單面混裝時(shí)，應(yīng)把貼裝和插裝元器件布放在 A面，采用雙面再流焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在 A面， PCBA、 B兩面的大器件要盡量錯(cuò)開放置；采用 A面再流焊， B面波峰焊混裝時(shí)，應(yīng)把大的貼裝和插裝元器件布放在 A面 (再流焊 )，適合于波峰焊的矩形、圓柱形片式元件、 SOT和較小的 SOP(引腳數(shù)小于 28，引腳間距 lmm以上 )布放在 B面 (波峰焊接面 )。由于設(shè)計(jì)所引起的產(chǎn)品質(zhì)量問題在生產(chǎn)中是很難克服的，因此，PCB設(shè)計(jì)工程師要了解基本的 SMT工藝特點(diǎn)，根據(jù)不同的工藝要求進(jìn)行元器件布局設(shè)計(jì)，正確的設(shè)計(jì)可以使焊接缺陷降低到最低。 ? (6)焊盤內(nèi)不允許印有字符和圖形標(biāo)記 標(biāo)志符號離焊盤邊緣距離應(yīng)大于 0． 5mm。 ? (4)對于同一個(gè)元件 凡是對稱使用的焊盤 (如片狀電阻、電容、 SOIC、QFP等 )，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保持其全面的對稱性，即焊盤圖形的形狀與尺寸應(yīng)完全一致。 ? ②作為測試支撐導(dǎo)通孔，在設(shè)計(jì)布局時(shí)，需充分考慮不同直徑的探針，進(jìn)行自動(dòng)在線測試時(shí)的最小間距。 ? ②焊盤與較大面積的導(dǎo)電區(qū)如地、電源等平面相連時(shí)，應(yīng)通過一長度較細(xì)的導(dǎo)電線路進(jìn)行熱隔離。 ? 4 、 PCB焊盤設(shè)計(jì)工藝要求： 焊盤設(shè)計(jì)是 PCB線路設(shè)計(jì)的極其關(guān)鍵部分，因?yàn)樗_定了元器件在印制板上的焊接位置，而且對焊點(diǎn)的可靠性、焊接過程中可能出現(xiàn)的焊接缺陷、可清洗性、可測試性和檢修量等起著顯著作用。在采用雙面對刻的 V形槽時(shí)， V形槽深度應(yīng)控制在板厚的 1／ 3左右 (兩邊槽深之和 )，要求刻槽尺寸精確，深度均勻。 ? ②拼板的工藝夾持邊和安裝工藝孔應(yīng)由印制板的制造和安裝工藝來確定。 ? (3)PCB厚度： 從 0． 5mm4mm，一般采用 1． 6mm及 2mm。 ? (2)定位孔設(shè)計(jì)： 為了保證印制板能準(zhǔn)確、牢固地放置在表面安裝設(shè)備的夾具上，需要設(shè)置一對定位孔，定位孔的大小為5177。 ? 2． 8 基板對清洗劑的反應(yīng) 在溶液中浸漬 5分鐘，其表面不產(chǎn)生任何不良，并具有良好的沖裁性。 ? 2． 4 耐熱性的關(guān)系 由于表面貼裝工藝要求，一塊基板至組裝結(jié)束，可能會(huì)經(jīng)過數(shù)次焊接過程，通常耐焊接熱要達(dá)到 260℃ ，10秒的要求。 ③雙面混裝， PCB A面布放貼裝元件和插裝元件， B面布放適合于波峰焊的貼片元件。下面就 PCB設(shè)計(jì)工藝總結(jié)了幾點(diǎn)，供大家探討。 其二 ：更為嚴(yán)重的是有的操作者用烙鐵頭沾一點(diǎn)焊錫帶到焊接部位，這時(shí)助焊劑已全部揮發(fā)或焦化，失去了助焊作用，焊接質(zhì)量就可想而知了。 ； ? 供給數(shù)量 ：錫量要適中。 ? 烙鐵焊方法 ： a、焊前準(zhǔn)備 烙鐵頭部的預(yù)處理（搪錫） 應(yīng)在烙鐵架的小盒內(nèi)準(zhǔn)備松香及清潔塊（用水浸透 ）， (如果不是長壽命烙鐵頭，需要用銼刀將頭部的氧化層清除 )， 接通電源后片刻，待烙鐵頭部溫度達(dá)到松香的熔解溫度 (約 150℃) 時(shí)，將烙鐵頭插入松香，使其表面涂敷上一層松香 , 脫離松香與錫絲接觸，使烙鐵 頭表面涂敷一層光亮的焊錫，長度 約 510mm 。 烙鐵頭與焊件接觸時(shí)， 在焊接過程中，焊接點(diǎn)溫度能保持在 240℃ ～250℃ 。 ˙ 產(chǎn)量很小或單件生產(chǎn)產(chǎn)品的焊接 。 元器件雖經(jīng)預(yù)成型，但插入后伸出板面的長度不可能全部符合要求。由于各處的設(shè)定溫度與 PCB板面實(shí)測溫度存在差異，并且焊接時(shí)受元件表面溫度的限制，有鉛焊接的溫度設(shè)定在 245℃左 右，無鉛焊接的溫度大約設(shè)定在 250265℃ 之間。 ? d、 焊接溫度 焊接溫度是影響焊接質(zhì)量的一個(gè)重要的工藝參數(shù)。軌道傾角應(yīng)控制在 5176。 預(yù)熱溫度的控制 預(yù)熱的作用： ? ①使助焊劑中的溶劑充分發(fā)揮，以免印制板通過焊錫時(shí)，影響印制板的潤濕和焊點(diǎn)的形成； ? ②印制板在焊接前達(dá)到一定溫度，以免受到熱沖擊產(chǎn)生翹曲變形。 ? 焊料的質(zhì)量控制 錫鉛焊料在高溫下（ 250℃ ）不斷氧化，使錫鍋中錫－鉛焊料含錫量不斷下降，偏離共晶點(diǎn)，導(dǎo)致流動(dòng)性差，出現(xiàn)連焊、虛焊、焊點(diǎn)強(qiáng)度不夠等質(zhì)量問題。 ? 生產(chǎn)工藝材料的質(zhì)量控制 ? 在波峰焊接中，使用的生產(chǎn)工藝材料有：助焊劑和焊料。 ? b、 PCB平整度控制 波峰焊接對印制板的平整度要求很高，一般要求翹曲度要小于 ，如果大于 。 焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制 焊接前對印制板質(zhì)量及元件的控制 ? a、焊盤設(shè)計(jì) （ 1）在設(shè)計(jì)插件元件焊盤時(shí)，焊盤大小尺寸設(shè)計(jì)應(yīng)合適。因此，緊接著必須進(jìn)行浸錫不良的修正，這個(gè)動(dòng)作由噴流面較平較寬闊，波峰較穩(wěn)定的二級噴流進(jìn)行。在波峰焊接時(shí)， PCB板先接觸第一個(gè)波峰，然后接觸第二個(gè)波峰。 有鉛焊接時(shí)預(yù)熱溫度大約維持在 80100℃ 之間，而無鉛免洗的助焊劑由于活性低需在高溫下才能激化活性，故其活化溫度維持在 150℃ 左右。 未經(jīng)預(yù)熱的印制電路板與錫面接觸時(shí)，使錫面溫度會(huì)明顯下降，從而影響潤濕、擴(kuò)散的進(jìn)行。 （ 2） 活化助焊劑，增加助焊能力 。 ? 噴霧式有兩種方式：一是采用超聲波擊打助焊劑，使其顆粒變小，再噴涂到 PCB板上。 助焊劑系統(tǒng) 助焊劑在焊接過程中的作用： 不同的產(chǎn)品需要的助焊劑成份類型各有不同，但是使用助焊劑的目的是相同的，這就是助焊劑在焊接過程中的作用： a. 獲得無銹金屬表面，保持被焊面的潔凈狀態(tài)； b. 對表面張力的平衡施加影響，減小接觸角，促進(jìn)焊料漫流； c. 輔助熱傳導(dǎo)，浸潤待焊金屬表面。單波峰焊用于 SMT時(shí)，由于焊料的“遮蔽效應(yīng)”容易出現(xiàn)較嚴(yán)重的質(zhì)量問題，如 漏焊、橋接和焊縫不充實(shí)等缺陷。 ? 回流焊接是 SMT 工藝中復(fù)雜而關(guān)鍵的工藝 ,涉及到自動(dòng)控制、材料、流體力學(xué)和冶金學(xué)等多種科學(xué)。同時(shí) ,要得到良好的焊接效果和重復(fù)性 ,實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)很重要?；亓骱腹に囈玫街貜?fù)性好的結(jié)果 ,必須控制負(fù)載因子。在回流焊爐中傳送帶在周而復(fù)始傳送產(chǎn)品進(jìn)行回流焊的同時(shí) ,也成為一個(gè)散熱系統(tǒng) ,此外在加熱部分的邊緣與中心散熱條件不同 ,邊緣一般溫度偏低,爐內(nèi)除各溫區(qū)溫度要求不同外 ,同一載面的溫度也有差異 。這是因?yàn)橐粋€(gè)給定區(qū)的改變也將影響隨后區(qū)的結(jié)果。 ? 首先 ,必須確定從環(huán)境溫度到回流峰值溫度的總時(shí)間和所希望的加熱時(shí)間相協(xié)調(diào) ,如果太長 ,按比例地增加傳送帶速度 ,如果太短 ,則相反。如果熱電偶越靠近加熱源 ,顯示的溫度將比區(qū)間實(shí)際溫度高 ,熱電偶越靠近 PCB 的直接通道 ,顯示的溫度將越能反應(yīng)區(qū)間實(shí)際溫度。典型的錫膏要求 3～ 4 分鐘的加熱時(shí)間 ,用總的加熱通道長度除以總的加熱時(shí)間 ,即為準(zhǔn)確的傳輸帶速度。冷卻段降溫速率一般為 3～ 10 ℃/ S ?；亓鞣逯禍囟缺韧扑]的低 ,工作時(shí)間太短可能出現(xiàn)冷焊等缺陷。 C、 回流區(qū) 有時(shí)叫做峰值區(qū)或最后升溫區(qū) ,這個(gè)區(qū)的作用是將 PCB的溫度從活性溫度提高到所推薦的峰值溫度。到活性區(qū)結(jié)束 ,焊盤、焊料球及元件引腳上的氧化物被除去 ,整個(gè)電路板的溫度達(dá)到平衡。爐的預(yù)熱區(qū)一般占整個(gè)加熱區(qū)長度的 15～ 25 %。 溫度曲線圖 a、 預(yù)熱區(qū) 也叫斜坡區(qū) ,用來將 PCB的溫度從周圍環(huán)境溫度提升到所須的活性溫度。 ? 溫度曲線熱容分析 理想的溫度曲線由四個(gè)部分組成 ,前面三個(gè)區(qū)加熱和最后一個(gè)區(qū)冷卻。 ? 2 溫度曲線分析與設(shè)計(jì) 溫度曲線是指 SMA 通過回流爐 ,SMA 上某一點(diǎn)的溫度隨時(shí)間變化的曲線 。有幾種方法可用來減少氮?dú)獾南模p小爐子兩端的開口大小，使用空白檔板、渦形簾子或其它類似的設(shè)置將入口和出口的孔縫沒有用到的部分擋住等。氮?dú)夤に嚻渌锰庍€包括較高表面張力，可以擴(kuò)寬工藝窗口 (尤其對超細(xì)間距器件 )、改善焊點(diǎn)形狀以及降低覆層材料變色的可能性。同時(shí)有效克服了紅外回流焊的局部溫差和遮蔽效應(yīng) ,并彌補(bǔ)了熱風(fēng)回流焊對氣體流速要求過快而造成的影響 ,因此這種回流焊目前是使用得最普遍的。 為確保循環(huán)氣體作用于印制板的任一區(qū)域 ,氣流必須具有足夠快的速度 ,這在一定程度上易造成印制板的抖動(dòng)和元器件的移位。另外 ,印制板上熱輻射被阻擋的部位 ,例如在大 (高 ) 元器件陰影部位的焊接引腳或小元器件會(huì)由于加熱不足而造成焊接不良。 回