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電子產(chǎn)品工藝作業(yè)指導(dǎo)書-裝配報告-wenkub.com

2025-07-31 05:48 本頁面
   

【正文】 電子產(chǎn)品工藝文件不同于以往我們寫的實(shí)訓(xùn)綜合報告,它要求更加細(xì)致,更加繁瑣,我們制作一份合格的工藝文件,需要將自身換位考慮,以一名指導(dǎo)人員身份的角度書寫工藝文件,指導(dǎo)操作人員操作,這便要求書寫內(nèi)容需簡單明了,同時,要求文件注重每一個細(xì)節(jié),清楚每一個流程。包裝專職人員將蓋好的箱子沿箱縫用膠帶封好,包裝箱放到木拍上,每層4箱,碼4層,然后整拍封拍。(二)裝箱規(guī)格:用封箱膠帶將碼放的成品托盤纏好(注意不要用力過大將托盤纏變形),放入包裝箱。文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名產(chǎn)品包裝(一)碼放規(guī)格:檢查托盤上的產(chǎn)品,確保每格只放一個成品,同時核對數(shù)量及型號,不應(yīng)有多料、少料或混料的情況。注意合格品與不合格品的區(qū)分應(yīng)明確標(biāo)識。確認(rèn)烙鐵頭的狀態(tài):如磨損及腐蝕程度嚴(yán)重,立即更換頭部。所有被維修過的器件及部位必須100% 保留標(biāo)識,然后送到下一站。同時注意元件極性。:文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名維修站維修站(一)使用設(shè)備:無(二)使用工具:電烙鐵、無鉛焊錫絲、刷子、防靜電腕帶、鑷子(非尖頭)、放大鏡、指套、熱風(fēng)槍、維修托盤(三)使用材料:所用資材詳見BOM(四)操作規(guī)程:更換、維修金塊或IC時應(yīng)參照金塊及IC維修作業(yè)指導(dǎo)書集中維修,即使用熱風(fēng)槍卸下器件,重新點(diǎn)錫膏進(jìn)行二次回流焊接。(6)電位器的調(diào)整端接觸不良,造成開路或噪聲增加。(2)有極性的元器件在插裝時弄錯了方向。15不可將元件在任何表面滑動。11必須要用的文件圖紙要放入防靜電套中,紙會產(chǎn)生靜電。7最好是穿棉布衣服和混棉料的短袖衣。3清點(diǎn)元器件時盡可能不將其從保護(hù)套中取出來。 文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名品 管 抽 樣 檢 驗(yàn) 不 合 格 實(shí) 例文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名常見的不良焊點(diǎn)及其形成原因常見的不良焊點(diǎn)及其形成原因1不 良 焊 點(diǎn) 的 形 貌說明原因備 注毛刺焊點(diǎn)表面不光滑,有時伴有熔接痕跡1.焊接溫度或時間不夠;2.選用焊料成分配比不當(dāng),液相點(diǎn)過高或潤濕性不好;           3.焊接后期助焊劑已失效;引腳太短元器件引腳沒有伸出焊點(diǎn)1.人工插件未到位;?。玻附忧霸骷蛘饎佣灰疲唬常附訒r因可焊性不良而浮起;4.元器件引腳成型過短焊盤剝離焊盤銅箔與基板材料脫開或被焊料熔蝕1.烙鐵溫度過高;                    ?。玻予F接觸時間過長;焊料過多元器件引腳端被埋,焊點(diǎn)的彎月面呈明顯的外凸圓?。保噶瞎┙o過量;2.烙鐵溫度不足,潤濕不好不能形成彎月面;3.元器件引腳或印制板焊盤局部不潤濕;4.選用焊料成分配比不當(dāng),液相點(diǎn)過高或潤濕性不好;焊料過少焊料在焊盤和引腳上的潤濕角<15176。樣本的大小以n表示。(三)用語說明 交貨者及驗(yàn)收者提出制品一方為交貨者,接收一方為驗(yàn)收者,在工廠制程中,前一制程可視為交貨者,后一制程為接收者。(c)為大電流整流二極管用自身螺桿直接擰入散熱器的螺紋孔里進(jìn)行散熱,這樣接觸面積大,散熱效果更好些。圖817為有鎖緊裝置的電位器的安裝。對集成電路的安裝還可以選擇集成電路插座。 ①焊錫高度大于集成塊引腳高度的1/3以上。 1移開烙鐵頭的時間、方向和速度,決定著焊接點(diǎn)的焊接質(zhì)量,正確的方法是先慢后快,烙鐵頭移開沿45176。 。、亮度、顏色有一定要求。(3秒中),反復(fù)焊接次數(shù)不得超過三次,要一次成形。(3)、 將所有有貼片器件的PCB貼片焊接完成后,先清洗再焊接插件元器件,在清洗貼片元器件時,不能太用力,以免將正面的貼片元件損壞(4)、 在補(bǔ)料后,如果補(bǔ)料元件與雙刀雙擲開關(guān)等易腐蝕元件挨的比較近時,可以用棉簽蘸刷板小后將PCB清洗干凈。操作時需在清洗臺上進(jìn)行操作,PCB呈30℃至45℃放置,清洗時要求方向一致,至上而下的進(jìn)行操作,且等清洗劑完全揮發(fā)后再放回存放區(qū)。在同一個電子產(chǎn)品中,元器件各條引線所加的絕緣管的顏色應(yīng)該一致,便于區(qū)別不同的電極。有極性的元件要保證方向正確。在單面印制板上臥式裝配時,小功率元器件總是平行地緊貼板面;在雙面板上,元器件則可以離開板面約1—2mm,避免因元器件發(fā)熱而減輕銅箔對基板的附著力,并防止元器件的裸露部分同印制導(dǎo)線短路。對于那些容易崩裂的玻璃封裝的元器件,引線成形時尤其要注意這一點(diǎn)。 ②焊錫擴(kuò)散到此處不合格。角方向移動,及時清理烙鐵頭。 、脫落。要求:有特殊的光澤和良好顏色;在光澤和高度及顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。2 焊點(diǎn)的基本要求。(3) 加熱要靠焊錫橋(4) 烙鐵撤離有講究(5)焊錫用量要適中文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊 接操 作 順 序 及 方 法注意事項(xiàng)及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項(xiàng)1 焊接條件 。(3)過量的受熱會壞印制板上銅箔的粘合層,導(dǎo)致銅箔焊盤的剝落。如果焊錫已經(jīng)浸潤焊件以后還繼續(xù)進(jìn)行過量的加熱,將使助焊劑全部揮發(fā)完,造成熔態(tài)焊錫過熱;當(dāng)烙鐵離開時容易拉錫尖,同時焊點(diǎn)表面發(fā)白,出現(xiàn)粗糙顆粒,失去光澤。同樣的烙鐵,加熱不同熱容量的焊件時,想達(dá)到同樣的焊接溫度,可以通過控制加熱時間來實(shí)現(xiàn)。(5)、移開烙鐵;焊錫浸潤焊盤的焊部位以后,向右上450方向移開烙鐵,結(jié)束焊接。(2)、加熱焊件;烙鐵頭靠在兩焊件的連接處,加熱整個焊件全體,時間大約1~2秒鐘。長期從事電子產(chǎn)品生產(chǎn)的人們總結(jié)出了焊接的四個要素:材料、工具、方式、方法及操作者。2、焊接操作的正確姿勢:掌握正確的操作姿勢,可以保證操作者的身心健康,減輕勞動傷害,為減少焊齊加熱時揮發(fā)出的化學(xué)物質(zhì)對人的危害,減少有害氣體的吸入量,一般情況下,烙鐵到鼻子的距離應(yīng)不少于20CM,通常以30CM為宜。對于在印制板上焊接件來說,要注意使烙鐵同時接觸焊盤的元器件的引線。從第三步開始到第五步結(jié)束,時間大約1~3秒鐘。但在實(shí)踐中又不能僅僅依此關(guān)系決定加熱時間。(2)高溫造成所加松香焊劑的分解碳化。因此,在適當(dāng)?shù)募訜釙r間里,準(zhǔn)確掌握加熱火候是優(yōu)質(zhì)焊接的關(guān)鍵。 、缺錫、錫珠等現(xiàn)象。 3應(yīng)避免常見的焊點(diǎn)缺陷如:拉尖、橋連、虛焊、針孔、結(jié)晶松散等。 4 通孔內(nèi)部的錫擴(kuò)散狀態(tài): 通孔內(nèi)部填70%以上錫為合格品,否則為虛焊不允許。剪切成形的元器件必須注意外觀一定要美觀,不要有毛刺。安裝元器件時應(yīng)注意以下原則:裝配時,應(yīng)該先安裝那些需要機(jī)械固定的元器件,如功率器件的散熱器、支架、卡子等等,然后再安裝靠焊接固定的元器件。元器件在印制板上立式安裝時,單位面積上容納的元器件較多,適合于機(jī)殼內(nèi)的空間較小、元器件緊湊密集的產(chǎn)品。清洗電路板規(guī)范(1)、 清洗電路板分兩道工序完成第一步:對焊接完成的PCB用牙刷除去焊錫渣、松香、灰塵等污漬。(2)、 所有生產(chǎn)的PCB,精密電位器、碳墨電位、雙刀雙擲開關(guān)帽須等易腐蝕的元器件在將PCB清洗完后再安裝。(5)、 所有的PCB清洗必須在清洗臺上進(jìn)行,在清洗后不應(yīng)有松香、刷板水的痕跡,PCB光滑無污漬文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/284工程名焊 點(diǎn) 檢 驗(yàn)1操 作 順 序 及 方 法注意事項(xiàng)及處理方法作業(yè)前準(zhǔn)備事項(xiàng)1 焊接條件 。2 焊點(diǎn)的基本要求。要求:有特殊的光澤和良好顏色;在光澤和高度及顏色上不應(yīng)有凹凸不平和明暗等明顯的缺陷。 、脫落。角方向移動,及時清理烙鐵頭。 ②焊錫擴(kuò)散到此處不合格。集成電路的安裝要點(diǎn)如下:(1) 防靜電(2)找方位(3)勻施力2.電位器的安裝電位器的安裝根據(jù)其使用的要求一般應(yīng)注意兩點(diǎn):1)有鎖緊裝置時的安裝這里指對電位器芯軸的鎖緊。2) 有定位要求時的安裝如圖818有定位要求的電位器安裝中,應(yīng)保證旋鈕擰到左極端位置時標(biāo)志點(diǎn)對準(zhǔn)面板刻度的零位。 有鎖緊裝置的電位器安裝 轉(zhuǎn)軸定位 散熱器安裝文件編號作業(yè)指導(dǎo)書改訂日期1決 裁起案 審議制品名數(shù)字實(shí)驗(yàn)板2機(jī)種名/版本3制定日期2010/6/2
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