公司pcba資料外觀檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)-wenkub.com
2025-07-11 18:29 本頁面
【正文】 (MI)DL拒收狀況(Reject Condition)，不影響功能；(MI)(修整后)未符合在零件腳長度標(biāo)準(zhǔn)(L≦2mm)內(nèi)；(MI)。q＜90度焊錫面焊點(diǎn)允收狀況(Accept Condition)； ≦8點(diǎn)。(2)理想狀況(Target Condition)，且外觀成一均勻弧度；；。 +拒收狀況(Reject Condition) 破裂現(xiàn)象(MA)； 腳與本體連接處破裂(MA)； ，生銹沾油脂或影響焊錫性(MA)；，(MI)；。 +10μ16 +允收狀況(Accept Condition)，內(nèi)部金屬組件無外露；，極性可辨識。 D＜ ( 2 mil )(1) +理想狀況(Target Condition)，內(nèi)部金屬組件外露；；；，但不影響讀值與極性辨識。拒收狀況(Reject Condition)零件腳未出焊錫面、零件腳未出孔不影響功能 (MI)。拒收狀況(Reject Condition)由目視可見PIN有明顯扭轉(zhuǎn)、扭曲不良現(xiàn)象 (MA) 。 Lh＞(Jumper Pins、Box Header)組裝外觀（1）D理想狀況(Target Condition)；。 1000μF Lh≦1mm Lh ≦1mm10μ16 + 1000μF Lh＞1mm Lh ＞1mm10μ16 +拒收狀況(Reject Condition)＞(MI)； (Lh＞)、未入孔、缺件等缺點(diǎn)影響功能(MA)；(MA)；。傾斜/浮高Lh≦ mm傾斜Wh≦ mm允收狀況(Accept Condition)≦； (Lh≦)、無短路。 L 計(jì)算方式 : 需從PCB沾錫面為衡量基準(zhǔn)， 可目視零件腳出錫面為基準(zhǔn)。 1000μF + + ++ J233 ● 拒收狀況(Reject Condition)(MA)。 + C1 + D2 R2Q1理想狀況(Target Condition)1. 無極性零件之文字標(biāo)示辨識由上至下。(MA)(極反)?！?(D,L＞10mil) 。 (錫珠、錫渣) 理想狀況(Target Condition)無任何錫珠、錫渣殘留于PCB允收狀況(Accept Condition)、錫渣可被剝除者,直徑D或長度L≦5mil。 Y1/4 H X1/4 H (Chip)零件之最大焊點(diǎn)(三面或五面焊點(diǎn)) H 理想狀況(Target Condition)。(Y≧1/4H)%以上。AB 允收狀況(Accept Condition),但在組件本體的下方；。 h1/2T J型接腳零件之焊點(diǎn)最大量工藝水平點(diǎn)理想狀況(Target Condition)?！ ≡适諣顩r(Accept Condition)%以上(h≧1/2T)。 (GullWing)腳跟焊點(diǎn)最小量 ABDC理想狀況(Target Condition)腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部(B)與下彎曲處頂部(C)間的中心點(diǎn)。3. 以上缺陷任何一個(gè)都不能接收。，連接很好且呈一凹面焊錫帶。(X＞1/2W )＜5mil()以下(MI)。 XW W 理想狀況(Target Condition)各接腳都能座落在
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