【正文】 步驟4：窄間距組件的需用顯微鏡實體檢查。↓9. 修整檢查→（三） 雙面混裝貼裝工藝1. 來料齊套檢查→2. 絲印A面焊膏→→4. 回流焊接組件 步驟4：真空吸筆或鑷子。SMT生產(chǎn)標(biāo)準(zhǔn)流程(一) 片式元器件單面貼裝工藝1. 來料齊套檢查→2. 印片式組件所需焊膏→3. 檢驗有無漏印或刮蹭等缺陷→4. 將片式組件放在有焊膏焊盤上如何避免豎碑現(xiàn)象的發(fā)生 焊盤、組件表面無氧化。錫膏 由于錫膏中助焊劑成分、活性和金屬含量不同，豎碑現(xiàn)象的發(fā)生也不盡相同。但偏移嚴(yán)重時，拉動反而會使組件立起，產(chǎn)生豎碑現(xiàn)象。 錫膏厚度 印刷模板的厚度為20UM時豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于模板厚度為100UM時情況。焊盤尺寸 焊盤尺寸與豎碑現(xiàn)象發(fā)生率關(guān)系的試驗結(jié)果，很明顯，當(dāng)B和C減小時，豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率降低，隨著C的減小，組件移位元的缺陷的發(fā)生率明顯上升。預(yù)熱溫度和時間相當(dāng)重要，我們分別對預(yù)熱時間13分鐘，預(yù)熱溫度130160度條件下的回流焊接作了試驗統(tǒng)計，結(jié)果可以很明顯的看出，預(yù)熱溫度越高、預(yù)熱時間越長，豎碑現(xiàn)象的發(fā)生率就越低。其產(chǎn)生原因是，組件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時，對組件兩個焊接端的表面張力不平衡。5：再流焊接進(jìn)行再流焊處理，焊球就固定在BGA器件上了。C）手工貼裝把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。B) 采用模板法把印好助焊劑或焊膏的BGA器件放置在工作臺上，助焊劑或焊膏面向上。焊球尺寸的選擇也很重要，如果使用高粘度助焊劑，應(yīng)選擇與BGA器件焊球相同直徑的焊球；如果使用焊膏，應(yīng)選擇比BGA器件焊球直徑小一些的焊球。有時也可以采用焊膏代替，采用焊膏時焊膏的金屬組分應(yīng)與焊球的金屬組分相匹配。如果BGA四周與PCB之間的距離是不一致說明四周溫度不均勻。把焊好的BGA的表面組裝板舉起來，對光平視BGA四周，觀察是否透光、BGA四周與PCB之間的距離是否一致、觀察焊膏是否完全融化、焊球的形狀是否端正、焊球塌陷程度等。貼裝BGA器件的步驟如下：A：將印好焊膏的表面組裝板放在工作臺上B：選擇適當(dāng)?shù)奈?，打開真空泵。6：印刷焊膏因為表面組裝板上已經(jīng)裝有其它元器件，因此必須采用BGA專用小模板，模板厚度與開口尺寸要根據(jù)球徑和球距確定，印刷完畢后必須檢查印刷質(zhì)量，如不合格，必須將PCB清洗干凈并涼干后重新印刷?？梢圆挥『父啵虼瞬恍枰庸し敌抻玫哪０?，直接在PCB的焊盤上涂刷膏狀助焊劑。二：BGA的返修使用HT996進(jìn)行BGA的返修步驟：1：拆卸BGA把用烙鐵將PCB焊盤殘留的焊錫清理干凈、平整，可采用拆焊編織帶和扁鏟形烙鐵頭進(jìn)行清理，操作時注意不要損壞焊盤和阻焊膜。針對上述原因，可調(diào)整工藝參數(shù)，更換較大內(nèi)徑的針頭，降低壓力，調(diào)整針頭離PCB的高度；同時檢查所用焊膏的出廠日期、性能及使用要求，是否適合本工藝的涂覆。針嘴離開PCB板時一定要垂直向上離開。三：滴涂操作1：把PCB平放在工作臺上2：手持針管，使針嘴與PCB的角度大約成45度四：完成后關(guān)機1：關(guān)掉機器電源，逆時針方向旋轉(zhuǎn)氣壓鈕，使氣壓表回零2：在針筒焊膏的針嘴上套一個一端封口的塑料套管，以免焊膏揮發(fā)，針嘴被堵死。如果按下連續(xù)滴涂方式，這時只要踏下開關(guān)，就不斷有焊膏滴出，直到放開開關(guān)為止。一般情況選用18號或20號針嘴，大焊盤可選擇23號針嘴，如有窄間距圖形，應(yīng)選用16號孔針嘴。6：一般應(yīng)先印組件小、組件少的一面，待第一面貼片焊接完成后，再進(jìn)行組件多或有大器件一面的印刷、貼片和焊接。另外，暫停印刷時要把模板擦干凈，特別注意漏孔不能堵塞。壓力太大，容易使焊膏圖形沾污（連條），壓力太小，留在模板表面的焊膏容易把漏孔中的焊膏一起帶上來，造成漏印，并容易使焊膏堵塞模板的漏印孔。印刷窄間距產(chǎn)品時，每印刷完一塊PCB都必須將模板底面擦干凈。抬起模板，將印好的焊膏PCB取下來，再放上第二塊PCB。即可印刷。二：印刷焊膏1：準(zhǔn)備焊膏（見焊膏相關(guān)資料）、模板、PCB板2：安裝及定位先用放大鏡或立體顯微鏡檢查模板上的漏孔有無毛刺或腐蝕不透等缺陷，如果有缺陷用小什錦銼修理好。其加工要求與印刷機用的模板基本相同。4：組件貼放后要用鑷子輕輕撳壓元器件體頂面，使貼裝元器件焊端或引腳不小于1/2厚度要浸入焊膏。C) SOP、QFP貼裝方法器件1腳或前端標(biāo)志對準(zhǔn)印制板字符前端標(biāo)志，用鑷子或吸筆夾持或吸取器件，對準(zhǔn)標(biāo)志，對齊兩側(cè)或四邊焊盤，居中貼放，并用鑷子輕輕撳壓器件體頂面，使組件引腳不小于1/2厚度浸入焊膏中，要求組件引腳全部位元元元元于焊盤上?？稍诿總€貼裝工位后面設(shè)一個檢驗工位，也可以幾個工位后面設(shè)一個檢驗工位，也可以完成貼裝后整板檢驗。二：工藝流程施加焊膏 手工貼裝 貼裝檢查 再流焊接三：施加焊膏可采用簡易印刷工裝手工印刷焊膏工藝或手動點膠機滴涂焊膏工藝。由此可見，影響錫珠的形成有諸多因素，只顧調(diào)整某一項參數(shù)是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的。取出一部分焊膏后，立即蓋好蓋子，特別是里面的蓋子一定要向下壓緊，將蓋子與焊膏之間空氣全部擠凈，否則幾天就可能報廢。另外，外界的環(huán)境也影響錫珠的形成，我們就曾經(jīng)遇到過此類情況，當(dāng)印制板在潮濕的庫房存放過久，在裝印制板的真空袋中發(fā)現(xiàn)細(xì)小的水珠，這些水分都會影響焊接效果。在制作模板時，焊盤的大小決定著模板上印刷孔的大小，通常，我們?yōu)榱吮苊夂父嘤∷⑦^量，將印刷孔的尺寸制造成小于相應(yīng)焊盤接觸面積的10％。潤濕而導(dǎo)致錫珠產(chǎn)生。當(dāng)金屬含量增加時，焊膏的粘度增加，就能更有效地抵抗預(yù)熱過程中氣化產(chǎn)生的力。因此，在這一過程中焊膏內(nèi)部會發(fā)生氣化現(xiàn)象，這時如果焊膏中金屬粉末之間的粘結(jié)力小于氣化產(chǎn)生的力，就會有少量焊膏從焊盤上流離開，有的則躲到片狀阻容組件下面，再流焊階段，溫度接近曲線的峰值時，這部分焊膏也會熔化，而后從片狀阻容組件下面擠出，形成焊錫珠，由它的形成過程可見，預(yù)熱溫度越高，預(yù)熱速度越快，就會加大氣化現(xiàn)象中飛濺，也就越容易形成錫珠。焊錫珠產(chǎn)生的原因是多種因素造成的，再流焊中的溫度時間，焊膏的印刷厚度，焊膏的組成成分，模板的制作，裝貼壓力，外界環(huán)境都會在生產(chǎn)過程中各個環(huán)節(jié)對焊錫珠形成產(chǎn)生影響。決不能強制升溫，但可以提前在前一天下班時從冷藏箱取出自然回溫。焊膏印刷使用的工作環(huán)境的標(biāo)準(zhǔn)條件是：溫度1824℃，濕度4050％。過熱的溫度(26℃)會使錫料與助焊劑分離，過低（0℃）催化劑沈淀，降低焊接性能。不要將剩余焊膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！以防一塊臭肉壞了一鍋。3：取出的焊膏要盡快印刷取出的焊膏要盡快實施印刷使用。二：一瓶焊膏多次使用時的注意事項1：開蓋時間要盡量短促開蓋時間要盡量短促，當(dāng)班取出當(dāng)班夠用的焊膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。這樣焊膏的保存就與那些一次用一瓶、幾瓶甚至幾拾瓶的大規(guī)模生產(chǎn)線有所不同。4：焊接設(shè)備要適應(yīng)較高的焊接溫度要求。四:需要于無鉛焊接相適應(yīng)的其它事項1：元器件要求組件體耐高溫，而且無鉛化。種 類優(yōu) 點缺 點SnAg具有優(yōu)良的機械性能、拉伸強度、蠕變特性及耐熱老化比SnPb共晶焊料稍差，但不存在延展性隨時間加長而劣化的問題。二:無鉛焊料的技術(shù)要求1：熔點低，合金共晶溫度近似于Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤濕性；2：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；3：熱傳導(dǎo)率和導(dǎo)電率要與Sn63/Pb37的共晶焊料相當(dāng)，具有良好的潤濕性；4：機械性能良好，焊點要有足夠的機械強度和抗熱老化性能；5：要與現(xiàn)有的焊接設(shè)備和工藝兼容，可在不更換設(shè)備不改變現(xiàn)行工藝的條件下進(jìn)行焊接。我國一些獨資和合資企業(yè)的出口產(chǎn)品也有了應(yīng)用。無鉛焊料簡介 一：無鉛焊料的發(fā)展鉛及其化合物會給人類生活環(huán)境和安全帶來較大的危害。三：施加焊膏的方法和各種方法的適用范圍施加焊膏的方法有兩種：滴涂式（即注射式，滴涂式又分為手動和自動滴涂機兩種方法）、金屬模板印刷。采用免清洗技術(shù)時，要求焊膏全部位元元元元元元元于焊盤上。焊膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。（2）多條腿的表面貼裝組件，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形，一旦變形，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時修復(fù)。氧化物的熔點升高，此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接，但用二百多度的SMT回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少許補足。PCB板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干。三、虛焊的原因及解決焊盤設(shè)計有缺陷。二、虛焊的判斷采用在線測試儀專用設(shè)備（俗稱針床）進(jìn)行檢驗。（2）組件有無貼錯。7：照明：廠房內(nèi)應(yīng)有良好的照明條件，理想的照度為8