高密度電子產(chǎn)品電路的設(shè)計-wenkub.com
2025-06-27 10:49 本頁面
【正文】 雖然密間距的芯片規(guī)模(chip scale)與芯片大小的元件被看作是新出現(xiàn)的技術(shù)，但是主要的元件供應(yīng)商和幾家主要的電子產(chǎn)品制造商已經(jīng)采用了一兩種CSP的變化類型。用戶化的或?qū)Ｓ玫腎C可以緩解PCB的柵格限制，但是較高的I/O數(shù)與較密的引腳間距一般都會迫使設(shè)計者使用更多的電路層，因此增加PCB制造的復(fù)雜性與成本。結(jié)論 密間距(finepitch)、BGA和CSP的裝配工藝可以調(diào)整到滿足可接受的效率水平，但是彎曲的引腳和錫膏印刷的不持續(xù)性經(jīng)常給裝配工藝合格率帶來麻煩。很少公司提供薄到可以滿足密間距標準的干薄膜，但是有幾家公司可以提供液體感光阻焊材料。多數(shù)表面貼裝的PCB以阻焊層覆蓋，但是阻焊層的涂敷，()，可能影響錫膏的應(yīng)用。阻焊層(soldermask)要求 阻焊層在控制回流焊接工藝期間的焊接缺陷中的角色是重要的，PCB設(shè)計者應(yīng)該盡量減小焊盤特征周圍的間隔或空氣間隙。對于密間距元件的焊接，一個受控的裝配工藝取決于一個平整均勻的安裝座。)。對于細導(dǎo)線、高元件密度或密間距技術(shù)與181。這個額外處理的費用可能沒有清晰地界定為對客戶的一個額外開支；可是，總的板成本受到影響。一般成本考慮 與PCB電鍍或涂鍍有關(guān)的成本不總是詳細界定的。這種涂層適合于大多數(shù)有機助焊焊接材料，在對裝配工藝中經(jīng)常遇到的三、四次高溫暴露之后仍有保護特征。作為對電鍍的另一種選擇，許多公司已經(jīng)找到成功的、有經(jīng)濟優(yōu)勢的和平整的安裝表面的方法，這就是有機保護層或在裸銅上與上助焊劑涂層。合金電鍍替代方案 在上阻焊層之后給板增加焊錫合金是有成本代價的，并且給基板遭受極大的應(yīng)力條件。 按照IPC2221標準《印制板設(shè)計的通用標準》，()。作為控制在密間距元件的安裝座上均勻錫膏量的方法，表面必須盡可能地平整?！ ∈褂脽犸L(fēng)均勻法，錫/鉛在上阻焊層之后涂鍍在電路板上。例如，TAB(table automated bond)。銅導(dǎo)體用環(huán)氧樹脂或聚合物阻焊層涂蓋，以防止對焊接有關(guān)工藝的暴露。選擇性地去掉銅箔的減去法(化學(xué)腐蝕)繼續(xù)在PCB工業(yè)廣泛使用?！ ≈劣谠阱a膏印刷模板夾具上提供的基準點，一些系統(tǒng)檢測模板的定面，而另一些則檢測底面。該點必須沒有阻焊層，以保證攝相機可以快速識別。在組合板的每一個裝配單元內(nèi)也必須提供局部基準點目標，以幫助自動元件貼裝。裝配工藝效率所要求的特征 為了采納對密間距表面貼裝元件(SMD)的模板的精確定位，要求一些視覺或攝像機幫助的對中方法。較大的球與焊盤的直徑可能限制較高I/O元件的電路布線。雖然較大間距的BGA將接納電路走線的焊盤之間的間隔，較高I/O的元件將依靠電鍍旁路孔來將電路走到次表面層。對要求間隔小于所推薦值的應(yīng)用，咨詢印制板供應(yīng)商。焊盤直徑應(yīng)該不大于封裝上接觸點或球的直徑，經(jīng)常比球接觸點規(guī)定的正常直徑小10%。這種結(jié)構(gòu)在工業(yè)中有最廣泛的認同，因為其建立的基礎(chǔ)結(jié)構(gòu)和無比的可靠性。這種封裝已經(jīng)由一些主要的IC制造商用來滿足具有廣泛運作環(huán)境的應(yīng)用。BGA*封裝結(jié)構(gòu)的一個實際優(yōu)勢是它在硅芯片模塊外形內(nèi)提供所有電氣界面的能力。用于高密度、高I/O應(yīng)用的封裝技術(shù)首先必須滿足環(huán)境標準。()寬度的電路。許多公司已經(jīng)選擇對較低I/。JEDEC JC11批準的第一份對密間距元件類別的文件是注冊外形MO195。三種接觸點間隔 , ?！ ≡谠撐募性敿殧⑹龅臇鸥耜嚵蟹庋b外形在JEDEC的95出版物中提供。每一個制造商都將企圖將其特殊的結(jié)構(gòu)勝任用戶所定義的應(yīng)用。當為BGA元件建立接觸點布局和引線排列時，封裝開發(fā)者必須考慮芯片設(shè)計以及芯片塊的尺寸和形狀。為密間距(fine pitch)開發(fā)焊盤的設(shè)計者必須建立一個可靠的焊接連接所要求的最小腳尖與腳跟，以及在元件封裝特征上允許最大與最小(或至少)的材料條件?！ ≡谶@個標準中，尺寸標注概念使用極限尺寸和幾何公差來描述焊盤允許的最大與最小尺寸。表三、J形引腳 (單位: mm)焊盤特征最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出腳跟焊盤突出側(cè)面焊盤突出天井余量圓整因素最近 最近 最近 表四、圓柱形端子(MELF) (單位: mm)焊盤特征最大一級中等二級最小三級腳趾焊盤突出腳跟焊盤突出側(cè)面焊盤突出天井余量圓整因素最近 最近 最近 表五、只
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