錫膏工藝回流溫度曲線的設(shè)定與測量-wenkub.com
2025-06-26 18:07 本頁面
【正文】 因此，溫度曲線的設(shè)定及正確的測量方法是一個合格的SMT工程師所必需具備專業(yè)知識。綠色曲線為回流溫度太低的表現(xiàn)。下面給出幾種典型的不良爐溫曲線調(diào)整方法： （圖5） 圖5中紅色曲線預(yù)熱不足，應(yīng)提升預(yù)熱區(qū)的溫度，綠色曲線為預(yù)熱太多的表現(xiàn)。下一步，應(yīng)以從左到右的順序調(diào)整曲線的偏差（流程順序），來保證整體曲線的形狀和各溫區(qū)的工藝參數(shù)、給定的標(biāo)準(zhǔn)相符。n 曲線分析與爐溫調(diào)整：分析溫度曲線之前需掌握幾個控制點(diǎn)的數(shù)據(jù)。）以上時才開始記錄數(shù)據(jù)，這種測溫儀對放入時間就沒有什么要求。3) 觸發(fā)測溫儀開始記錄數(shù)據(jù)并將測溫儀連同被測的印刷線路板一同放入回流焊爐內(nèi)。每種方法都應(yīng)該將熱電偶的測量端盡可能的靠近被測點(diǎn)，這樣才能夠得到較真實(shí)的測量結(jié)果。測溫效果一般。要求焊點(diǎn)要盡可能的小，因?yàn)楦邷睾噶系目珊感圆桓咚詫附拥募寄芤筝^高，由于是高溫焊接所以對元器件的熱沖擊也較大。3) 對溫度有特殊要求的元器件。因此在實(shí)際測量中要較真實(shí)，較全面的反映被測產(chǎn)品的真實(shí)溫度被測點(diǎn)的選取尤為重要。? 將熱電偶附著于印刷線路板上的工具：焊料，膠粘劑，高溫膠帶。另一種非實(shí)時測溫儀，通過采樣、儲存，然后將采集來的數(shù)據(jù)上載到計(jì)算機(jī)進(jìn)行分析。典型區(qū)間溫度設(shè)定（SN63PB37）區(qū)間溫度時間速率升溫室溫~135℃大于30S1~3℃/S保溫135~170℃6090S~1℃/S回流183~183℃60~90S1~3℃/S冷卻1~4℃/S溫度曲線的測量因回流焊設(shè)備的結(jié)構(gòu)和工作原理決定了溫區(qū)的設(shè)定溫度反映到生產(chǎn)的產(chǎn)品上時會有不小的差異。如果回流焊爐所能補(bǔ)允的熱量小于產(chǎn)品所吸收的熱量時就不能夠保證產(chǎn)品的品質(zhì)。理想的冷卻曲線應(yīng)該是和回流區(qū)曲線成鏡像關(guān)系，越是靠近這種鏡像關(guān)系，焊點(diǎn)達(dá)到固態(tài)的結(jié)構(gòu)越緊密，得到焊接點(diǎn)的質(zhì)量越高，結(jié)合完整性越好。如果溫度低于183℃將無法形成合金實(shí)現(xiàn)不了焊接，若高于230℃會對元器件帶來損害，同時也會加劇印刷線路板的變形。從而影響焊接質(zhì)量。? 保溫區(qū)：其目的是將印刷線路板維持在某個特定溫度范圍并持續(xù)一段時間，使印刷線路板上各個區(qū)域的元器件溫度相同，減少他們的相對溫差，并使錫膏內(nèi)部的助焊劑充分的發(fā)揮作用，去除元器件電極和焊盤表面的氧化物，從而提高焊接質(zhì)量。這樣就可以得出傳送速度（最大值）=爐內(nèi)加熱區(qū)的長度/180S。負(fù)載因子的數(shù)值越大爐內(nèi)的溫度越不穩(wěn)定，~。傳送帶速度的設(shè)定可以通過計(jì)算的方法獲得。印刷線路板在整個回流焊接過程中的升溫速度則是傳送帶速和各溫區(qū)的溫度設(shè)定兩個參數(shù)共同作用的結(jié)果。溫度曲線的設(shè)定溫度曲線是由回流焊爐的多個參數(shù)共同作用的結(jié)果，其中起決定性作用的兩個參數(shù)是傳送帶速度和溫區(qū)的溫度設(shè)定。o圖 3溫度T時間t升溫區(qū)冷卻區(qū)
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