【正文】 3 OC 梳子形的電子基材（JIS Z 3197）如Annex3中圖1所示 4 測試條件與測試片：（C） 溫度：40+2C，相對濕度9095%，維持168小時（D） 溫度：85+2C，相對濕度8590%，維持168小時：（F） 在蒸餾水中以軟毛刷將測試基材刷凈（G） 以蒸餾水噴凈試片（H） 在IPA中以軟毛刷將測試基材刷凈（I） 將試片浸泡在IPA中（J） 將基材置于烘干機60 OC 下干燥3小時 試片之預(yù)處理（A）錫膏涂覆方法 以厚度約100um之鋼版，印刷厚度約100um之均勻錫膏，使梳子狀之電極部份能順利成形（B）錫膏熔化 錫膏在烘干機中150C干燥2分鐘，隨后在加熱鐵板上260C熔化約30秒，至少使錫膏熔化15秒以上，待其冷卻后，測試片便完成。2OC，及相對濕度8590%及9095%之間的要求。（B） D清洗溶液，將三個2L的燒杯置于水槽之中，并于（abc）+，之后將燒杯放在防濺型加熱鐵板，并設(shè)定溫度在50+3C，并且以620+50RPM速度攪拌溶液。ANNEX13 錫膏清洗性測試1. 范圍 本測試系規(guī)范錫膏在回焊后藉由解離物質(zhì)停留在印刷電路板上多寡來評估清洗性的優(yōu)劣。（3） 將干凈鋼版置放在銅片之上，取適量錫膏及利用刮刀將錫膏印刷在銅片上，而后，移去鋼版（4）設(shè)定錫浴溫度為235177。2C之條件下24小時。2C（215177。（15）檢查錫膏在銅片上散布的程度5. 評估方式：如 Annex10中表一所列程度分級等級散布情形1錫膏熔化后潤濕基材，潤濕區(qū)域比錫膏印刷面積大2所有印刷區(qū)域均被熔化后錫膏潤濕3幾乎所有印刷區(qū)域均被熔化后錫膏潤濕4似乎無潤濕現(xiàn)象，錫膏熔化后形成單顆或數(shù)顆圓球（包含不潤濕現(xiàn)象）附注1錫膏有時會因毛細現(xiàn)象作用而沿著基材裂縫延伸，此散布區(qū)域，不須列入考慮，不須列入考慮3. 錫浴溫度設(shè)定為235+2C，是基于共晶錫膏的考慮，若非使用共晶錫膏，錫浴的溫度可選用錫膏合金液相溫度加50177。由錫膏印刷后置放時間與黏滯力強度的關(guān)系，得錫膏黏滯力的強度之優(yōu)劣關(guān)系A(chǔ)nnex 10 潤濕與抗?jié)櫇裥Ч麥y試1. 范圍 本測試系規(guī)范錫膏潤濕效果量測與評估方式2. 測試方式 在測試條件下量測錫膏熔化后在平面基材上的散布情形3. 設(shè)置、儀器及使用材料（1）銅片 （二種規(guī)格）無氧磷化銅片 符合JIS H3100 C1201P或C1220P規(guī)格要求之銅片，黃銅片 符合JIS H3100 C2680P規(guī)格要求之黃銅片，（2）砂紙（600）（3）IPA（4）鋼版 ，且每個開孔中心彼此相距10mm（5）攪拌刀（6）手套（7）空氣循環(huán)爐（8）錫浴 錫浴尺寸至少須（100x100x75mm以上），若使用60Sn/Pb錫膏合金，則錫浴溫度應(yīng)維持在235177。2C，相對濕度50177。（5）溫度達穩(wěn)定狀態(tài)后，調(diào)整旋轉(zhuǎn)速度10RPM，3分鐘后讀取其黏滯性值，（6）之后，設(shè)定旋轉(zhuǎn)速度為3RPM，并在此旋轉(zhuǎn)條件下維持6分鐘（7）6分鐘后讀取黏度值（8）依序改變旋轉(zhuǎn)速度由3→4→5→10→20→30→10RPM依序調(diào)整，并分別在適當時間讀取黏度值讀取黏度值的旋轉(zhuǎn)時間為6→3→3→3→1→1～3→1～3分鐘 disk method with whirl’shaped groove量測黏滯性（1）將錫膏在室溫或25C回溫23小時（2）打開錫膏罐 ，攪錫膏使之均勻，為避免太多空氣進入，攪扮時間以12分鐘為宜（3）以適當工具將待測錫膏涂布在玻璃片上（4）、時間144秒后讀取黏滯度（η1），并在10RPM速度36秒時讀取另一黏滯度（η2），最后，（η3）（4）刮除待測樣品，重新涂布待測錫膏重復(fù)步驟4（5）此外，在10RPM速度36秒讀取黏滯度η2 flow method量測流動性：（1）將錫膏在室溫或25C回溫23小時（2）打開錫膏罐 ，攪扮錫膏使之均勻，為避免太多空氣進入，攪扮時間以12分鐘為宜（3）將待測錫膏注入內(nèi)徑23mm之注射器中，并避免空氣進入（4）將此注射器翻轉(zhuǎn)，使注射器在設(shè)定的10ml位置，并由加壓使注射器在10 ml位置將錫膏擠出，填滿錫膏約2/3深度使其達到10ml位置，并以石蠟活塞頂住錫膏（5）將錫膏卡匣置于密閉容器中（6）錫膏卡匣直立狀態(tài)下，在恒溫箱中25177。Annex6 錫膏流動性測試1. 范圍 本測試系規(guī)范與錫膏印刷性關(guān)連密切之錫膏黏滯度、剪應(yīng)變速率特性、觸變性（觸變性系數(shù)，黏滯度非回復(fù)率），及利用nozzle flow法試驗的錫膏堆積量2. 測試方法 如下： spiral method ：螺旋法（spiral method）黏度計系利用可旋轉(zhuǎn)外滾筒，靜止螺旋間縫內(nèi)滾筒，錫膏在內(nèi)外滾筒間流動，外滾筒旋轉(zhuǎn)時，螺旋間縫便向前進，如向上旋轉(zhuǎn)一般，使錫膏從出口排放，如此，錫膏剪應(yīng)力可由內(nèi)滾筒所造成的扭矩求出，黏滯度便可由外滾筒的旋轉(zhuǎn)速度所獲得，除此之外，其它流動特性則可由黏滯性計算出。(14)利用顯微鏡觀察試片的腐蝕物(包括A銅試片):腐蝕是銅片、錫膏、及殘留助焊劑等物質(zhì)在錫膏熔化后，在溫濕度條件配合下的化學(xué)反應(yīng)物，當試片腐蝕時，可觀察到下列現(xiàn)象:(a)外來物質(zhì)黏附在蓋子的邊緣上，或殘留助焊劑與銅交界處(殘留物表面或裂縫中）及外來物變成藍綠色，但錫膏最初受熱的變色情況不予考慮)(b)殘留物中白斑和變色斑點評估腐蝕與否是由(a)(b)條件的變色情況相較于對照組的顏色所決定。(8)在銅片B上重復(fù)步驟6（共須二片B銅試片）(9)銅片A當作蓋子，蓋住B銅試片(留一組當對照組用)(10)由刮棒清除錫浴表面氧化物，將溫度維持在235177。(3)如果錫膏在冷藏狀態(tài)下，必須回溫至室溫狀態(tài)才可印刷于銅試片上。 (e) 將銅試片浸入≦25℃的硫酸維持1分鐘。c與相對濕度90%到95%之間者(2)顯微鏡（倍率大于20倍以上） (3)鋼版 ㎜圓開孔四個、各孔中心相距約10㎜，㎜(4)攪棒(5)刮棒（刮除錫浴表面氧化物用）(6)手套(7)錫浴 Sn60/Pb40合金組成并可控制溫度在235177。Annex 4 殘留助焊劑的腐蝕性測試1 范圍 本測試系規(guī)范錫膏回焊過后，在潮濕情況下其錫膏殘留助焊劑的腐蝕性的評估方式。20C 、相對濕度8590%，維持168小時：（A） 在蒸餾水中以軟毛刷將測試基材刷凈，約30秒（B） 以蒸餾水噴凈并浸泡試片（C） 在IPA中以軟毛刷將測試基材刷凈（D） 將試片浸泡在IPA中（E） 將基材置于烘干機60C下干燥3小時，測試片在未調(diào)質(zhì)前之絕緣電阻應(yīng)在1013Ω以上：（A）錫膏涂覆 以厚度約100um之鋼版，印刷出厚度約100um之均勻錫膏，梳子狀之電極部份能順利成形（電極重迭部份可采傾斜孔壁開窗）（B）錫膏熔化 錫膏在烘干機中150C干燥2分鐘，隨后在加熱鐵板上260C熔化約30秒，至少使錫膏熔化15秒以上，待其冷卻后，測試片便完成。30C 烘干機 烘干機應(yīng)能加熱至60177。　　　　　 ２?顆粒大小分布的測試方式包含下列幾種 (1)使用顯微鏡方式 (2)雷射繞射方式 (3)雷射掃瞄方式 (4)沉淀方式 采用何者方式須買賣雙方協(xié)議Annex 2 錫膏FLUX中氟化物含量測試 本測試系規(guī)范錫膏FLUX中是否含氟化物之評估方式 此測試方法系定性地評估錫膏的FLUX中是否含有氟化物，此測試原理系利用Zirconium alizarin （鋯茜草色素）會因氟化物存在而變成黃色、儀器及使用材料：（A）SPOT PLATE（圓盤）（B）Sodium alizarin sulfuric acid（硫酸鈉茜草色素）（C）Hydrochloric acid（鹽酸）（D）Zirconium nitrate（硝酸鋯）（E）Refined Water（蒸餾水） 于三個圓盤上各滴上一滴下列溶液，以作成新茜草色素源（A） Sodium alizarin sulfuric acid溶解于50ml純水中之溶液（B）（C）蒸餾水滴上步驟4中之溶液而使鋯茜草色素變成黃色者，則表示FLUX中有氟化物的存在