電學(xué)半導(dǎo)體用語-wenkub.com
2025-06-24 17:38 本頁面
【正文】 D：Research and Development 研究和開發(fā)MCP：Multi Chip Package 多芯片封裝POP：Package on PackageeMMC：embedded Multi Media card 嵌入式多媒體卡WLP：Wafer Level Package 晶圓級封裝SDP 一層DDP 兩層QDP 四層ODP 八層Pad outBack Grind 背研磨Wafer Grind Back Grind 磨片Overview 概述TPM：Total Profit Management SKTPMOperation 操作Erase 消除Key Para. ：Key parameter 關(guān)鍵參數(shù)Cycling 寫入次數(shù)、循環(huán)次數(shù)Retention 保留時間NonVolatile memoryVolatile memoryRead 讀Write 寫Refresh 更新Speed 速度、速率、轉(zhuǎn)速Restore 修復(fù)、恢復(fù)Electrical Signal 電信號WFBI：Wafer BurnInPT1H：Probe Test 1 Hot TestPT1C：Probe Test 1 Cold TestL/Rep：Laser RepairPurpose 目的Substrate 基片Trend 趨勢Small Size 小體積High Density 高集成High Speed 高速度Roadmap 路標(biāo)TSOP：Thin small outline package 薄型小尺寸封裝FBGA：（Fine Ball Grid Array）package 細(xì)間距球柵陣列（一種封裝模式）Flip Chip Package： 在wafer的chip上形成bump直接在substrate或PCB基板上填充形態(tài)，使I/O最高密度化的填充方式。Stack 堆疊 stack packageB/G：Back Grind 背研磨W/S：Wafer Saw D/A：Die AttachW/B：Wire BondM/D：MoldM/K：MarkingSBM：Solder Ball MountS/G：SingulationEMS：Epoxy Molding Compound 環(huán)氧樹脂Assembly 裝配、集會、集合Pre LoardTDBI：Test During Burn InEarly failure 初期不良率Constant failrate 穩(wěn)定的fail分布Wearout 磨損PD
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