基于stc12c5410ad的數(shù)字穩(wěn)壓電源開發(fā)-wenkub.com
2025-06-21 01:59 本頁面
【正文】 五周來，各位老師深厚的專業(yè)背景、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)闹螌W(xué)態(tài)度、平易寬厚的人格作風(fēng)使我受益匪淺。實習(xí)使我能夠完成電子產(chǎn)品設(shè)計,焊接,調(diào)試,，提高了我分析問題和解決問題的能力，增強(qiáng)了獨(dú)立工作的能力。（2）溫度試驗把電子產(chǎn)品放入溫度試驗箱內(nèi)，進(jìn)行額定使用的上、下限工作溫度的試驗。環(huán)境試驗一般只對小部分產(chǎn)品進(jìn)行，常見環(huán)境試驗內(nèi)容和方法如下。 通常，電子產(chǎn)品在裝配、調(diào)試完后還要對小部分 整機(jī)進(jìn)行老化測試和壞境試驗，這樣可以提早發(fā)現(xiàn)電 子產(chǎn)品中一些潛伏的故障，特別是可以發(fā)現(xiàn)帶有共性 的故障，從而對同類型產(chǎn)品能夠及早通過修改電路進(jìn) 行補(bǔ)救，有利于提高電子產(chǎn)品的耐用性和可靠性。 主要檢查整機(jī)內(nèi)部連線的分布是否合理、整齊，內(nèi)部傳動部件是否靈活、可靠，各單元電路板或其他部件與機(jī)座是否緊固，以及它們之問的連接線、接插件有沒有漏插、錯插、插緊等。 第五章 整機(jī)調(diào)試與測試整機(jī)調(diào)試是把所有經(jīng)過動靜態(tài)調(diào)試的各個部件組裝在一起進(jìn)行的有關(guān)測試．它的主要目的是使電子產(chǎn)品完全達(dá)到原設(shè)計的技術(shù)指標(biāo)和要求。觀測波形的時候可能會出現(xiàn)以下幾種不正常的情況，只要細(xì)心分析波形，總會找出排除的辦法。在脈沖電路的波形變換中，這種測試更為重要。 無論是在調(diào)試還是在排除故障的過程中，波形的測試與調(diào)整都是一個相當(dāng)重要的技術(shù)。二 動態(tài)測試與調(diào)整 動態(tài)測試與調(diào)整是保證電路各項參數(shù)、性能、指標(biāo)的重要步驟、其測試與調(diào)整的項目內(nèi)容包括動態(tài)工作電壓、波形的形狀及其幅值和頻率、動態(tài)輸出功率、相位關(guān)系、頻帶、放大倍數(shù)、動態(tài)范圍等。 靜態(tài)測試與調(diào)整時內(nèi)容較多，適用于產(chǎn)品研制階段或初學(xué)者試制電路使用。因為反復(fù)替換元件很不方便，一般總是先接入可調(diào)元件，待調(diào)整確定了合適的元件參數(shù)后，再換上與選定參數(shù)值相同的固定元件。若不符合，則要對電路引線作一次詳細(xì)檢查，或者更換該集成電路。不同數(shù)字電路高低電平界限都有所不同，但相差不遠(yuǎn)。測量時可斷開集成電路供電引腳銅皮，串入萬用表，使用電流檔來測量。一般情況下，集成電路各腳對地電壓基本上反映了內(nèi)部工作狀態(tài)是否正常。 ② 間接測量法。例如，測出Uc＝0V、Ub＝、Ue＝0V，則說明三極管處于飽和導(dǎo)通狀態(tài)。（2）測試單元電路靜態(tài)工作總電流通過測量分塊電路靜態(tài)工作電流，可以及早知道單元電路工作狀態(tài)。根據(jù)研制階段調(diào)試步驟、方法、過程，找出重點(diǎn)和難點(diǎn)，才能設(shè)計出合理、科學(xué)、高質(zhì)、高效的調(diào)試工藝方案，有利于后階段的生產(chǎn)調(diào)試。MOS集成電路的安裝應(yīng)在等電位工作臺上進(jìn)行，以免產(chǎn)生靜電損壞器件。不允許斜排、立體交叉和直疊排列。 ，安裝前應(yīng)套上相應(yīng)的套管。SMT表面貼裝技術(shù)將在以后的章節(jié)中具體講解，這里只作簡單介紹。 （2）技術(shù)要求高。 （5）低成本。SMT密集安裝減小了電磁干擾和射頻干擾，尤其高頻電路中減小了分布參數(shù)的影響，提高了信號傳輸速度，改善了高頻特性，使整個產(chǎn)品性能提高。一般采用了SMT后可使電子產(chǎn)品的體積縮小40％～60％，質(zhì)量減少60％～80％。在電子工業(yè)生產(chǎn)中，SM實際是包括表面安裝元件（SMC），表面安裝器件（MID），表面安裝印制電路板（SMB），普通混裝印制電路板（PCB），點(diǎn)粘合劑，涂焊錫膏，元器件安裝設(shè)備，焊接以及測試等技術(shù)在內(nèi)的一整套完整的工藝技術(shù)的統(tǒng)稱。它能取代機(jī)械緊固方法，從而減輕質(zhì)量。目前，繞接主要應(yīng)用在大型的高可靠性電子產(chǎn)品的機(jī)內(nèi)互連中。為保證連接性能良好，接線柱最 好鍍金或鍍銀，繞接的匝數(shù)應(yīng)不少于5圈（一般在5圈～8圈）。 繞接是將單股芯線用繞接槍高速繞到帶棱角（棱形、方形或矩形）的接線柱上的電氣連接方法。將導(dǎo)線端頭放入壓接觸腳或端頭焊片中用力壓緊即獲得可靠的連接。其優(yōu)點(diǎn)是：電性能良好、機(jī)械強(qiáng)度較高、 結(jié)構(gòu)緊湊，缺點(diǎn)是可拆性較差。 圖31 貼合不良圖 圖32 屏蔽盒示意圖2 常用組裝方法電子整機(jī)裝配過程中，需要把相關(guān)的元器件、零部件等按設(shè)計要求安裝在規(guī)定的位置上，實現(xiàn)電氣連接和機(jī)械連接。 、電磁屏蔽要求 某些零部件安裝時必須考慮傳熱或電磁屏蔽的問題。假如某設(shè)備電源輸出線，安裝者未按規(guī)定將導(dǎo)線絞合鍍錫而直接裝上，從而導(dǎo)致一部分芯線散出，通電檢驗和初期工作都正常，但由于局部電阻大而發(fā)熱，工作一段時間后，導(dǎo)線及螺釘氧化，進(jìn)而接觸電阻增大，結(jié)果造成設(shè)備不能正常工作。不良的裝配 不僅影響產(chǎn)品性能，而且造成安全隱患。如焊接質(zhì)量的好壞，通常以目測判斷，刻度盤、旋鈕等的裝配質(zhì)量多以手感鑒定等。在結(jié)構(gòu)上是以組成產(chǎn)品的金屬硬件和模型殼體，通過緊固零件或其他方法，由內(nèi)到外按一定的順序安裝。1 印制板的組裝（1）組裝的定義：電子設(shè)備的組裝是將各種電子元器件、機(jī)電元件及結(jié)構(gòu)件，按照設(shè)計要求，裝接在規(guī)定的位置上，組成具有一定功能的完整的電子產(chǎn)品的過程。由于采用軟件控制，控制板的體積將大大減小，生產(chǎn)成本下降。 ?。?）系統(tǒng)維護(hù)方便，一旦出現(xiàn)故障，可以很方便地通過RS232接口或RS485接口或USB接口進(jìn)行調(diào)試，故障查詢，歷史記錄查詢，故障診斷，軟件修復(fù)，甚至控制參數(shù)的在線修改、調(diào)試。由于單片機(jī)正常工作需5V電壓方可正常工作，而線性變換開關(guān)LM7805輸出電壓正好是+5V，這時可通過此芯片來達(dá)到要求。利用A/D采樣檢測系統(tǒng)可以隨時對輸出的電流電壓進(jìn)行檢測。 方案1利用純硬件來控制電壓的輸出，其中最基本的電路原理分析，需要計算負(fù)載的大小，穩(wěn)壓管的選擇有關(guān) ，如方案1中的雙計數(shù)器一旦出現(xiàn)計數(shù)不同步時，會導(dǎo)致顯示電壓與輸出電壓不一致。 在方案1中，為抑制紋波而在線性調(diào)壓電源輸
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