焦磷酸鹽鍍銅工藝分析畢業(yè)論文-wenkub.com
2025-06-20 23:47 本頁面
【正文】 其鍍液控制簡單，焦磷酸鍍銅是一種新型的環(huán)境污染小的鍍種，相比傳統(tǒng)的氰化鍍銅和酸性鍍銅在性能和環(huán)保方面有明顯的優(yōu)勢，在這個環(huán)境日趨嚴(yán)峻的當(dāng)代社會，是應(yīng)該大力推廣的鍍種，且其維護(hù)想比較簡單，有利于工業(yè)化的生產(chǎn)。正磷酸鹽過多時，有的采用稀釋或更換溶液。（9）要防止正磷酸鹽的積累，低pH值（7）、高P比、高溫（60℃）都會促使焦磷酸鹽水解而生成正磷酸鹽。則鍍液會產(chǎn)生磷酸鹽，嚴(yán)重時會縮小鍍層的光亮范圍并降低陰極電流效率。P比過低（焦磷酸根過低），常會造成鍍層不均勻、致密性差等現(xiàn)象。因為P比是焦磷酸鹽鍍液最重要的管理參數(shù)，至少一個月要分析一次，按鍍液的使用目的，保持在適當(dāng)范圍內(nèi)。（7）生產(chǎn)實踐表明，P2O74的量可在較大范圍內(nèi)變化。再次強(qiáng)調(diào)，當(dāng)鍍液pH值略高時，絕對不能用磷酸調(diào)節(jié)，除用焦磷酸調(diào)節(jié)外，還可用縮聚磷酸來調(diào)節(jié)。陽極應(yīng)采用滌綸布套及陽極框袋裝好，防止陽極泥渣進(jìn)入鍍液中。 鍍液維護(hù)（1）工件要嚴(yán)格進(jìn)行鍍前處理和工序間清洗，嚴(yán)禁將油污和氰化物帶入焦磷酸鹽鍍液中。 性能檢測 沉積速度表1 沉積速度 Table 1 deposition rate is determined序號 電流（A） W0 （g） W1(g) T（h） V （μm/） 結(jié)合力1 良好2 良好3 良好4 良好平均值 由表1可知：，結(jié)合力良好。為了減少鐵雜質(zhì)的污染，預(yù)鍍工藝要可靠。從而掩蔽掉鉛離子。 Pb2+的影響圖11 Pb2+梯度霍爾槽試片圖Figure 11 Pb2 + gradient hall slot specimens figure由圖11可知：鉛離子對鍍液的危害非常大。電流密度范圍應(yīng)該控制在0～，但由理論知識知道，當(dāng)電流密度過大時，其分散能力會下降，考慮到實際生產(chǎn)，電流太小鍍速慢，～10A/dm2.在上述實驗所得到的工藝范圍內(nèi)，對鍍液的雜質(zhì)容忍度進(jìn)行實驗，向其中加入各種雜質(zhì)離子，進(jìn)行霍爾槽實驗。其大小對鍍層質(zhì)量的影響如圖7：圖7 pH梯度霍爾槽試片圖Figure 7 pH gradient hall slot specimens figure由圖7可知：，露底等現(xiàn)象，～. 溫度的影響溫度對任何一種鍍液的影響都非常大，對焦磷酸鹽鍍銅業(yè)是一樣的。其含量對鍍層質(zhì)量的影響如圖5：圖5 氨水含量霍爾槽試片圖Figure 5 ammonia water content test pieces map. Hall slot由圖5可知：當(dāng)鍍液中沒有氨水的時候，有燒焦的現(xiàn)象，且其余部分也不光亮，當(dāng)其含量高于5mL/L時，會使得地區(qū)不光亮，所以氨水的含量應(yīng)該在3～5mL/L。其含量對鍍層質(zhì)量的影響如圖3：圖3 PL光亮劑含量霍爾槽試片圖Figure 3 PL brightener content hall slot specimens figure由圖3可知：，有鍍層燒焦的現(xiàn)象發(fā)生，且未燒焦部分鍍層不光亮，會出現(xiàn)鍍層不光亮，而且鍍層的脆性增大。其含量對鍍層質(zhì)量的影響如圖1：圖1 焦磷酸銅含量霍爾槽試片圖Figure 1 focal phosphoric acid copper content hall slot specimens figure由圖1可知：當(dāng)焦磷酸銅含量低于75g/L會造成鍍層燒焦，高于95g/L會使得鍍層發(fā)暗，不光亮,所以，焦磷酸銅的含量應(yīng)在75～95g/L。(4)加入開缸量的氨水。溶解時，水溫控制在50℃左右(不得超過6O℃,以防其水解)，并要充分?jǐn)嚢?，直至完全溶解。用分析天平稱重，得出質(zhì)量差，根據(jù)公式計算出鍍液的分散能力。計算公式：深度能力=覆蓋的長度/總長度100% 采用遠(yuǎn)近陰極法測定鍍液的分散能力。按照國標(biāo)GB293386結(jié)合強(qiáng)度的測試方法。工藝規(guī)范：151除油粉 40～60g/L溫度 50～60℃時間 7～10min作為基材打底用，增強(qiáng)鍍層抗磨性能和耐高溫性。工藝規(guī)范：HCl 10%H2SO4 10%溫度 常溫產(chǎn)生的氫氣攪拌沖走，初生態(tài)的氫還有還原表面氧化膜而起到活化的作用，有利于基體金屬與原理：在陰極電解清洗中，工件作陰極，它上面殘留的油污在電解時被大量鍍層具有良好的結(jié)合強(qiáng)度。在陰極上起副反應(yīng)的還有： Cu2++2e—→Cu（副反應(yīng)） 2H++2e—H2↑（副反應(yīng)） 2H20+2e—H2↑+20H一（副反應(yīng)）2實驗材料與儀器 藥品及材料焦磷酸銅，電鍍級；焦磷酸鉀，電鍍級；PL光亮劑（安美特化學(xué)有限公司），電鍍級；PL開缸劑（安美特化學(xué)有限公司），電鍍級；濃氨水；30%的雙氧水；焦磷酸，分析純；磷酸一氫鉀，分析純；鉻酐，電鍍級；三氯化鐵，分析純；氯化鉛，分析純；六水硫酸鎳，電鍍級；氰化鉀，電鍍級；黃銅片。但一直由于其鍍液穩(wěn)定性不如傳統(tǒng)的氰化鍍和酸性光亮銅，對雜質(zhì)離子的兼容性不是很強(qiáng)，且成本相對較高，所以，一直得不到廣泛的應(yīng)用。鍍銅工藝是研究最早的鍍種之一，1810年發(fā)明了酸性鍍銅法，1847年發(fā)明了焦磷酸鹽鍍銅，但是到1941年才真正的用于實際生產(chǎn)，1934年發(fā)明了氰化鍍銅。相對其他的鍍種，焦磷酸鹽鍍銅具有成分簡單，鍍液穩(wěn)定，電流密度高，電流效率高，深度能力強(qiáng)，均鍍能力強(qiáng)，結(jié)晶細(xì)致，易獲得較厚的鍍層等優(yōu)勢，且鍍液無鍍[6]。 銅鍍層具有美麗的紫紅色外觀、柔軟、孔隙少、韌性好、傳熱導(dǎo)電性強(qiáng)，常用作鋼鐵件多層鍍鉻的中間層和鋼鐵件鍍錫、鍍銀和鍍金的底層，以提高基體金屬和表面鍍層之間的結(jié)合力，也可用作
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