【正文】 NC | || | |^^^||(正視圖) (以DIP14的引腳位置作參考)| C 直插(TO92)美國標準 ____________________________貼片(SOT23): 有圈的一頭為負小功率三極管 degisnoptionsorganization,給每張子電路圖編號，二極管，三極管等器件的極性問題:直插鋁電解：負極附近有黑色的“”標記，如果沒有剪腿的話，長腿為正貼片鉭電解：有橫杠的一頭為正二極管： 編輯PCBlib,將對應(yīng)引腳名改成沒有找到的那個node sheet number 確認沒有“footprint not found” 類型的錯誤 確保你的庫已經(jīng)打開或者被添加 not found 確保指定的封裝名與PCB中的封裝名一致 確保所有的器件都指定了封裝 sch編輯界面中選擇designupdatepcb,在出現(xiàn)的對話框中按“Preview Change”按鈕，選中 Only show Errors會列出所有錯誤 *有條件的話，盡量先買好器件，再定封裝，可以節(jié)省很多眼淚 *自己建好的元件庫或者PCB，一定要1:1的打印出來，和實際比較，以確保無誤 買好了元件，量好尺寸自己畫提醒:*使用封裝時最好少用水平/垂直翻轉(zhuǎn)功能 大部分需要自己用向?qū)М?尺寸參照datasheet接插件 DIP14(保留四個頂點,去掉中間10個焊盤)四方型IC xx代表引腳數(shù)有源晶振 SOxx 自己做雙列IC T0220 () 0805/0603等電解電容 0805/0603等小電容 以下元件在Protel DOS Schematic ,Miscellaneous (以上是schlib),General (以上是PCBlib)等庫文件中，可以使用通配符“*”進行查找。 * Width Constraint:導(dǎo)線寬度設(shè)置，建議10mil 比hole size大10mil 以上 菜單Designrules?！锶绾卧O(shè)置和更改Protel的DRC(Design Rules Check）密碼將不定期更改，見置底貼。現(xiàn)在把問題和解答整理出來。 （6）對一些不理想的線形進行修改。 （2）、電源線和地線的寬度是否合適，電源與地線之間是否緊耦合（低的波阻抗）？在PCB中是否還有能讓地線加寬的地方。網(wǎng)格過疏，通路太少對布通率的影響極大。多層板的接電（地）層腿的處理相同。因為最好是保留地層的完整性。數(shù)字地與模擬地有一點短接，請注意，只有一個連接點。或是做成多層板，電源，地線各占用一層。 既使在整個PCB板中的布線完成得都很好，但由于電源、 地線的考慮不周到而引起的干擾，會使產(chǎn)品的性能下降，有時甚至影響到產(chǎn)品的成功率。 1 電源、地線的處理 自動布線的布通率，依賴于良好的布局，布線規(guī)則可以預(yù)先設(shè)定， 包括走線的彎曲次數(shù)、導(dǎo)通孔的數(shù)目、步進的數(shù)目等。 PCB布線在PCB設(shè)計中，布線是完成產(chǎn)品設(shè)計的重要步驟，可以說前面的準備工作都是為它而做的， 在整個PCB中，以布線的設(shè)計過程限定最高，技巧最細、工作量最大。取消備份及DDB文件減肥。電位器：pot1,pot2；封裝屬性為vr1到vr5 二極管：(小功率）(大功率） 三極管：常見的封裝屬性為to18（普通三極管）to22(大功率三極管）to3(大功率達林 頓管） 電源穩(wěn)壓塊有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等 79系列有7905，7912，7920等 常見的封裝屬性有to126h和to126v 整流橋：BRIDGE1,BRIDGE2: 封裝屬性為D系列（D44，D37，D46） 電阻： ， 瓷片電容：。?[Visible Grid 1](可見柵格1)?[Visible Grid 2](可見柵格2)這兩項用于顯示柵格線，它們對應(yīng)的柵格間距可以通過如下方法進行設(shè)置:執(zhí)行菜單命令[Design]/[Options...]，在彈出的對話框中可以在[Visible 1]和[Visiblc 2]項中進行可見柵格間距的設(shè)置。?[Connections](連接層)該層用于顯示元件、焊盤和過孔等對象之間的電氣連線，比如半拉線(Broken Net Marker)或預(yù)拉線 (Ratsnest)，但是導(dǎo)線 (Track)不包含在其內(nèi)。這里提醒大家注意:(1)無論是否將[Drill Drawing]工作層設(shè)置為可見狀態(tài)，在輸出時自動生成的鉆孔信息在PCB文檔中都是可見的。[Drill Guide]主要是為了與手工鉆孔以及老的電路板制作工藝保持兼容，而對于現(xiàn)代的制作工藝而言，更多的是采用[Drill Drawing] 來提供鉆孔參考文件。通常，我們在禁止布線層上放置線段(Track)或弧線(Arc)來構(gòu)成一個閉合區(qū)域，在這個閉合區(qū)域內(nèi)才允許進行元件的自動布局和自動布線。(絲印層)Protel 99 SE提供有 2個絲印層，[Top Overlay](頂層絲印層)和 [Bottom Overlay](底層絲印層)。錫膏防護層與阻焊層作用相似，但是當使用hot refollow(熱對流)技術(shù)來安裝SMD元件時，錫膏防護層則主要用于建立阻焊層的絲印。阻焊層是負性的，在該層上放置的焊盤或其他對象是無銅的區(qū)域。在Protel 99 SE中。信號層是正性的，即在這些工作層面上放置的走線或其他對象是覆銅的區(qū)域。只有在了解了這些工作層的功能之后，才能準確、可靠地進行印制電路板的設(shè)計。十七、將邊框螺絲孔接插件等與機箱機械加工有關(guān)的部分（即先把其它不相關(guān)的部分選中后刪除），導(dǎo)出為公制尺寸的AutoCAD R14 的DWG 格式文件給機械設(shè)計人員。注意電源層是負片輸出的。選擇Gerber 后按提示一步步往下做。PROTEL DOS 版可是沒有UNDO 功能的。用DOS 下的PROTEL AUTOTRAX 打開這個文件。通過后不存盤退出。將設(shè)計規(guī)則里的安全間距改回原值。下圖即為一個在頂層放置覆銅的設(shè)置舉例：設(shè)置完成后，再按OK 扭，畫出需覆銅區(qū)域的邊框，最后一條邊可不畫，直接按鼠標右鍵就可開始覆銅。完成后順序按下鍵盤的X 和A 鍵（全部不選中）。最后再放上印板名稱、設(shè)計版本號、公司名稱、文件首次加工日期、印板文件名、文件加工編號等信息（請參見第五步圖中所示）。并回原理圖中選ToolsBack Annotate 并選擇好新生成的那個*.WAS 文件后，按OK 鈕。九、切換到單層顯示模式下（點擊菜單命令Tools/Preferences，選中對話框中Display欄的Single Layer Mode）將每個布線層的線拉整齊和美觀。布局和布線過程中，若發(fā)現(xiàn)原理圖有錯則應(yīng)及時更新原理圖和網(wǎng)絡(luò)表，手工更改網(wǎng)絡(luò)表（同第一步），并重裝網(wǎng)絡(luò)表后再布。八、自動布線和手工調(diào)整點擊菜單命令A(yù)uto Route/Setup 對自動布線功能進行設(shè)置選中除了Add Testpoints 以外的所有項，特別是選中其中的Lock All PreRoute 選項，Routing Grid 可選1mil 等。選ToolsPreferences，其中Options 欄的Interactive Routing 處選Push Obstacle （遇到不同網(wǎng)絡(luò)的走線時推擠其它的走線，Ignore Obstacle為穿過，Avoid Obstacle 為攔斷）模式并選中Automatically Remove （自動刪除多余的走線）。網(wǎng)絡(luò)組可以事先在DesignNetlist Manager中定義好，地線一般可選1mm 寬度， 寬度，印板上線寬和電流的關(guān)系大約是每毫米線寬允許通過1安培的電流，具體可參看有關(guān)資料。請注意貼片的單面板只用頂層，直插型的單面板只用底層，但是多層板的電源層不是在這里設(shè)置的（可以在DesignLayer Stack Manager中，點頂層或底層后，用Add Plane 添加，用鼠標左鍵雙擊后設(shè)置，點中本層后用Delete 刪除），機械層也不是在這里設(shè)置的（可以在DesignMechanical Layer 中選擇所要用到的機械層，并選擇是否可視和是否同時在單層顯示模式下顯示）。選DesignRules 一般需要重新設(shè)置以下幾點:安全間距(Routing標簽的Clearance Constraint)它規(guī)定了板上不同網(wǎng)絡(luò)的走線焊盤過孔等之間必須保持的距離。板上有重的器件或較大的接插件等受力器件邊上也應(yīng)加固定螺絲孔，有需要的話可在適當位置放上一些測試用焊盤，最好在原理圖中就加上。注意：零件布局，應(yīng)當從機械結(jié)構(gòu)散熱、電磁干擾、將來布線的方便性等方面綜合考慮。新的交互式布局選項包含自動選擇和自動對齊。如果進行自動布局，運行Tools下面的Auto Place,用這個命令，你需要有足夠的耐心。在原理圖設(shè)計的過程中，ERC檢查不會涉及到零件的封裝問題。在需要放置固定孔的地方放上適當大小的焊盤。二、畫出自己定義的非標準器件的封裝庫建議將自己所畫的器件都放入一個自己建立的PCB 庫專用設(shè)計文件。使用PROTEL畫PCB板的一般心得2009年02月28日 星期六 10:36Protel制作PCB基本流程一、電路版設(shè)計的先期工作利用原理圖設(shè)計工具繪制原理圖，并且生成對應(yīng)的網(wǎng)絡(luò)表。畫完后將SILK層刪掉。第五步，將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件，在PROTEL中調(diào)入兩層，如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合，表明前幾個步驟做的很好，如果有偏差，則重復(fù)第三步。第三步，用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨，打磨到銅膜發(fā)亮，放入掃描儀，啟動PHOTOSHOP，用彩色方