承壓設(shè)備無(wú)損檢測(cè)新技術(shù)介紹-wenkub.com
2025-04-30 18:40 本頁(yè)面
【正文】 典型的應(yīng)用范圍包括： ? ； ? ? ； ? ? ； ? ； 導(dǎo)波的波束和檢測(cè)范圍 ? 導(dǎo)波定點(diǎn)掃查的檢測(cè)范圍： ? 對(duì)于平板狀工件，檢測(cè)區(qū)域?yàn)橐簧刃螀^(qū)域，最大探測(cè)距離一般 1~ ； ? 適用的工件厚度范圍為6~30mm。 導(dǎo)波檢測(cè)的特點(diǎn)（ 2） ?導(dǎo)波一次檢測(cè)的可檢測(cè)長(zhǎng)度可達(dá)卡環(huán)兩側(cè)各 80米。 6. 檢測(cè)現(xiàn)場(chǎng)無(wú)需電源，無(wú)污染、不影響周?chē)ぷ鳎?2－ 3人即可進(jìn)行操作，每天檢測(cè)長(zhǎng)度達(dá) 5公里 (視現(xiàn)場(chǎng)條件 )。 導(dǎo)波檢測(cè)的優(yōu)越性（ 1） 1. 只要在管道上某一段部位（約 ）安裝探頭卡環(huán)，便可對(duì)卡環(huán)兩側(cè)各數(shù)十米長(zhǎng)度的管道進(jìn)行 100%的快速檢測(cè)。 ?這是上面那張底片的放大圖，較粗黑線為管子 管板焊縫的內(nèi)邊緣。 ) 管板 管子 管子 管板焊縫 B3探傷儀 底片 管子 管板焊縫射線照相的第二種形式 （放射源伸出最大長(zhǎng)度： 300mm；阻擋結(jié)構(gòu)距管子管板，角焊縫最大距離： 250mm；阻擋結(jié)構(gòu)開(kāi)孔最小直徑： ≥ 管子管板角焊縫外圓尺寸 2mm 管子 管板焊縫射線照相的第三種形式 （適用管子內(nèi)徑 ≥1990mm，厚度 2mm20mm，照 相靈敏度 mm） 這是一張標(biāo)準(zhǔn)的管子 管板焊縫射線照相的底片。 不允許存在缺陷和可接受缺陷 ? 不允許缺陷：裂紋；條孔；蛀孔；密集氣孔；熔合不足；熔深不足（缺陷性質(zhì)參照 ISO65201）。 六、透照工藝 透照方式：向后透照；向前透照。 象質(zhì)計(jì)：專(zhuān)用象質(zhì)計(jì) 補(bǔ)償塊 技術(shù)措施（ 1）：使用補(bǔ)償塊 B AMNCΦ A : 與管子內(nèi)徑相關(guān)的尺寸 Ф B: 與放射源導(dǎo)管相關(guān)的尺寸 Ф C:與照射場(chǎng)相關(guān)的尺寸 M: 與照射場(chǎng)相關(guān)的尺寸 N: 與焦距相關(guān)的尺寸фф ф圖 補(bǔ)償塊示意圖 技術(shù)措施（ 2） ?使用微小焦點(diǎn) γ源，盡量減小幾何不清晰度： ?有效焦點(diǎn)尺寸： mm； ? mm； ?與普通源相比，微小焦點(diǎn) γ源的比活度大 10倍；單位價(jià)格（元 /Ci)貴 100倍。 ?焦距選擇： ? F↑→ 透照厚度 ↑ ； F ↓ → 影像畸變 ↑ ?焦點(diǎn)尺寸影響： ?焦距 ↓ 要求 df ↓ ? df ↑→ Ug↑ → 靈敏度 ↓ ?源－膠片相對(duì)位置 ?膠片在源前方，還是膠片在源后方 四、管子 管板角接接接頭射線檢測(cè)設(shè)備和器材 ： X射線源或 γ 源 ? X射線源：微焦點(diǎn)棒陽(yáng)極 X射線管； γ 源： 高活度微小焦點(diǎn)Ir192源。尤其是大型石油化工裝置，長(zhǎng)周期運(yùn)行可以獲得可觀的經(jīng)濟(jì)利益，而意外停車(chē)損失是巨大的。 ?可用特殊超聲波技術(shù)檢測(cè)管子 管板焊縫：但專(zhuān)用設(shè)備系統(tǒng)價(jià)格昂貴，效率低，現(xiàn)場(chǎng)適應(yīng)能力差，對(duì)氣孔的檢測(cè)靈敏度低。在設(shè)備投入使用后一至三年，由于腐蝕作用，有氣孔的部位會(huì)出現(xiàn)穿透，發(fā)生泄漏，導(dǎo)致停產(chǎn)，造成重大經(jīng)濟(jì)損失和環(huán)境污染。 旋轉(zhuǎn)，檢測(cè)縱焊縫時(shí)，氣瓶沿水平方向移動(dòng)，確保焊縫100%檢驗(yàn)。 氣瓶對(duì)接焊縫 X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè) ? 在 20世紀(jì) 90年代中期， X射線數(shù)字化實(shí)時(shí)成像檢測(cè)已正式應(yīng)用于液化石油氣鋼瓶對(duì)接焊縫的無(wú)損檢測(cè)。 GB/T 192932022是關(guān)于對(duì)接焊縫 X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)的通用方法標(biāo)準(zhǔn)， GB 179251999是關(guān)于氣瓶產(chǎn)品對(duì)接焊縫 X射線實(shí)時(shí)成像檢測(cè)的方法標(biāo)準(zhǔn)。 （ 2）應(yīng)用 ? 缺陷檢測(cè) ? 尺寸測(cè)量 ? 結(jié)構(gòu)和密度分布檢查 七、數(shù)字化射線成像技術(shù)特點(diǎn)總結(jié) 各種數(shù)字化射線成像技術(shù)的共同點(diǎn)是：檢測(cè)過(guò)程容易實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，工作效率高，數(shù)字圖像的處理、存儲(chǔ)、傳輸、提取、觀察應(yīng)用十分方便。檢查中 X射線束從各個(gè)方向?qū)Ρ惶讲榈臄嗝孢M(jìn)行掃描，位于對(duì)側(cè)的探測(cè)器接收透過(guò)斷面的 X射線，然后將這些 X射線信息轉(zhuǎn)變?yōu)殡娦盘?hào)，再由模擬 /數(shù)字轉(zhuǎn)換器轉(zhuǎn)換為數(shù)字信號(hào)輸入計(jì)算機(jī)進(jìn)行處理，最后由圖像顯示器用不同的灰度等級(jí)顯示出來(lái)，就成為一幅 XCT圖像。 ? 可以使用各種 X射線源：脈沖的、整流的、恒壓的，電流從幾微安培到 30安培。 ? CMOS工作溫度很寬。和 CCD一樣，是可記錄光線變化的半導(dǎo)體。 ? 非晶硒平板成像稱(chēng)為直接成像： X射線撞擊硒層，、硒層直接將 X射線轉(zhuǎn)化成電荷。 五、數(shù)字平板直接成像技術(shù)（ DR） 數(shù)字平板技術(shù)與膠片或 CR的處理過(guò)程不同，在兩次照射期間，不必更換膠片和存儲(chǔ)熒光板，僅僅需要幾秒種的數(shù)據(jù)采集，就可以觀察到圖像，檢測(cè)速度和效率大大高于膠片和 CR技術(shù)。每次掃描 LDA探測(cè)器所生成的圖像僅僅是很窄的一條線，為了獲得完整的圖像，就必須使被檢測(cè)工件作勻速運(yùn)動(dòng)，逐次進(jìn)行掃描。對(duì)于曝光不足或過(guò)度的膠片可通過(guò)影像處理進(jìn)行補(bǔ)救。 （ 2）原有的 X射線設(shè)備不需要更換或改造，可以真接使用。 三、計(jì)算機(jī)射線照相技術(shù)（ CR） 計(jì)算機(jī)射線照相，是指將射透過(guò)工件后的信息記錄在成像板上，經(jīng)掃描裝置讀取，再由計(jì)算機(jī)生出數(shù)字化圖像的技術(shù)。 ? 顯示器視域有局限。 ? 圖象增強(qiáng)器基本結(jié)構(gòu) 2 3 4 5 1 6 1外殼； 2射線窗口； 3輸入轉(zhuǎn)換屏； 4光電層； 5聚焦電極； 6輸出屏 2 3 4 5 1 6
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