淺析fpc檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范-wenkub.com
2025-04-06 02:32 本頁(yè)面
【正文】 表面貼裝成BGA元件的板類無需做實(shí)驗(yàn)有插件孔的焊環(huán)120℃預(yù)烤6小時(shí)，焊溫260177。 凡做為焊錫連接功能的各種導(dǎo)體表面，不允許出現(xiàn)“不沾錫”（拒錫）情形，即不潤(rùn)濕。樣品先烘烤6小時(shí)(120150℃)然后漂錫聚酰亞胺膜(PI)漂錫溫度285177。出貨時(shí)所測(cè)得絕緣電阻不可低于50MΩ。厚度必須控制在要求范圍內(nèi)，客戶沒有指定要求的情況下公差不得超過177。 外形、開槽、金手指、連結(jié)區(qū)和孔邊緣應(yīng)無可造成導(dǎo)線端面短路的毛邊，毛邊的高度≤。(表層、孔內(nèi))厚度[平均厚度及最薄區(qū)厚度]雙 面 12um10um多 層 25um20um軟硬結(jié)合 35um30um，薄銅區(qū)之下限銅厚18um；埋孔銅厚下限15um，薄銅區(qū)之下限銅厚13um。 、摺痕與板彎板翹板表面應(yīng)無明顯的突起或凹坑，皺褶和褶痕會(huì)對(duì)組裝過程的功能和軟板的使用產(chǎn)生不利影響。 、剝離 增強(qiáng)板使用熱固性粘接劑粘結(jié)到撓性印制板上時(shí)，空洞面積應(yīng)≤增強(qiáng)板面積的10%，而如果使用其他類型沾接劑時(shí)，空洞面積≤增強(qiáng)板面積的1/3，頂面插接連接器應(yīng)無翹起，烘烤處理后安裝時(shí)應(yīng)無膨起。C、 不可因測(cè)試附著力而使文字/防焊油墨/銀漿脫落。③摺鍍與夾雜物，必須被銅層包圍可允收；④鍍瘤符合下限孔徑的要求可允收；⑤外環(huán)銅箔破裂，未完全斷開可允收；⑥孔銅自基材壁面處分離，如尺寸與鍍層方面要求均符合時(shí)可允收。即四分之一周，導(dǎo)線與孔環(huán)的銜接區(qū)所發(fā)生縮減不可低于最低線寬50um（2mil）；非鍍通孔不可破環(huán)。E、金手指出現(xiàn)的凹點(diǎn)，凹陷或下陷等缺點(diǎn)。如圖一所示：
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