金屬斷口分析ppt課件-wenkub.com
2025-01-12 16:24 本頁(yè)面
【正文】 (沿低指數(shù)晶面 ) 2. 沿晶斷裂 。斷口分析流程 1. 搜集背景資料並選取分析的樣品 . 2. 目視檢察失效樣品 . 3. 無(wú)損檢測(cè) (x光 ,磁粉 ,酸等 ). 4. 機(jī)械試驗(yàn) (硬度及強(qiáng)度試驗(yàn) ). 5. 標(biāo)記 ,清理失效樣品 . 6. 宏觀顯微鏡檢察 (斷口表面 ,二次裂紋等 ). 7. 微觀顯微鏡檢察 (失效特徵 ,裂紋起源等 ). 8. 制備並分析金相切片 . 9. 確定失效機(jī)理 . (材質(zhì)及微區(qū) ). (有限元法等 ). (計(jì)算機(jī)仿真 ,服役條件模擬 ). ,寫出報(bào)告 . 斷口分析的工具 ?顯微組織與斷口表面結(jié)構(gòu)的特徵在失效分析中起著突出的作用 .最常用的工具有 : 光學(xué)顯微鏡 (OM) Optical Microscope 透射電子顯微鏡 (TEM) Transmitting Electron Microscope 掃描電子顯微鏡 (SEM) Scanning Electron Microscope OM,TEMamp。 (沿晶界 ) 3. 穿晶斷裂 。 EDXA. ? X射線衍射及電子衍射 確定晶體材料的成分及組織 . ? 立體顯微鏡 樣品的全部視場(chǎng)均能保持對(duì)焦 ,並能在同一時(shí) 間獲得 3D效果 . 斷口的維護(hù) 斷口表面包涵豐富的信息 ,理解 損害的 類型 很重要 .它能掩蓋或消除斷口特
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