【正文】 另外，希望大家把自己做的封裝傳到 ftp上共享，這樣可 以節(jié)省時間。然后在 Protel里 的打印選項里， 選擇打印機 acrobat Distiller 即可。 常見操作問題 中常用元件的封裝 SCH生成 PCB時提示出錯 (Protel) ，二極管，三極管，有源晶振等器件的極性 口 ，電容值的識別 ： ★Protel99se,Protel2022 從哪里可以下載到 本版置底 ftp,soft 帳號下 ,pub/eda下。 （ 7）、在 PCB上是否加有工藝線？阻焊是否符合生產(chǎn)工藝的要求，阻焊尺寸是否合適，字符標志是否壓在器件焊盤上，以免影響電裝質(zhì)量。 （ 3）、對于關(guān)鍵的信號線是否采取了最佳措施，如長度最短，加保護線，輸入線及輸出線被 明顯地分開。所以要有一個疏密合理的網(wǎng)格系統(tǒng)來支持布線的進行。 5 布線中網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的作用 在許多 CAD系統(tǒng)中，布線 是依據(jù)網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)決定的。 4 大面 積導(dǎo)體中連接腿的處理 在大面積的接地（電）中，常用元器件的腿與其連接，對連接腿的處理需要進行綜合的考慮，就電氣性能而言，元件腿的焊盤與銅面滿接為好，但對元件的焊接裝配就存在一些不良隱患如：① 焊接需要大功率加熱器。也有在 PCB上不共地的，這由系統(tǒng)設(shè)計來決定。 2 數(shù)字電路與模擬電路的共地處理 現(xiàn)在有許多 PCB不再是單一功能電路（數(shù)字或模擬電路），而是由數(shù)字電路和模擬電路混合構(gòu)成的。所以對電、 地線的布線要認真對 待，把電、地線所產(chǎn)生的噪音干擾降到最低限度，以保證產(chǎn)品的質(zhì)量。一般先進行探索式布經(jīng)線，快速地把短線連通， 然后進行迷宮式布線，先把要布的連線進行全局的布線路徑優(yōu)化，它可以根據(jù)需要斷開已布的線。 PCB 布線有單面布線、 雙面布線及多層布線。如何切換 mil和 mm 單位 。封裝屬性為 電解電容： electroi。 ?[Pad Holes](焊盤內(nèi)孔層 ) 該層打開時，圖面上將顯示出焊盤的內(nèi)孔。 System（系統(tǒng)工作層） ?[DRC Errors](DRC 錯誤層 ) 用于顯示違反設(shè)計規(guī)則檢查的信息。在 打印輸出生成鉆孔文件時，將包含這些鉆孔信息，并且會產(chǎn)生鉆 孔位置的代碼圖。 ?[Multi layer](多層 ) 該層代表所有的信號層，在它上面放置的元件會自動地放到所有 的信號層上，所以我們可以通過 [MultiLayer]，將焊盤或穿透式 過孔快速地放置到所有的信號層上。在印制電路板 上，放置 PCB庫元件時，該元件的編號和輪廓線將自動地放置在 絲印層上。 與阻焊層類似，我們也可以通過指定一個擴展規(guī)則，來放大或縮 小錫膏防護層。對于不同焊盤的不 同要求，在阻 焊層中可以設(shè)定多重規(guī)則。 Layers(機械層 ) Protel 99 SE 中可以有 16個機械層 :[Mechanical1]— [Mechanical16]，機械層一般用于放置有關(guān)制板和裝配方法的指 示性信息，如電路板物理尺寸線、尺寸標記、數(shù)據(jù)資料、過孔信 息、裝配說明等信息。放置在這些層面上的走線或其他對象是無 銅的區(qū)域，也即這些工作層是負性的。 Layers(信號層 ) Protel 99 SE 提供有 32個信號層，包括 [TopLayer](頂層 )、 [BottomLayer](底層 )、 [MidLayer1](中間層 1)、 [MidLayer2] (中間層 2)??[Mid Layer30]( 中間層 30)。如元器件清單、器件裝配圖（并應(yīng)注上打印比例）、安裝和接線說明等 Protel 99 SE PCB 層的詳解 一、 PCB 工作層的類型 我們在進行印制電路板設(shè)計前，第一步就是要選擇適用的工作 層。 Email 發(fā)出后兩小時內(nèi)打電話給廠家確認收到與否。直到按下 Finish 為止。這些都完成后，用前面導(dǎo)出的網(wǎng)絡(luò)表作 DRC Route 中的 Separation Setup ，各項值應(yīng)比 WINDOWS 版下小一些，有錯則改正，直到 DRC 全部通過為止。上下放的全部兩腳貼片元件可能會產(chǎn)生焊盤 XY大小互換的情況，一個一個調(diào)整它們。由于目前很大一部分廠家只能做 DOS 下的 PROTEL AUTOTRAX 畫的板子，所以以下這幾步是產(chǎn)生一個 DOS 版 PCB 文件必不可少的： 將所有機械層內(nèi)容改到機械層 1，在觀看文檔目錄情況下，將網(wǎng)絡(luò)表導(dǎo)出為 *.NET 文件，在打開本 PCB 文件觀看的情況下，將 PCB 導(dǎo)出為 PROTEL PCB ASCII FILE 格式的 *.PCB 文件。全部正確后存盤。 相應(yīng)放置其余幾個布線層的覆銅，觀察某一層上較大面積沒有覆銅的地方 ，在其它層有覆銅處放一個過孔，雙擊覆銅區(qū)域內(nèi)任一點并選擇一個覆銅后，直接點 OK，再點 Yes 便可更新這個覆銅。 十二、放置覆銅區(qū) 將設(shè)計規(guī)則里的安全間距暫時改為 并清除錯誤標記，選 PlacePolygon Plane 在各布線層放置地線網(wǎng)絡(luò)的覆銅（盡量用八角形，而不是用圓弧來包裹焊盤。 十一、對所有過孔和焊盤補淚滴 補淚滴可增加它們的牢度，但會使板上的線變得較難看。 注意字符盡量不要放在元件下面或過孔焊盤上面。 最后取消單層顯示模式，存盤。手工調(diào)整中可選 ToolsDensity Map 查看布線密度，紅色為最密，黃色次之，綠色為較松，看完后可按鍵盤上的 End 鍵刷新屏幕。 點擊菜單命令 Auto Route/All 開始自動布線 假如不能完全布通則可手工繼續(xù)完成或 UNDO 一次（千萬不要用撤消全部布線功能，它會刪除所有的預(yù)布線和自由焊盤、過孔）后調(diào)整一下布局或布線規(guī)則，再重新布線。 在不希望有走線的區(qū)域內(nèi)放置 FILL 填充層，如散熱器和臥放的兩腳晶振下方所在布線層，要上錫的在 Top 或 Bottom Solder 相應(yīng)處放 FILL。 敷銅連接形狀的設(shè)置（ Manufacturing標簽的 Polygon Connect Style） 建議用 Relief Connect 方式導(dǎo)線寬度 Conductor Width 取 4 根導(dǎo)線 45 或 90 度。 走線線寬（ Routing標簽的 Width Constraint） 它規(guī)定了手工和自動布線時走線的寬度。 以下是絕對禁止的。 放好后用 VIEW3D 功能察看一下實際效果，存盤。 六、根據(jù)情況再作適當調(diào)整然后將全部器件鎖定 假如板上空間允許則可在板上放上一些類似于實驗板的布線區(qū)。當簡易的 布局完成后，使用自動對齊方式整齊地展開或縮緊一組封裝相似的元件。用鼠標選中一個元件，按住鼠標左鍵不放，拖住這個元件到達目的地，放開左鍵，將該元件固定。 當然，可以直接在 PCB內(nèi)人工生成網(wǎng)絡(luò)表，并且指定零件封裝。 注意： 在繪制電路版地邊框前，一定要將當前層設(shè)置成 Keep Out層，即禁止布線層。大多數(shù)參數(shù)都可以用系統(tǒng)默認值，而且這些參數(shù)經(jīng)過設(shè)置之后，符合個人的習(xí)慣，以后無須再去修改。 手工更改網(wǎng)絡(luò)表 將一些元件的固定用腳等原理圖上沒有的焊盤定義到與它相通的網(wǎng)絡(luò)上，沒任何物理連接的可定義到地或保護地等。 第九步，用激光打印機將 TOP LAYER， BOTTOM LAYER 分別打印到透明膠片上（ 1： 1 的比例 ），把膠片放到那塊PCB 上，比較一下是否有誤，如果沒錯，你就大功告成了。畫完后將 SILK 層刪掉。 第四步，調(diào)整畫布的對比度，明暗度，使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈，然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色，檢查線條是否清晰，如果不清晰，則重復(fù)本步驟。 第二步，拆掉所有器件，并且將 PAD 孔里的錫去掉。 PCB 調(diào)入，合為一個圖就 OK 了。 PCB，注意要轉(zhuǎn)化到 SILK 層，就是黃色的那層，然后你在 BOT 層描線就是了。 PCB，注意要轉(zhuǎn)化到 SILK 層，就是黃色的那層，然后你在 TOP 層描線就是了，并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件。如果清晰，將圖存為黑白 BMP 格式文件 和 。用酒精將 PCB 清洗干凈，然后放入掃描儀內(nèi)，啟動 POHTOSHOP，用彩色方式將絲印面掃入，并打印出來備用。 投放市場 這個階段的工作重點是測試和驗收，這一階段的活動包括企業(yè)內(nèi)部的產(chǎn)品測試以及用戶測試（ B 測試），甚至包括產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)以及市場的試銷等，當然，這個階段仍舊需要更新財務(wù)分析報告，這一階段的標志是成功的通過產(chǎn)品測試，完成市場推廣計劃，以及建立可行的生產(chǎn)和支援體系。這一階段涉及的活動比前一階段要多很多，并且要求多方面的資源和信息投入，這一階段最好是由一個跨職能的團隊來處理，也就是最終項目團隊的核心成員。 產(chǎn)品上市 —— 做好上市前的評估工作 產(chǎn)品構(gòu)思與選取 這個階段主要是尋求產(chǎn)品構(gòu)思，并不是每個企業(yè)都把這個階段作為流程的正式階段，但是，它卻是產(chǎn)品創(chuàng)新過程的一個必經(jīng)的階段，因為，任何一個可產(chǎn)品化的構(gòu)思都是從無數(shù)多個構(gòu)思中篩選而來的，這個階段的過程管理往往是非常開放的，它們可以來自于客戶 /合作伙伴 /售后 /市場 /制造以及研發(fā)內(nèi)部，這些來自各個渠道的信息就構(gòu)成了產(chǎn)品的最原始概念。 產(chǎn)品概念與評估 —— 重視市場分析和戰(zhàn)略 當然，任何一個公司不是那么容易在短時間內(nèi)就可以進行從傳統(tǒng)的設(shè)計流程到新的設(shè)計流程的轉(zhuǎn)換，這需要很多路要走。在 PCB板調(diào)試階段中發(fā)現(xiàn)的問題，必須等到下一次 PCB 板設(shè)計中加以修改。另外一個方面，可以驗證在 PCB設(shè)計前的仿真分析階段和 PCB設(shè)計后的仿真分析階段所做的所有的仿真工作、分析工作是否是準確、可靠，為下一個產(chǎn)品開發(fā)奠定很好的理論和實際相結(jié)合的基礎(chǔ)。 二、 PCB設(shè)計后的仿真分析階段： 在 PCB的布局、布線過程中， PCB設(shè)計工程師需要對產(chǎn)品的信號完整性、電源完整性、電磁兼容性、產(chǎn)品散熱情況作出評估。 傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品設(shè)計流程已經(jīng)不適合通信、電信領(lǐng)域的高密度、高速電路設(shè)計。 現(xiàn)代電子產(chǎn)品開發(fā)流程之我 見（二） 轉(zhuǎn)自項目管理者聯(lián)盟 引言：前一陣子我們談到了 傳統(tǒng)的電子產(chǎn)品開發(fā)流程 在電子產(chǎn)品設(shè)計各階段的弊端，在很長的一段時間沒有續(xù)，在此向新、老客戶表示歉意。必須被新的開發(fā)流程所替代。但更為困難的是，有些問題往往很難將其量化成前面電路設(shè)計和版圖設(shè)計中的參數(shù)，所以對于較為復(fù)雜的 PCB 板，一般都需要通過反復(fù)多次上述的過程才能最終滿足設(shè)計要求。 三、 PCB 制版階段 由于各 PCB 板及元器件生產(chǎn)廠家的工藝不完全相同，所以 PCB 板和元器件的參數(shù)一般都有較 大的公差范圍，使得PCB 板的性能更加難以控制。 二、 PCB 版圖設(shè)計階段： 項目管理者聯(lián)盟文章 應(yīng)該指出，大多數(shù)的產(chǎn)品開發(fā)商，并沒有對 PCB 設(shè)計流程規(guī)范化，沒有對 PCB 設(shè)計進行總體規(guī)劃、詳