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2025-05-09 15:03 本頁面
【正文】 ? 微細加工機理研究 。利用其探針尖端可以俘獲和操縱分子和原子，并可按照需要拼成一定的結(jié)構(gòu)， 進行分子和原子的裝配制作微機械 。 反應封接 ：是將多晶硅結(jié)構(gòu)與硅基片通過氧化反應封接在一起。 制作雙固定多晶硅橋工藝 LIGA技術 LIGA技術是由 制版、電鑄和微注塑 工藝組成，是全新的三維立體微細加工技術。 微機械及其特征 微細加工工藝方法 從基本加工類型看，微細加工可大致分四類： – 分離加工 —— 將材料的某一部分分離出去的加工方式，如分解、蒸發(fā)、濺射 (可去除材料，也可增加材料 )、破碎等 – 接合加工 —— 同種或不同材料的附和加工或相互結(jié)合加工，如蒸鍍、淀積、摻入、生長、黏結(jié)等 – 變形加工 —— 使材料形狀發(fā)生改變的加工方式，如塑性變形加工、流體變形加工等 – 材料處理或改性 ，如一些熱處理或表面改性等 超微機械加工 利用超小型機床制作毫米級以下的微機械零件 難點 ：微型刀具制造、刀具姿態(tài)、加工基準定位等 微型超精密加工機床結(jié)構(gòu)示意圖 為車、銑、磨、電火花加工的多功能微型加工機床，最小設定單位為 1nm，單晶金剛石刀具，刀尖圓弧半徑為100nm左右 光刻加工 氧化 硅晶片表面形成一層氧化層； 涂膠 涂光致抗蝕劑； 曝光 通過掩模曝光； 顯影 曝光部分溶解去除； 腐蝕 未被覆蓋部分腐蝕掉； 去膠 將光致抗蝕劑去除； 擴散 向需要雜質(zhì)的部分擴散
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