【正文】 使用范圍： SMT 車間 作業(yè)內(nèi)容： 一、 物料管理： 領(lǐng)料信息傳遞：生產(chǎn)主管接收到《生產(chǎn)通知單》立即安排生產(chǎn)計(jì)劃并知會到物料員，物料員第一時(shí)間到“倉庫”領(lǐng)取生產(chǎn) MODEL 所需要的物料（電子組件、 PCB 板、）工具（網(wǎng)板、測試工裝、夾具）； 領(lǐng)料管理（物料員到庫房領(lǐng)取物品）； 首先準(zhǔn)備好工具（剪刀、膠紙、油性筆、相關(guān)文件） 領(lǐng)取物料 ； 物料員首先到車間拉長處借閱工藝文件在領(lǐng)取物料前對庫房打印料單進(jìn)行核對；再根據(jù)庫房料單進(jìn)行領(lǐng)取物料，取料時(shí)物品應(yīng)分類裝箱；（ PCB、普通物料、貴重物料分開放置）② 截取物料 ，當(dāng)物料需要截取物料時(shí)使用， 例如說 1000 套的物料，只做 500 套，只能領(lǐng)取 500 套的物料 。 對于為公司作出特別貢獻(xiàn)的員工，向公司申報(bào)給予特別獎勵。 ； 、夾具、工裝、工具等使用情況，有無異常； ，有無異常； 、質(zhì)量情 況及注意事項(xiàng)。 9. 物料的貯存擺放，要將不同的材料進(jìn)行區(qū)域劃分，分類擺放，要將通道、放置區(qū)、備料區(qū)、退貨區(qū)、不良品區(qū)、特采區(qū)等區(qū)分開來，增強(qiáng)目視管理； 10. 辦公場所、桌椅要經(jīng)常擦拭，垃圾及時(shí)處理，保持桌椅及四周亮麗、 整潔；文件資料不能雜亂放置，要分類整齊擺放；將不用的資料和不常用的資料單獨(dú)收于抽屜、歸類放置，易于翻閱；將經(jīng)常使用的資料整齊、有秩序擺放于臺面。 5. 生產(chǎn)線上禁止擺放與工作無關(guān)的任何物品。 管理規(guī)定 文件編號 編制日期 2020/6/5 編 制 陳愛輝 確 認(rèn) 審 核 頁 碼 第 3 頁 主 題 SMT 生產(chǎn)中心 管理規(guī)定 版 次 01 二． 物品擺放制度 1. 生產(chǎn)線生產(chǎn)使用物品應(yīng)按需要，劃分專門區(qū)域進(jìn)行擺放管理。 16． 拉長與員工，員工與員工之間互相尊重、互相幫助、互相溝通、共同維護(hù)一個良好的工作環(huán)境，員工之間提倡文明言語交流 ，禁止使用污辱性的言語。 12． 不允許用硬物、筆、油墨、貼紙等對機(jī)器設(shè)備、線體、工作臺、工作椅、工具、包裝物品等進(jìn)行有損外觀的行為，在產(chǎn)品的轉(zhuǎn)接拿取過程中注意輕拿輕放。 8． 由工序拉長劃分各員工操作、管理區(qū)域 ,員工對所屬區(qū)域的產(chǎn)品、物料、物品按規(guī)定擺放，出現(xiàn)問題及時(shí)反饋給直接上司。 4． 作業(yè)臺面要保持干凈，且臺上之物品要依規(guī)定有秩序地整齊放置，使上一工序方便于下一工序操作 ，讓作業(yè)流程通暢，提高工作效率。 適用的國際標(biāo)準(zhǔn) ANSI/IPCA610B, class 2, 無線通訊產(chǎn)品 不良判定標(biāo)準(zhǔn)及分類 “SMD Workmanship Standard”, MES00055. 培訓(xùn)資料 NMP training package “SMD Workmanship Standard”,MES00055 或遵照 ANSI/IPCA610B 同類培訓(xùn)資料 。 圖 3： L 型點(diǎn)膠方式 6. 手工焊接制程以及手工標(biāo)準(zhǔn) 所有維修之相關(guān)問題已從 SMT 制程規(guī)定中分離出來，形成一個獨(dú)立的文件： MES00265＜ SMD Workmanship Standard＞。不 允許在固化之后加膠。 如果臨近的組件被膠覆蓋住，則需要維修，應(yīng)刮掉組件。表面溫度不能超過 165176。 注意：如果某些 0402 或 0201 元間距 CSP 組件小于，則點(diǎn)膠針的高度必須為 。從第一塊到第三塊都要量測。 PCB 點(diǎn)膠后加熱 PCB 溫度 70176。C 注：溫度太高會使膠凝固 膠： 20176。 long needle. PWB 預(yù)熱 為了使膠很好的滲透并添充，要求 PCB 的表面溫度達(dá)到 70 176。C 下烘烤至少 15 分鐘。C。 在組件下面安裝熱電偶時(shí)，最好是先鉆一個孔，然后穿過孔安裝熱電偶。根據(jù)實(shí)際經(jīng)驗(yàn)，小心安裝熱電偶，確定是對期望的位置進(jìn)行溫度量測。C Cooling Zone Cooling Zone Static pressure Conveyor speed Max Max in all zones m/min ERSA Hotflow2/14 無鉛制程激活設(shè)置 TOP 120 140 160 180 210 285 280 60 50 Zone 1 2 3 4 5 6 7 8 9 BOT 120 140 160 180 210 285 280 60 50 Conveyor speed 85 cm/min Blower top 80% Blower bot 80% Blower cooling 100% . 對 PCB的回焊 profile量測 為能夠很好的觀察產(chǎn)品的 profile，在產(chǎn)品至少 56 個位置上安裝熱電偶。C 160176。C Cooling Zone 1 Cooling Zone 2 Blowers Conveyor heat Conveyor speed Medium Medium High 250176。C 160176。根據(jù) HW 結(jié)構(gòu)不同 (例如組焊劑管理類型 )，不同回 焊爐之間要求上會存在明顯的差別。 . 無鉛制程激活設(shè)置 當(dāng)為每個回焊爐創(chuàng)建 profile 時(shí)，以下設(shè)置僅作為一個起始點(diǎn)。C/s 冷卻區(qū)最大斜率 6 176。C 的時(shí)間 3560 s 超過 230176。C/s 回焊區(qū) (200225176。應(yīng)按照 小節(jié)定義的步驟來建立本規(guī)定。 圖２ 部分產(chǎn)品板回焊規(guī)定參數(shù)和板子上不同位置 profile舉例之圖解 . 無鉛制程標(biāo)準(zhǔn)校正板之 profile基本規(guī)定 這些規(guī)定值僅僅是針對標(biāo)準(zhǔn)校正板上的螺絲固定的 SenSor 而言的。C/s 50176。C 關(guān)鍵組件之間的溫度差 10176。C/s 回焊區(qū)最大斜率 5 176。C,線性上升 預(yù)熱區(qū) (70180176。 . 無鉛制程 profile一般規(guī)定 下 面是對產(chǎn)品板 profile 的一般規(guī)定。誤差范圍必須在客戶規(guī)定之產(chǎn)品板的 profile。 （ 10） 如果產(chǎn)品板 profile 達(dá)不到要求，更改回焊爐相應(yīng)設(shè)置并重新量測。正確安放熱電偶是精確可靠量測的前提。 Profile 和設(shè)置是定義具體產(chǎn)品 profile 的第一步。C 245176。C 150176。C 215176。C 135176。C 170180176。 ERSA Hotflow 7 Zone 1 2 Reflow Cooling Top 170190176。C/s Profile 總長度 最大 300 s PCBA 出爐溫度 最大 40176。C 時(shí)間 25－ 45 s 6 回焊區(qū)的最大溫度 215－ 225176。C)平均溫度斜率 － 2 176。C/s 預(yù)熱區(qū)的最大升溫斜率 10 176。因此當(dāng)推出一個新產(chǎn)品時(shí)，應(yīng)量測產(chǎn)品板上的不同位置的回焊 profile。這樣會有助于識別回焊爐穩(wěn)定性的一些偏差和變化趨勢。 一個熱電偶附于 PCB 表面上方 (量測 PCB 附近空氣溫度 ) 熱電偶固定方法 應(yīng)使用 5 個 M2 stork 螺絲釘和墊圈 (外直徑 ,內(nèi)直徑 , mm 厚 )固定到一個 3x3 mm 的銅區(qū)域上 . 量測空氣溫度熱電偶直徑 14mm 的孔之上 .用Kapton tape 從底面覆蓋整個孔 . 當(dāng)使用新的熱電歐時(shí) ,應(yīng)校驗(yàn)熱電偶量測點(diǎn)的重復(fù)性及再現(xiàn)性關(guān)鍵的參數(shù)有 :超過 179176。需根據(jù)組件規(guī)格檢查管腳插入深度誤差，因?yàn)檫@影響到組件本身的位置。 NC 程序優(yōu)化 /混合所有的模塊？ 通常這是組裝一個 panel 最快的方法（把所有的模塊當(dāng)作一個大 PWB同時(shí)混合組裝），因而建議使用。不允許使用 stick和 tray。Y): 面積： 50%150% 搭橋： 倍孔徑 其它組件一般誤差 X amp。 Y 誤差： ?誤差： ? Paste registration (Xamp。 Y 誤差： ?誤差： 大于 0805 chip 組件 X amp。 . 組件和錫膏的抓取報(bào)警設(shè)定 下表為不同組件類型和錫膏印刷的推薦警戒限度值。在這一環(huán)節(jié)上，所有被貼片的 CHIP 組件和集成電路上的錫膏仍然可見。 錫膏量的變化 正常情況下的 50 120% 面積 一般 50 – 150%， CSP35 – 150% 搭橋 孔徑的 倍 制程 CPK 能力 177。Y） 有鉛： 177。異丙醇 (IPA)允許但不推薦使用，妥善處理廢棄物。停線超過 15 分鐘，應(yīng)用塑料薄膜將鋼板上的錫膏封蓋保存。重要規(guī)則：錫膏滾動直徑最大 20 mm(10 cent coin)，最小12mm。注意：如果出現(xiàn)臨時(shí)性的技術(shù)問題，可提高擦拭頻率。 在 constant force mode 模式下 (力大小可自動調(diào)節(jié)，印刷頭懸浮 )，200mm 寬的刮刀壓力 安全邊界：可擦干凈鋼板的最小力 +5N。 應(yīng)對支撐臺進(jìn)行記錄和版本控制，并且同意產(chǎn)品的所有支撐臺應(yīng)該是一樣的。支撐臺大小應(yīng)或等于待印板子的大小。 支撐臺與鋼板平行度 在支撐臺區(qū)域上最大 支撐表面光滑度 整個區(qū)域 177。 10% 在生產(chǎn)過程中量測任何點(diǎn)之鋼板張力拒收標(biāo)準(zhǔn) * 小于等于 20N/cm 基準(zhǔn)點(diǎn) 蝕刻在鋼板上的兩個直徑為 1mm 的半球狀點(diǎn) Step stencils? Max step thickness /= 25% of nominal stencil thickness (. 100μ m stencil, step area 125μ m ? 注意：如果使用聚脂材料，則應(yīng)注意 ESD 防護(hù)措施。 鋼板厚度 (0402 or min pitch QFP， min pitch CSP) 177。對應(yīng)框架的可交換之鋼板也可以使用。 DEKamp。10μm。C 濕度 5 % RH 最大儲存時(shí)間 按照 MSL 分類 控制方法 在料盤上做標(biāo)記 . 錫膏之規(guī)定 錫膏型號 Multicore Solders Sn62MP100ADP90 Alpha Metals Omnix6106 Lead Free paste Multicore NMP 碼 7602020 (650 g cartridge) 7602020 (500 g jar) 7600029 7600033 運(yùn)輸包裝 650 g Semco cartridge 500 g jar 650 g Semco cartridge 600g green SEMCO cartridge 合金 Sn62Pb36Ag2 Sn62Pb36Ag2 (Ecosol TSC 96 SC) 顆粒大小 ADP (4510 μ m) IPC type 3 (2545 μ m) AGS (45 –20 μ m 金屬含量 % (+%, %) +/03% 助焊劑分類 (JSTD004) ROL0 REL0 ROL0 注意 1：錫膏的具體規(guī)定請見 MS/BA。所以針對雙面板制程，表面是 OSP 處理的，如果生產(chǎn)一面后，這個中間的儲存時(shí)間一定要在規(guī)定的期限內(nèi)，干燥儲存的時(shí)間也包括在內(nèi) .。如果超出，應(yīng)如前所述之方法對其進(jìn)行烘烤。如果多于一次，應(yīng)討論制程貼裝解決方案。 . 干燥（烘烤）限制 對組件進(jìn)行烘烤，會導(dǎo)致焊盤的氧化或錫膏內(nèi)部發(fā)生化學(xué)變化。 生產(chǎn)時(shí)烘烤遵照 IPC/JEDEC JSTD033 烘烤條件。 回焊前，對組件進(jìn)行烘烤的目的是為了降低塑料包裝中的濕氣。C/60%RH 6 卷標(biāo)所示之時(shí)間 (TOL) =30176。C/60%RH 3 168 小時(shí) =30176。 （ 2） 并且在樣本數(shù)量不小于 30 pcs 的抽樣檢驗(yàn)中證明上錫性良好。一般最多１２個月，半導(dǎo)體的包裝材料 應(yīng)滿足 MES00025 以及 EAI583 amp。C ~ 10176。C ~ 10176。C 最佳運(yùn)輸封裝方式 SEMCO 650g 筒裝 注意：錫膏使用前，必須在室溫下回溫至少 4 個小時(shí)。C 或錫膏規(guī)范所要求的 最大的庫存時(shí)間 最長 6 個月 室溫下儲存的時(shí)間 4 周（ 176。錫膏有其特定的運(yùn)輸條件。 靠近戶外環(huán)境導(dǎo)致溫濕度經(jīng)常超限。 Air flow 防護(hù)塑料包裝 (真空與否均可，但須密閉 )。C ~ 30176。 11. 相關(guān)文件 ..................................................................................................................................... 錯誤 !未定義書簽。 . 概要 ............................................................................................................................................. 錯誤 !未定義書簽。 . 無鉛製程標(biāo)準(zhǔn)校正板之 profile