申請(qǐng)專利交底書模版-資料下載頁
2024-11-09 22:34本頁面
【正文】 圖（留待代理人撰寫）100004 權(quán)利要求書（留待代理人撰寫）100001 說明書初擬的發(fā)明名稱（該名稱應(yīng)簡(jiǎn)明地反映發(fā)明創(chuàng)造的內(nèi)容，若為軟件，則以方法、實(shí)現(xiàn)步驟作為主題）技術(shù)領(lǐng)域本申請(qǐng)涉及技術(shù)領(lǐng)域。（這部分應(yīng)寫明發(fā)明創(chuàng)造直接所屬或直接應(yīng)用的技術(shù)領(lǐng)域。例如：本發(fā)明屬于材料熱處理領(lǐng)域；或數(shù)據(jù)通信中信號(hào)編碼技術(shù)領(lǐng)域。）背景技術(shù)（針對(duì)您所申請(qǐng)發(fā)明創(chuàng)造的領(lǐng)域，詳細(xì)介紹其技術(shù)背景，描述已有的相關(guān)實(shí)現(xiàn)方案，即同類技術(shù)、產(chǎn)品處于一種什么樣的技術(shù)狀態(tài)，如果是軟件方法類的，描述現(xiàn)有方法所包含的步驟；如果是實(shí)體裝置類的產(chǎn)品，則描述現(xiàn)有產(chǎn)品具有什么樣的結(jié)構(gòu)、性能和原理，重點(diǎn)在客觀地講明其在結(jié)構(gòu)上、使用上所存在的實(shí)際問題和缺點(diǎn)，以不需看文獻(xiàn)即可領(lǐng)會(huì)該技術(shù)內(nèi)容為準(zhǔn)。）發(fā)明內(nèi)容（針對(duì)最接近的現(xiàn)有技術(shù)所存在的缺點(diǎn)和問題，結(jié)合申請(qǐng)所能取得的效果，提出本發(fā)明創(chuàng)造所要解決的任務(wù)。需要客觀評(píng)價(jià)。）（本申請(qǐng)。）附圖說明圖1為 ； 圖2為 ； 具體實(shí)施方式為使本申請(qǐng)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下參照附圖并舉實(shí)施例，對(duì)本申請(qǐng)作進(jìn)一步詳細(xì)說明。（這部分內(nèi)容越詳細(xì)越好。建議以“總分總”的架構(gòu)：先總體簡(jiǎn)要描述技術(shù)方案，然后結(jié)合附圖詳細(xì)說明實(shí)現(xiàn)技術(shù)方案的各個(gè)技術(shù)要點(diǎn)，最后描述本申請(qǐng)相100002 對(duì)現(xiàn)有技術(shù)所具有的優(yōu)點(diǎn)和效果。其中，“詳細(xì)說明實(shí)現(xiàn)技術(shù)方案的各個(gè)技術(shù)要點(diǎn)”最為重要，這部分主要是描述為實(shí)現(xiàn)發(fā)明目的而采取的具體的技術(shù)手段，應(yīng)該結(jié)合附圖（可以是方法流程圖、電路圖、原理框圖、時(shí)序圖等等）的具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行詳細(xì)說明，比如：軟件方法的執(zhí)行流程及各步驟的詳細(xì)說明、工作原理；電學(xué)類申請(qǐng)中的電路方框圖、電路圖、流程圖的連接配置關(guān)系；機(jī)械類的零部件名稱，它們的相互裝配關(guān)系、形狀、位置所起到的作用；化工類的加工方法、具體配方、成份等；實(shí)用新型要說明主要集成電路型號(hào)及管腳接線關(guān)系。一般應(yīng)達(dá)到同行看到該部份材料后能夠完全弄清楚、理解該方案為準(zhǔn)。要求所有英文縮寫都應(yīng)有中文注釋（包括附圖中的關(guān)鍵詞或方框圖中的注釋盡量用中文）。對(duì)各附圖都應(yīng)該有詳細(xì)的文字描述。）以上所述僅為本申請(qǐng)的較佳實(shí)施例而已，并不用以限制本申請(qǐng)，凡在本申請(qǐng)的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本申請(qǐng)保護(hù)的范圍之內(nèi)。100002 說明書附圖（附圖最好用visio繪制，黑白色，字體大小與正文部分相同或類似，圖的幅數(shù)不限，直到表示清楚完整為止。每幅圖都應(yīng)在前面的具體實(shí)施方式部分有對(duì)應(yīng)的詳細(xì)說明）圖 1圖 2圖 3圖 4100003
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