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電工電子基本技能訓練實訓報告指導專題-資料下載頁

2025-10-08 18:09本頁面
  

【正文】 須注意掌握錫焊的條件。l 被焊件必須具備可焊性。l 被焊金屬表面應保持清潔。l 使用合適的助焊劑。l 具有適當?shù)暮附訙囟取 具有合適的焊接時間。 焊接的要求對焊點的質量要求,應該包括電氣接觸良好、機械結合牢固和美觀三個方面。保證焊點質量最重要的一點,就是必須避免虛焊。一、焊劑用量要適中焊接時,有的同學認為焊錫和助焊劑越多,焊接越好,這種認為是錯誤的。適量的助焊劑對焊接非常有利。過量使用松香焊劑,焊接以后勢必需要擦除多余的焊劑,并且延長了加熱時間,降低了工作效率。當加熱時間不足時,又容易形成 “夾渣”的缺陷。焊接開關、接插件的時候,過量的焊劑容易流到觸點上,會造成接觸不良。合適的焊劑量,應該是松香水僅能浸濕將要形成焊點的部位,不會透過印制板上的通孔流走。對使用松香芯焊絲的焊接來說,基本上不需要再涂助焊劑。目前,印制板生產廠在電路板出廠前大多進行過松香水噴涂處理,無需再加助焊劑。如圖5所示,過量的焊錫不但無必要地消耗了焊錫,而且還增加焊接時間,降低工作速度。更為嚴重的是,過量的焊錫很容易造成不易覺察的短路故障。焊錫過少也不能形成牢固的結合,同樣是不利的。特別是焊接印制板引出導線時,焊錫用量不足,極容易造成導線脫落。圖5焊點錫量的掌握二、典型焊點的形成及其外觀在單面和雙面(多層)印制電路板上,焊點的形成是有區(qū)別的:見圖,在單面板上,焊點僅形成在焊接面的焊盤上方;但在雙面板或多層板上,熔融的焊料不僅浸潤焊盤上方,還由于毛細作用,滲透到金屬化孔內,焊點形成的區(qū)域包括焊接面的焊盤上方、金屬化孔內和元件面上的部分焊盤,如圖6所示。圖6焊點的形成 電烙鐵的使用注意事項1)新烙鐵在使用前的處理 一把新烙鐵不能拿來就用,必須先對烙鐵頭進行處理后才能正常使用,就是說在使用前先給烙鐵頭鍍上一層焊錫。具體的方法是:首先用銼把烙鐵頭按需要銼成一定的形狀,然后接上電源,當烙鐵頭溫度升至能熔錫時,將松香涂在烙鐵頭上,等松香冒煙后再涂上一層焊錫,如此進行二至三次,使烙鐵頭的刃面及其周圍要產生一層氧化層,這樣便產生“吃錫”困難的現(xiàn)象,此時可銼去氧化層,重新鍍上焊錫。2)烙鐵頭長度的調整焊接集成電路與晶體管時,烙鐵頭的溫度就不能太高,且時間不能過長,此時便可將烙鐵頭插在烙鐵芯上的長度進行適當?shù)卣{整,進而控制烙鐵頭的溫度。3)烙鐵芯更換烙鐵芯更換時要注意引線不要接錯,因為電烙鐵有三個接線柱,而其中一個是接地的,另外兩個是接烙鐵芯兩根引線的(這兩個接線柱通過電源線,直接與 220V 交流電源相接)。如果將 220V 交流電源線錯接到接地線的接線柱上,則電烙鐵外殼就要帶電,被焊件也要帶電,這樣就會發(fā)生觸電事故。 電烙鐵的保養(yǎng)一、烙鐵應放在烙鐵架上。應輕拿輕放,決不要將烙鐵上的錫亂甩。二、第一次使用時,必須讓烙鐵嘴“吃錫”,平時不用烙鐵的時候,要讓烙鐵嘴上保持有一定量的錫,不可把烙鐵嘴在海棉上清潔后存放于烙鐵架上;三、電烙鐵使用一段時間后,可能在烙鐵頭部留有錫垢,在烙鐵加熱的條件下,我們可以用濕布輕檫。如有出現(xiàn)凹坑或氧化塊,應用細紋銼刀修復或者直接更換烙鐵頭。四、電烙鐵通電后溫度高達250攝氏度以上,不用時應放在烙鐵架上,但較長時間不用時應切斷電源,防止高溫“燒死”烙鐵頭(被氧化)。要防止電烙鐵燙壞其他元器件,尤其是電源線,若其絕緣層被烙鐵燒壞而不注意便容易引發(fā)安全事故。五、海棉需保持有一定量水份,至使海棉一整天濕潤;六、拿起烙鐵開始使用時,需清潔烙鐵嘴,但在使用過程中無需將烙鐵嘴拿到海棉上清潔,只需將烙鐵嘴上的錫擱入集錫硬紙盒內,這樣保持烙鐵嘴之溫度不會急速下降,若IC上尚有錫提取困難,再加一些錫上去(因錫絲中含有助焊劑),就可以輕松地提取多的錫下來了;七、烙鐵溫度在300~350度之間為正常情況,若部分敏感元件只可接受240~280度的焊接溫度;八、烙鐵嘴發(fā)赫,不可用刀片之類的金屬器件處理,而是要用松香或錫絲來解決;九、每天用完后,先清潔,再加足錫,然后馬上切斷電源。任務1 焊接技能訓練一、焊接練習二、拆焊練習三、焊接技能測試 電子產品裝配技術電子產品的組裝是將各種電子元器件、機電元件及結構件,按照設計要求,裝接在規(guī)定的位置上,組成具有一定功能的完整的電子產品的過程。 手工組裝工藝流程 電子產品組裝工藝流程電子產品小到一個電子門鈴、袖珍收音機、達到一臺電視機或者一整套網絡通信系統(tǒng)。從生產制造的角度來說,整個生產過程可以分為元器件準備及篩選、元器件的加工、元器件的插裝、電路板的焊接、單元模塊的檢驗及補修、總裝及布線、調試等工序,而且每個工序還可以細分為多個工作崗位。圖21為THT電子產品組裝工藝流程。圖21 THT電子產品組裝工藝流程引線成形基本要求如圖22所示。圖中A≥2mm;R≥2d;h:圖(a)為0~2 mm,圖(b)h≥2 mm ;C=np(p為印制電路板坐標網格尺寸,n為正整數(shù))。(a)水平安裝(b)垂直安裝圖22 元器件引線程序 元器件的安裝一、元器件安裝方法電子元器件種類繁多,外形不同,引出線也多種多樣,所以,印制電路板的安裝方法也就有差異,必須根據(jù)產品結構的特點、裝配密度、產品的使用方法和要求來決定,元器件安裝方法主要有以下幾種。1)貼板安裝貼板安裝形式如圖所示。2)懸空安裝3)垂直安裝3)埋頭安裝5)有高度限制時的安裝6)支架固定安裝7)功率器件的安裝二、元器件安裝的技術要求1)元器件的標志方向應按照圖紙規(guī)定的要求,安裝后能看清元件上的標志。若裝配圖上沒有指明方向,則應使標記向外易于辨認,并按從左到右、從下到上的順序讀出。2)元器件的極性不得裝錯,安裝前應套上相應的套管。3)安裝高度應符合規(guī)定要求,同一規(guī)格的元器件應盡量安裝在同一高度上。4)安裝順序一般為先低后高、先輕后重、先易后難、先一般元件后特殊元器件。5)元器件在印制電路板上的分布應盡量均勻、疏密一致,排列整齊美觀。不允許斜排、立體交叉和重疊排列。6)元器件外殼和引線不得相碰,要保證1mm左右的安全間隙,無法避免時,應套絕緣套管。7)~。8)MOS集成電路的安裝應在等電位工作臺上進行,以免產品靜電損壞器件,發(fā)熱元件不允許貼板安裝,較大的元器件的安裝應采取綁扎、粘固等措施。三、元器件安裝注意事項1)元器件插好后,其引線的外形處理有彎頭的,有切斷成形等方法,要根據(jù)要求處理好,所有彎腳的彎折方向都應與銅箔走線方向相同。2)安裝二極管時,除注意極性外,還要注意外殼封裝,特別是玻璃殼體易碎,引線彎曲時易爆裂;對于大電流二極管,有的則將引線體當作散熱器,故必須根據(jù)二極管規(guī)格中的要求決定引線的長度。3)為了區(qū)別晶體管的電極和電解電容的正負端,一般是在安裝時,加帶有顏色的套管區(qū)別。4)大功率三極管一般不宜裝在印制板上。因為它發(fā)熱量大,易使印制板受熱變形。 組裝方法一、功能法功能法是將電子產品的一部分放在一個完整的結構部件內。二、組件法組件法是制造一些在外形尺寸和安裝尺寸上都統(tǒng)一的部件,這時部件的功能完整性退居到次要地位。三、功能組件法功能組件法是兼顧功能法和組件法的特點,制造出既有功能完整性又有規(guī)范化的結構尺寸和組件。電子產品組裝的電氣連接,主要采用印制導線連接、導線、電纜以及其它電導體等方式進行連接。 布線及扎線一、配線電子產品常用的電線和電纜有裸線、電磁線、絕緣電線電纜和通信電纜四種。選用導線主要考慮流過導線的電流,這個電流的大小,決定了導線的芯線截面積的大小。使用不同顏色的導線便于區(qū)分電路的性質和功能以及減少接線的錯誤。二、布線原則(1)應減小電路分布參數(shù)。(2)避免相互干擾和寄生耦合。(3)盡量消除地線的影響。(4)應滿足裝配工藝的要求。三、布線方法(1)布線處理。(2)布線的順序。任務2 擴音機組裝一、元器件檢驗 1)萬用表的使用 2)電阻的識別檢驗 3)電容器的識別檢驗 4)二極管的識別檢驗 5)插孔的識別與檢驗6)音頻功率放大器TDA2822M 7)三極管的識別與檢驗(特性測試儀的使用)二、原理圖擴音器的核心部件是集成音頻功率放大器TDA2822M,電路簡單可靠,話筒的語音信號從插孔J1 送入,經C1耦合至R3,經RP調節(jié)音量后通過R6送到U1的7腳進行功率放大,放大后的信號由U1的1腳和3腳輸出推動揚聲器發(fā)出聲音。J2插孔可外接MP3等音頻信號進行擴音。LED3作為電源指示,LED2作為欠壓指示,電源電壓高于設定電壓時VZ有漏電流使VT導通,通過R10的電流被VT短路接地,電源電壓不足時VT截止,LED2點亮。C8,C9為電源濾波電容,用以減少電源信號中的紋波對功率放大電路的干擾。R2,C6,C7,R1組成退耦電路給耳機里的駐極體話筒供電。外接電源從J3插孔送入,LED1為外接電源指示燈,外接電源經VD送至集成穩(wěn)壓器U2給功率放大電路供電,R13組成恒流充電電路,對E進行恒流充電。電路原理圖三、PCB板圖印制板圖四、元器件安裝 擬定安裝順序 電子產品的檢驗 常用儀器儀表的介紹 萬用表 直流穩(wěn)壓電源 信號發(fā)生器 毫伏表 示波器 擴音機功能測試 擴音機性能測試 任務3 編寫檢驗報告
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