計(jì)算機(jī)組裝與維護(hù)課程教案23-資料下載頁
2024-10-16 14:13本頁面
【正文】 裝就是給CPU內(nèi)核穿上一層保護(hù)外衣，使之與空氣隔離以避免氧化和塵埃的侵害。隨著CPU的集成度和發(fā)熱量日益提高，封裝技術(shù)也隨之不斷發(fā)生變化。1．8086時(shí)代的DIP封裝2．80286—80486時(shí)代的QFP/PFP封裝 3．主流的格柵陣列封裝① SPGA（Staggered PinGrid Array，交錯(cuò)格柵陣列）② PPGA（Plastic PinGrid Array，塑料格柵陣列）③ FCPGA（Flip Chip PinGrid Array，倒裝芯片格柵陣列）④ FCPGA2 ⑤ OPGA ⑥ uPGA ⑦ mPGA 4．SECC卡匣式封裝 5．不可拆卸的BGA封裝 6．BBUL封裝技術(shù) 7．LGA封裝技術(shù) CPU的接口CPU接口是CPU內(nèi)核與基板的安裝以及外部包裝形式。 公用的早期接口時(shí)代在1995年到1997年，Intel和AMD采用了公用的接口，主要有以下兩類。① Socket 7 ② Socket8 Intel處理器的接口從1997年以后，Intel公司使用了以下的接口。① Slot 1 ② Slot 2 ③ ④ ⑤ ⑥ Socket 370 Socket 423 Socket 478 Socket T AMD處理器的接口從1997年以后，AMD公司使用了以下的接口。① Super 7 ② Slot A ③ Socket A（Socket 462）④ Socket 754 ⑤ Socket 940 ⑥ Socket 939 主流CPU產(chǎn)品介紹 Intel系列Intel公司是x86系列CPU最大的生產(chǎn)廠家。Intel公司的x86 CPU與Microsoft公司的MSDOS、MSWindows一起架起了PC的主要軟、硬件框架。1．Intel Pentium 系列處理器（1）采用“Willamette”核心Pentium 4處理器（2）采用“Northwood”核心Pentium 4處理器（3）采用“Prescott”核心Pentium 4處理器 （1）“Willamette”核心Celeron（2）“Northwood”核心Celeron（3）“Prescott”核心Celeron D 3．其他Intel處理器 AMD系列 AMD（先進(jìn)微器件）公司是世界第二大微處理器公司。它生產(chǎn)的CPU系列有2838486和KKKK8等。K5的級別相當(dāng)于Intel公司的Pentium，K6相當(dāng)于Pentium II，K7相當(dāng)于Pentium III?！癟horoughbred（B）”核心的Athlon XP “Barton”核心的Athlon XP處理器 64和Athlon64 FX Sempron（閃龍）處理器 Opteron（皓龍）處理器【課堂小結(jié)】：本課學(xué)習(xí)了CPU的封裝技術(shù)、接口標(biāo)準(zhǔn)及主流產(chǎn)品的介紹，擴(kuò)充了對當(dāng)前的CPU技術(shù)的學(xué)習(xí)，從本章對CPU的分類學(xué)習(xí)中，我們對計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的核心部件CPU已經(jīng)不再感到陌生?！咀鳂I(yè)布置】：CPU有哪些主要技術(shù)術(shù)語？其含義分別是什么？
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