材料力學(xué)性能總結(jié)-資料下載頁(yè)
2024-09-29 08:12本頁(yè)面
【正文】 置換固溶體的元素。c）雜質(zhì)元素s、p、pb、sn、as等，會(huì)降低鋼的韌性。3）晶粒尺寸：細(xì)化晶粒能使材料的韌性增加，韌脆轉(zhuǎn)變溫度降低。4）金相組織：強(qiáng)度相同時(shí)sbp片p球。 。1）缺口越尖銳，三向應(yīng)力狀態(tài)越嚴(yán)重脆性轉(zhuǎn)變溫度的升高。2）尺寸因素試樣尺寸增大，材料的韌性下降，斷口中纖維區(qū)減少，脆性轉(zhuǎn)變溫度升高。3）加載速度外加沖擊速度增加，使缺口處塑性變形的應(yīng)變率提高，促進(jìn)材料的脆化。 、cr等降低層錯(cuò)能，促進(jìn)位錯(cuò)擴(kuò)展，形成孿晶、交滑移困難。在αfe中加入ni和mn，能顯著地降低冷脆轉(zhuǎn)變溫度并提高韌斷區(qū)的沖擊值。 ：1）張開(kāi)型裂紋2）滑開(kāi)型裂紋3）撕開(kāi)型裂紋 ，拉應(yīng)力分量最大，裂紋最易沿x軸方向擴(kuò)展。 Ⅰ表示裂紋尖端應(yīng)力場(chǎng)的強(qiáng)弱 。表征材料對(duì)宏觀裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展的抗力。 ，也稱為斷裂韌度或平面斷裂韌度，表示材料阻止裂紋失穩(wěn)擴(kuò)展時(shí)單位面積所消耗的能量 ： 一、內(nèi)因。1）晶粒尺寸晶粒愈細(xì)，kic也愈高。2）合金化固溶使得kic降低。彌散分布的第二相數(shù)量越多，其間距越小，kic越低。第二相沿晶界網(wǎng)狀分布，晶界損傷，kic降低； 球狀第二相的kic＞片狀3）夾雜夾雜物偏析于晶界，晶界弱化，增大沿晶斷裂的傾向性；在晶內(nèi)分布的夾雜物起缺陷源的作用，都使材料的kic值下降。4）顯微組織（1）m組織板條m，kic高。針狀m，kic低混合m介于二者之間 （2）回火組織?；鼗瘃R氏體kic低。回火索氏體kic高。回火屈氏體介于二者之間。（3）貝氏體組織 上貝氏體低下貝氏體高。（4）殘余奧氏體提高kic.（貌似不能考太復(fù)雜了，想看自己看書(shū)吧） 第五章金屬的疲勞 一節(jié)：金屬疲勞現(xiàn)象及特點(diǎn) 。由于承受變動(dòng)載荷而導(dǎo)致裂紋萌生和擴(kuò)展以至斷裂失效的全過(guò)程稱為疲勞。 ：斷裂壽命較長(zhǎng)，nf105周次，斷裂應(yīng)力水平較低，σ 第11頁(yè) 共11頁(yè)
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